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公开(公告)号：CN112955990B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202080005910.2
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具包括医疗用金属制器具，该医疗用金属制器具是包含金属部分的医疗用金属制器具，包含谐振电路的无线IC标签固定于金属部分，该谐振电路包含具有多于一圈地环绕中心轴线的周围的平面螺旋形状或立体螺旋形状的电感器，从而谐振电路与金属部分电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，金属部分进行(A)和/或(B)，(A)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射，(B)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给接收信号。
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公开(公告)号：CN110011705B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201910360476.9
申请日：2015-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B5/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q7/00
Abstract: 无线IC器件(101)包括：具有第一表面(VS1)和第二表面(VS2)的树脂构件(70)；具有第一主表面(PS1)和第二主表面(PS2)的基板(1)；设置于树脂构件(71)的线圈天线；以及搭载于基板(1)、连接至线圈天线的RFIC元件(61)。基板(1)以第二表面(VS2)侧为第二主表面(PS2)侧的方式埋设于树脂构件(70)。线圈天线由形成于第二表面(VS2)的第一线状导体图案(20A～20G)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第一金属柱(30A～30F)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第二金属柱(40A～40F)、以及形成于第一表面(VS1)的第二线状导体图案(50A～50F)构成。RFIC元件(60)配置在线圈天线的内侧。
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公开(公告)号：CN113016045A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202080005922.5
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具中，无线IC标签以无线IC标签的至少局部位于比第1环部的前端和第2环部的前端靠前且比支承部靠后的位置，电感器的卷绕轴线与上下方向正交且与前后方向交叉的方式固定于第1主体部或第2主体部，从而谐振电路与医疗用金属制器具电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，医疗用金属制器具进行(A)和/或(B)。(A)医疗用金属制器具将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射。(B)医疗用金属制器具将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给接收信号。
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公开(公告)号：CN104115414B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201380009200.7
申请日：2013-11-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在无线通信设备和天线装置中，能尽可能地减少一个通信系统对另一个通信系统的发送信号所带来的不良影响。无线通信设备包括：第1通信系统；以及第2通信系统，该第2通信系以与所述第1通信系统大致相同的通信频带、且比所述第1通信系统的接收信号要强的功率，来发送发送信号。第1通信系统具有供电电路(43)，以使输入该第1通信系统的接收信号时的谐振频率处于所述通信频带内，且使输入第2通信系统的发送信号时的谐振频率处于所述通信频带外。
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公开(公告)号：CN116341602A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310225937.8
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , H01F27/06 , H01F27/30 , H01F38/14
Abstract: 本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具包括医疗用金属制器具，该医疗用金属制器具是包含金属部分的医疗用金属制器具，包含谐振电路的无线IC标签固定于金属部分，该谐振电路包含具有多于一圈地环绕中心轴线的周围的平面螺旋形状或立体螺旋形状的电感器，从而谐振电路与金属部分电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，金属部分进行(A)和/或(B)，(A)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射，(B)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给接收信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106233310B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201580019862.1
申请日：2015-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , B42D25/305 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q7/00 , H01Q7/06
Abstract: 无线IC器件(101)包括：具有第一表面(VS1)和第二表面(VS2)的树脂构件(70)；具有第一主表面(PS1)和第二主表面(PS2)的基板(1)；设置于树脂构件(71)的线圈天线；以及搭载于基板(1)、连接至线圈天线的RFIC元件(61)。基板(1)以第二表面(VS2)侧为第二主表面(PS2)侧的方式埋设于树脂构件(70)。线圈天线由形成于第二表面(VS2)的第一线状导体图案(20A～20G)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第一金属柱(30A～30F)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第二金属柱(40A～40F)、以及形成于第一表面(VS1)的第二线状导体图案(50A～50F)构成。RFIC元件(60)配置在线圈天线的内侧。
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公开(公告)号：CN106233310A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580019862.1
申请日：2015-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , B42D25/305 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q7/00 , H01Q7/06
CPC classification number: H04B5/0081 , G06K19/07 , G06K19/0723 , G06K19/077 , G06K19/07722 , G06K19/07745 , G06K19/0775 , G06K19/07754 , G06K19/07779 , G06K19/07784 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/81815 , H01L2924/1421 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01Q1/2283 , H01Q7/00 , H04B5/0062 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 无线IC器件(101)包括：具有第一表面(VS1)和第二表面(VS2)的树脂构件(70)；具有第一主表面(PS1)和第二主表面(PS2)的基板(1)；设置于树脂构件(71)的线圈天线；以及搭载于基板以第二表面(VS2)侧为第二主表面(PS2)侧的方式埋设于树脂构件(70)。线圈天线由形成于第二表面(VS2)的第一线状导体图案(20A～20G)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第一金属柱(30A～30F)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第二金属柱(40A～40F)、以及形成于第一表面(VS1)的第二线状导体图案(50A～50F)构成。RFIC元件(60)配置在线圈天线的内侧。(1)、连接至线圈天线的RFIC元件(61)。基板(1)
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公开(公告)号：CN113016045B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202080005922.5
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具中，无线IC标签以无线IC标签的至少局部位于比第1环部的前端和第2环部的前端靠前且比支承部靠后的位置，电感器的卷绕轴线与上下方向正交且与前后方向交叉的方式固定于第1主体部或第2主体部，从而谐振电路与医疗用金属制器具电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，医疗用金属制器具进行(A)和/或(B)。(A)医疗用金属制器具将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射。(B)医疗用金属制器具将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给接收信号。
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公开(公告)号：CN112955990A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202080005910.2
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具包括医疗用金属制器具，该医疗用金属制器具是包含金属部分的医疗用金属制器具，包含谐振电路的无线IC标签固定于金属部分，该谐振电路包含具有多于一圈地环绕中心轴线的周围的平面螺旋形状或立体螺旋形状的电感器，从而谐振电路与金属部分电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，金属部分进行(A)和/或(B)，(A)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射，(B)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给接收信号。
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公开(公告)号：CN112930151A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202080005917.4
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: A61B90/98 , G06K19/077 , H01Q1/22
Abstract: 本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具包括医疗用金属制器具，该医疗用金属制器具是包含设有凹陷的金属部分的医疗用金属制器具，无线IC标签以无线IC标签的至少局部位于比凹陷的开口靠近凹陷的底的位置的方式固定于医疗用金属制器具的金属部分，从而谐振电路与医疗用金属制器具的金属部分电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，医疗用金属制器具的金属部分进行(A)和/或(B)，(A)医疗用金属制器具的金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射，(B)医疗用金属制器具的金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给所述接收信号。
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