公开(公告)号：CN102164465A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110038899.2

申请日：2011-02-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山口喜弘 ,  伊藤友教

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能减小壳体在安装时的位置偏离的电路模块。本发明所涉及的电路模块(10)包括：基板(11)；配置在基板(11)上的元器件用连接盘(21)；接合在元器件连接盘(21)上的电子元器件；配置在基板(11)上的壳体用连接盘(22)；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在壳体用连接盘(22)上的壳体(30)，其特征在于，壳体(30)包括：顶板(31)；以及腿部(33)，该腿部(33)从顶板(31)的周边以与顶板(31)大致垂直的方式延伸，并在与壳体用连接盘(22)相接合的端面(34)具有槽(35)。

公开(公告)号：CN102164465B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201110038899.2

申请日：2011-02-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山口喜弘 ,  伊藤友教

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能减小壳体在安装时的位置偏离的电路模块。本发明所涉及的电路模块(10)包括：基板(11)；配置在基板(11)上的元器件用连接盘(21)；接合在元器件连接盘(21)上的电子元器件；配置在基板(11)上的壳体用连接盘(22)；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在壳体用连接盘(22)上的壳体(30)，其特征在于，壳体(30)包括：顶板(31)；以及腿部(33)，该腿部(33)从顶板(31)的周边以与顶板(31)大致垂直的方式延伸，并在与壳体用连接盘(22)相接合的端面(34)具有槽(35)。