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公开(公告)号：CN110223933B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN201910074196.1
申请日：2019-01-25
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置及基板处理系统。基板处理装置对基板进行热处理，所述装置包含以下的要素。对基板进行加热的热处理板、用来传送基板的升降销、使所述升降销升降的升降销驱动机构、形成热处理环境的壳体、抑制所述热处理板的热向下方传递的冷却基底板，所述升降销驱动机构配置在所述冷却基底板的下方。
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公开(公告)号：CN110233117B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN201910040370.0
申请日：2019-01-16
Applicant: 株式会社斯库林集团
Inventor： 辻起久
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及基板处理装置。本发明提供一种即便为包含升华物的气体，也能够准确地测定排气管内的排气压力的基板处理装置。取样埠71设置在排气管51的排气管开口部77，排气管51内的排气压力通过压力传感器75测定。该取样埠71具备以观察不到开口部的方式覆盖开口部的整流板85。该整流板85以在与排气管51中的气体的流通方向及开口部81的中心轴的两者正交的方向上开口部81连通至排气管51的内部的方式设置，所以能够利用压力传感器75来测定排气压力。气体中所含的升华物虽然在整流板85的上游侧附着并堆积，但是能够抑制在开口部81堆积而将开口部81封闭。即便为包含升华物的气体，也能够准确地测定排气管51内的排气压力。
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公开(公告)号：CN110233119A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910117660.0
申请日：2019-02-15
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置。顶面单元83相对于壳体装卸自如地构成。加热器单元115利用支承部件105与钩可动部107安装在顶面单元83，或从顶面单元83卸除。因此，由于能够将包含封装加热器及配线的加热器单元115从顶面单元83容易地卸除，所以能够利用药液等使顶面单元83清洁。结果，在维护时，能够将具备升华物最容易堆积的排气口49或内部排气管113的顶面部件91卸除浸渍在药液等中而将其洗净，从而能够使封装加热器周围容易地清洁化。
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公开(公告)号：CN116845006A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310851495.8
申请日：2019-01-25
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置。基板处理装置对基板进行热处理，所述装置包含以下的要素。对基板进行加热的热处理板、用来传送基板的升降销、使所述升降销升降的升降销驱动机构、形成热处理环境的壳体、抑制所述热处理板的热向下方传递的冷却基底板，所述升降销驱动机构配置在所述冷却基底板的下方。
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公开(公告)号：CN110233119B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN201910117660.0
申请日：2019-02-15
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置。顶面单元83相对于壳体装卸自如地构成。加热器单元115利用支承部件105与钩可动部107安装在顶面单元83，或从顶面单元83卸除。因此，由于能够将包含封装加热器及配线的加热器单元115从顶面单元83容易地卸除，所以能够利用药液等使顶面单元83清洁。结果，在维护时，能够将具备升华物最容易堆积的排气口49或内部排气管113的顶面部件91卸除浸渍在药液等中而将其洗净，从而能够使封装加热器周围容易地清洁化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110233118A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910080720.6
申请日：2019-01-28
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明是一种基板处理装置，对基板进行热处理，所述装置包含以下要素，即为：热处理板；壳体，形成由热处理板所致的热处理环境，活动顶板，能够在所述壳体的顶面与所述热处理板之间升降；控制部，在将基板搬入搬出时，使所述活动顶板移动到上升位置，在进行热处理时，使所述活动顶板移动到下降位置，针对每个基板调整所述下降位置。
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公开(公告)号：CN110233116A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910003792.0
申请日：2019-01-03
Applicant: 株式会社斯库林集团
Inventor： 辻起久
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种通过对加热器配置进行设计而能够提高加热器的线宽方向上的温度分布的均匀性的基板处理装置。在加热器单元(71)遍及整面地设置着包括第1线状加热器(77)及第2线状加热器(79)的线状加热器(73)。在第1线状加热器(77)之间空开间隙，在其间配置线宽比第1线状加热器(77)的线宽窄的第2线状加热器(79)。因此，第1线状加热器(77)彼此之间降低的温度由埋入其间的第2线状加热器(79)填补，所以能够提高线状加热器(73)的线宽方向上的温度分布的均匀性。
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公开(公告)号：CN110233117A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910040370.0
申请日：2019-01-16
Applicant: 株式会社斯库林集团
Inventor： 辻起久
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及基板处理装置。本发明提供一种即便为包含升华物的气体，也能够准确地测定排气管内的排气压力的基板处理装置。取样埠71设置在排气管51的排气管开口部77，排气管51内的排气压力通过压力传感器75测定。该取样埠71具备以观察不到开口部的方式覆盖开口部的整流板85。该整流板85以在与排气管51中的气体的流通方向及开口部81的中心轴的两者正交的方向上开口部81连通至排气管51的内部的方式设置，所以能够利用压力传感器75来测定排气压力。气体中所含的升华物虽然在整流板85的上游侧附着并堆积，但是能够抑制在开口部81堆积而将开口部81封闭。即便为包含升华物的气体，也能够准确地测定排气管51内的排气压力。
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公开(公告)号：CN110233118B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201910080720.6
申请日：2019-01-28
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明是一种基板处理装置，对基板进行热处理，所述装置包含以下要素，即为：热处理板；壳体，形成由热处理板所致的热处理环境，活动顶板，能够在所述壳体的顶面与所述热处理板之间升降；控制部，在将基板搬入搬出时，使所述活动顶板移动到上升位置，在进行热处理时，使所述活动顶板移动到下降位置，针对每个基板调整所述下降位置。
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公开(公告)号：CN110233116B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201910003792.0
申请日：2019-01-03
Applicant: 株式会社斯库林集团
Inventor： 辻起久
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种通过对加热器配置进行设计而能够提高加热器的线宽方向上的温度分布的均匀性的基板处理装置。在加热器单元(71)遍及整面地设置着包括第1线状加热器(77)及第2线状加热器(79)的线状加热器(73)。在第1线状加热器(77)之间空开间隙，在其间配置线宽比第1线状加热器(77)的线宽窄的第2线状加热器(79)。因此，第1线状加热器(77)彼此之间降低的温度由埋入其间的第2线状加热器(79)填补，所以能够提高线状加热器(73)的线宽方向上的温度分布的均匀性。
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