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公开(公告)号：CN102203926B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200980141840.7
申请日：2009-06-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/0129 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , H01L2224/81 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够有效地屏蔽电子元件，同时能够实现小型化的电子元件模块的制造方法。用树脂一并密封由多个电子元件(12、13)而形成了多个电子元件模块(1)的集合基板(10)，在所述电子元件模块(1)的边界部位，从完成密封的密封树脂层(14)的顶面到集合基板(10)的内部配置有的接地电极(16)的位置处形成切口部(17)，用片状的导电性树脂(18)覆盖切口部(17)及顶面后，向安放了片状的导电性树脂(18)的集合基板(10)加压及加热，使导电性树脂(18)填充切口部(17)并与接地电极(16)连接。
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公开(公告)号：CN101978490B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200980110588.3
申请日：2009-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L25/165 , H01L2223/6677 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/76155 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/023 , H05K1/185 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K2201/0715 , H05K2201/10636 , H05K2203/013 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种可在树脂密封型的电子元器件组件中有效地利用电路基板的表面空间、并且可以实现小型化的电子元器件组件及该电子元器件组件的制造方法。电子元器件组件(11)包括：装载有表面安装元器件(2、3)的电路基板(1)；埋设表面安装元器件(2、3)的树脂层(4)；以及设置于树脂层(4)表面的导电体层(5)，在表面安装元器件(3)上形成导电柱(6)，表面安装元器件(3)的处于接地电位的外部电极(3b)与导电体层(5)通过导电柱(6)相连接，从而使导电体层(5)起到作为屏蔽层的功能。
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公开(公告)号：CN102203926A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200980141840.7
申请日：2009-06-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/0129 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , H01L2224/81 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够有效地屏蔽电子元件，同时能够实现小型化的电子元件模块的制造方法。用树脂一并密封由多个电子元件(12、13)而形成了多个电子元件模块(1)的集合基板(10)，在所述电子元件模块(1)的边界部位，从完成密封的密封树脂层(14)的顶面到集合基板(10)的内部配置有的接地电极(16)的位置处形成切口部(17)，用片状的导电性树脂(18)覆盖切口部(17)及顶面后，向安放了片状的导电性树脂(18)的集合基板(10)加压及加热，使导电性树脂(18)填充切口部(17)并与接地电极(16)连接。
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公开(公告)号：CN101978490A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980110588.3
申请日：2009-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L25/165 , H01L2223/6677 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/76155 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/023 , H05K1/185 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K2201/0715 , H05K2201/10636 , H05K2203/013 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种可在树脂密封型的电子元器件组件中有效地利用电路基板的表面空间、并且可以实现小型化的电子元器件组件及该电子元器件组件的制造方法。电子元器件组件(11)包括：装载有表面安装元器件(2、3)的电路基板(1)；埋设表面安装元器件(2、3)的树脂层(4)；以及设置于树脂层(4)表面的导电体层(5)，在表面安装元器件(3)上形成导电柱(6)，表面安装元器件(3)的处于接地电位的外部电极(3b)与导电体层(5)通过导电柱(6)相连接，从而使导电体层(5)起到作为屏蔽层的功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101908491B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201010174856.2
申请日：2010-04-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 片冈祐治
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 在基板层的主面的围堰材料的内侧填充树脂并使其固化而形成密封用的树脂层的基板的制造方法中，使围堰材料不会对后续的工序等造成不良影响。通过围堰材料形成工序，沿基板层(2)的主面的外周部配置由能从基板层(2)和树脂层(7)除去的材料形成的围堰材料(6)，通过树脂层形成工序，在基板层(2)的主面的靠围堰材料(6)内侧的区域内以围堰材料(6)的高度以下的厚度填充树脂，使其固化，从而形成密封用的树脂层(7)。然后，在形成树脂层(7)后，通过围堰材料除去工序除去围堰材料(6)，使围堰材料(6)不会对后续的切割工序造成不良影响。
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公开(公告)号：CN101908491A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010174856.2
申请日：2010-04-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 片冈祐治
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 在基板层的主面的围堰材料的内侧填充树脂并使其固化而形成密封用的树脂层的基板的制造方法中，使围堰材料不会对后续的工序等造成不良影响。通过围堰材料形成工序，沿基板层(2)的主面的外周部配置由能从基板层(2)和树脂层(7)除去的材料形成的围堰材料(6)，通过树脂层形成工序，在基板层(2)的主面的靠围堰材料(6)内侧的区域内以围堰材料(6)的高度以下的厚度填充树脂，使其固化，从而形成密封用的树脂层(7)。然后，在形成树脂层(7)后，通过围堰材料除去工序除去围堰材料(6)，使围堰材料(6)不会对后续的切割工序造成不良影响。
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