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公开(公告)号：CN104137204B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201380010607.1
申请日：2013-01-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 具有电介质层(2)、导电性高分子层(3)、碳层(阴极基底层)(4)、银电极层(阴极最外层)(5)分别按此顺序形成在阀作用金属基体(1)的表面而成的多个电容器元件(11)，具备在层叠多个电容器元件(11)的状态下与阀作用金属基体(1)导通的阳极导通件(70)以及与银电极层(阴极最外层)(5)导通的阴极导通件(80)。阴极导通件(80)在电容器元件(11)的层叠体的端面所抵接的抵接部具有缺口部(81C)，在缺口部(81C)设有将多个电容器元件(11)彼此电连接的导电部件(8)。由此，抑制对电容器元件的层叠体施加的应力。
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公开(公告)号：CN103299408B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201280004793.3
申请日：2012-01-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/301 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/81005 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/15159 , H01L2924/15313 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K9/0045 , H05K2201/0715 , H05K2201/0909 , H05K2203/302 , Y10T29/49146 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种即使在屏蔽层上形成有导电树脂的毛边、导电树脂的突起等的情况下也能实现低高度化的电子元器件模块的制造方法、及电子元器件模块。在本发明中，利用封固树脂对安装了多个电子元器件的集成基板（10）的表面进行封固，对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，来形成第一槽部（21）。利用导电树脂覆盖封固树脂（14）的顶面，并将导电树脂填充到第一槽部（21）内来形成屏蔽层（15），在屏蔽层（15）的形成有第一槽部（21）的位置上形成凹部（19），沿着凹部（19）来对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面侧起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，以形成宽度比凹部（19）的宽度要窄的第二槽部（22），从而单片化为一个个电子元器件模块（100）。
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公开(公告)号：CN104137204A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010607.1
申请日：2013-01-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 具有电介质层(2)、导电性高分子层(3)、碳层(阴极基底层)(4)、银电极层(阴极最外层)(5)分别按此顺序形成在阀作用金属基体(1)的表面而成的多个电容器元件(11)，具备在层叠多个电容器元件(11)的状态下与阀作用金属基体(1)导通的阳极导通件(70)以及与银电极层(阴极最外层)(5)导通的阴极导通件(80)。阴极导通件(80)在电容器元件(11)的层叠体的端面所抵接的抵接部具有缺口部(81C)，在缺口部(81C)设有将多个电容器元件(11)彼此电连接的导电部件(8)。由此，抑制对电容器元件的层叠体施加的应力。
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公开(公告)号：CN102203926A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200980141840.7
申请日：2009-06-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/0129 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , H01L2224/81 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够有效地屏蔽电子元件，同时能够实现小型化的电子元件模块的制造方法。用树脂一并密封由多个电子元件(12、13)而形成了多个电子元件模块(1)的集合基板(10)，在所述电子元件模块(1)的边界部位，从完成密封的密封树脂层(14)的顶面到集合基板(10)的内部配置有的接地电极(16)的位置处形成切口部(17)，用片状的导电性树脂(18)覆盖切口部(17)及顶面后，向安放了片状的导电性树脂(18)的集合基板(10)加压及加热，使导电性树脂(18)填充切口部(17)并与接地电极(16)连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114126741B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202080052033.4
申请日：2020-07-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及浓缩装置以及浓缩方法。本发明提供一种能够减轻给对象物造成的负担的浓缩装置。本发明的浓缩装置是使含有对象物的液体浓缩的浓缩装置，其具备：容器，存积含有上述对象物的上述液体；过滤器，配置于上述容器内；以及位置控制部，控制上述过滤器的位置。通过这样的结构，能够减轻给对象物造成的负担地进行浓缩。(56)对比文件CN 107823946 A,2018.03.23US 4832850 A,1989.05.23CN 209221641 U,2019.08.09US 2017216744 A1,2017.08.03JP 2004057354 A,2004.02.26
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公开(公告)号：CN105531776A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480050277.3
申请日：2014-08-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , B41N1/24 , H01F41/32 , H01G4/30 , H01G13/006 , H03H3/007
Abstract: 本发明提供一种能将导电性糊料充分地涂布于端部为止从而能提高作为电子元器件的可靠性的电子元器件的外部电极形成方法。本发明所涉及的电子元器件的外部电极形成方法将导电性糊料(21)隔着由孔部(13)及配置成包围孔部(13)的外周的网格部(12)构成的金属掩模(1)而印刷于被印刷物(20)。在金属掩模(1)中，孔部(13)的外周位于被印刷物(20)的印刷区域的内侧，网格部(12)的外周位于被印刷物(20)的印刷区域的外侧。
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公开(公告)号：CN102203926B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200980141840.7
申请日：2009-06-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/0129 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , H01L2224/81 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够有效地屏蔽电子元件，同时能够实现小型化的电子元件模块的制造方法。用树脂一并密封由多个电子元件(12、13)而形成了多个电子元件模块(1)的集合基板(10)，在所述电子元件模块(1)的边界部位，从完成密封的密封树脂层(14)的顶面到集合基板(10)的内部配置有的接地电极(16)的位置处形成切口部(17)，用片状的导电性树脂(18)覆盖切口部(17)及顶面后，向安放了片状的导电性树脂(18)的集合基板(10)加压及加热，使导电性树脂(18)填充切口部(17)并与接地电极(16)连接。
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公开(公告)号：CN114126741A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080052033.4
申请日：2020-07-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及浓缩装置以及浓缩方法。本发明提供一种能够减轻给对象物造成的负担的浓缩装置。本发明的浓缩装置是使含有对象物的液体浓缩的浓缩装置，其具备：容器，存积含有上述对象物的上述液体；过滤器，配置于上述容器内；以及位置控制部，控制上述过滤器的位置。通过这样的结构，能够减轻给对象物造成的负担地进行浓缩。
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公开(公告)号：CN103299408A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201280004793.3
申请日：2012-01-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/301 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/81005 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/15159 , H01L2924/15313 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K9/0045 , H05K2201/0715 , H05K2201/0909 , H05K2203/302 , Y10T29/49146 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种即使在屏蔽层上形成有导电树脂的毛边、导电树脂的突起等的情况下也能实现低高度化的电子元器件模块的制造方法、及电子元器件模块。在本发明中，利用封固树脂对安装了多个电子元器件的集成基板（10）的表面进行封固，对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，来形成第一槽部（21）。利用导电树脂覆盖封固树脂（14）的顶面，并将导电树脂填充到第一槽部（21）内来形成屏蔽层（15），在屏蔽层（15）的形成有第一槽部（21）的位置上形成凹部（19），沿着凹部（19）来对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面侧起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，以形成宽度比凹部（19）的宽度要窄的第二槽部（22），从而单片化为一个个电子元器件模块（100）。
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