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公开(公告)号:CN102066602A
公开(公告)日:2011-05-18
申请号:CN200980122366.3
申请日:2009-06-16
Applicant: 株式会社新柯隆
IPC: C23C14/34 , C23C14/50 , H01L21/285
CPC classification number: C23C14/505 , C23C14/345 , H01J37/32706 , H01J37/32733 , H01J37/34
Abstract: 本发明提供一种能减少附着在成膜面上的异物的发生率、具有自转公转机构的偏压溅射装置。在具备具有自转公转机构的基板支架(12)的偏压溅射装置(1)中,基板支架(12)由公转部件(21)和自转部件(23)构成,在安装于自转部件(23)上的各个基板(14)的背面侧,与基板(14)隔开0.5~10mm的位置处,设置有与基板(14)同等尺寸的圆板状基板电极(30)。
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公开(公告)号:CN102066602B
公开(公告)日:2012-10-31
申请号:CN200980122366.3
申请日:2009-06-16
Applicant: 株式会社新柯隆
IPC: C23C14/34 , C23C14/50 , H01L21/285
CPC classification number: C23C14/505 , C23C14/345 , H01J37/32706 , H01J37/32733 , H01J37/34
Abstract: 本发明提供一种能减少附着在成膜面上的异物的发生率、具有自转公转机构的偏压溅射装置。在具备具有自转公转机构的基板支架(12)的偏压溅射装置(1)中,基板支架(12)由公转部件(21)和自转部件(23)构成,在安装于自转部件(23)上的各个基板(14)的背面侧,与基板(14)隔开0.5~10mm的位置处,设置有与基板(14)同等尺寸的圆板状基板电极(30)。
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