基板处理方法和基板处理装置

    公开(公告)号:CN107430987B

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN201680017231.0

    申请日:2016-02-25

    Inventor: 秋月佑介

    Abstract: 为了解决从基板的表面良好地去除抗蚀剂的课题,在包括旋转卡盘(5)以及向被旋转卡盘(5)保持的基板(W)供给SPM的SPM供给单元(6)的基板处理装置(1)中,所述SPM供给单元(6)具有:混合单元(30),将过氧化氢溶液和氢氟酸混合,从而生成过氧化氢溶液和氢氟酸的混合液;以及HF混合SPM生成单元(14),将所述混合液与硫酸混合,从而生成HF混合SPM。

    基板处理装置以及基板处理方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114402420A

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202080064773.X

    申请日:2020-05-25

    Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置1具有处理单元14以及控制部18。处理单元14具有基板保持部31、旋转驱动部35、处理液供给部41、液体回收部50以及防护罩驱动部60。基板保持部31以水平姿势保持基板W。旋转驱动部35旋转基板保持部31。液体回收部50包括第一防护罩51、第二防护罩52以及液体导入口58。第一防护罩51以及第二防护罩52以围绕基板保持部31的侧方的方式配置。液体导入口58由防护罩划分。液体导入口58对被基板保持部31保持的基板W开放。防护罩驱动部60使第二防护罩52在铅垂方向上移动。控制部18根据被基板保持部31保持的基板W的形状控制防护罩驱动部60,由此改变液体导入口58的上端58T的高度位置。

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