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公开(公告)号：CN118541874A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202280088206.7
申请日：2022-12-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q9/26 , G06K19/077 , H01Q7/00
Abstract: RFID用辅助天线(201)与在附于物品的RFID标签(70B)设置的RFID标签天线及RFID天线分别耦合。RFID用辅助天线(201)包括与环形天线磁场耦合的导体环部、偶极天线部(26、27)以及具有与导体环部的电感一起谐振的电容的电容器。根据该结构，获得能够在较高的位置关系的自由度下配置RFID标签(70A、70B、70C)和RFID天线的RFID用辅助天线(201)、具备该RFID用辅助天线(201)的RFID通信装置以及使用RFID通信装置的RFID通信系统。
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公开(公告)号：CN101160733B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200680012334.4
申请日：2006-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/48 , H01L2223/6677 , H01L2223/6688 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H04B1/005 , H04B1/0067 , H05K1/0298 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/183 , H05K3/3442
Abstract: 在一种高频模块中，构成使用第一频带的第一无线系统的电路元件的至少一部分与构成使用第二频带的第二无线系统的电路元件的至少一部分形成整体。高频模块设置有：多层基板(3)，其中层叠多个介电层；第一端子群(31)，它被排列在多层基板(3)的第一表面上并具有沿着构成该第一表面的四条侧边中的第一侧边(15)的多个端子(21，25a-25d)；以及第二端子群(32)，它被排列在多层基板(3)的第一表面上并具有沿着不同于第一侧边(15)的第二侧边(16)的多个端子(22，25d，26a，26b)。第一端子群(31)包括第一无线系统的第一天线端子(21)，而第二端子群(32)包括第二无线系统的第二天线端子(22)。
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公开(公告)号：CN101160733A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012334.4
申请日：2006-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/48 , H01L2223/6677 , H01L2223/6688 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H04B1/005 , H04B1/0067 , H05K1/0298 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/183 , H05K3/3442
Abstract: 在一种高频模块中，构成使用第一频带的第一无线系统的电路元件的至少一部分与构成使用第二频带的第二无线系统的电路元件的至少一部分形成整体。高频模块设置有：多层基板(3)，其中层叠多个介电层；第一端子群(31)，它被排列在多层基板(3)的第一表面上并具有沿着构成该第一表面的四条侧边中的第一侧边(15)的多个端子(21，25a－25d)；以及第二端子群(32)，它被排列在多层基板(3)的第一表面上并具有沿着不同于第一侧边(15)的第二侧边(16)的多个端子(22，25d，26a，26b)。第一端子群(31)包括第一无线系统的第一天线端子(21)，而第二端子群(32)包括第二无线系统的第二天线端子(22)。
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公开(公告)号：CN112955990B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202080005910.2
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具包括医疗用金属制器具，该医疗用金属制器具是包含金属部分的医疗用金属制器具，包含谐振电路的无线IC标签固定于金属部分，该谐振电路包含具有多于一圈地环绕中心轴线的周围的平面螺旋形状或立体螺旋形状的电感器，从而谐振电路与金属部分电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，金属部分进行(A)和/或(B)，(A)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射，(B)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给接收信号。
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公开(公告)号：CN110036550A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201880004582.7
申请日：2018-05-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 第1电力输送装置(10)的第1电力输送电路和第2电力输送装置(20)的第2电力输送电路构成为电对称。控制器在从第1电力输送装置(10)以及第2电力输送装置(20)的一方朝另一方输送电力时，将复合谐振电路的并联谐振频率(f0)作为动作频率的基准频率来驱动第1开关电路(S1)以及第2开关电路(S2)，在以基准频率驱动过程中输送电力变得小于作为控制目标的目标电力的情况下，在占空比为最大的情况下，将动作频率变更为比基准频率高的频率或低的频率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105191061B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201480015084.4
申请日：2014-03-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H02J5/005 , H02J7/025 , H02J17/00 , H02J50/05 , H04B5/0012
Abstract: 送电装置(101)具有串联连接在有源电极(11)与无源电极(12)间的电容器(31、32)。受电装置(201)具有串联连接在有源电极(21)以及无源电极(22)间的电容器(33、34)。在用Caa表征有源电极(11、21)间的电容、用Cpp表征无源电极(12、22)间的电容、用X1、X2、X3、X4表征电容器(31、32、33、34)的电抗时，设定有源电极(11、21)、无源电极(12、22)、以及电容器(31、32、33、34)，以满足Cpp/Caa＝X1/X2＝X3/X4，且满足Cpp≥Caa。由此提供能使受电装置侧的负载电路的动作稳定化的无线电力传输系统。
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公开(公告)号：CN101124674B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200680001304.3
申请日：2006-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/15 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/81385 , H01L2924/09701 , H05K3/3442 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/10727 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电子元器件组件(27i)，是具备具有外形成为矩形的背面(27a)的陶瓷基板、以及在背面(27a)排列的多个接合材料接合用连接盘(3)的电子元器件组件，多个接合材料接合用连接盘(3)包含在背面(27a)中沿除去拐角部(7)的各边分别以1排排列的外周连接盘排列(4)，前述多个接合材料接合用连接盘(3)包含在前述背面(27a)中从拐角部(7)沿实质上对角线方向向内侧偏移的位置、而且在分别与沿着夹住前述拐角部(7)的两边分别以1排排列的前述外周连接盘排列(4)中最靠近前述拐角部(7)一端的连接盘相邻的位置配置的拐角部内侧连接盘(5)。
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公开(公告)号：CN113016045A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202080005922.5
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具中，无线IC标签以无线IC标签的至少局部位于比第1环部的前端和第2环部的前端靠前且比支承部靠后的位置，电感器的卷绕轴线与上下方向正交且与前后方向交叉的方式固定于第1主体部或第2主体部，从而谐振电路与医疗用金属制器具电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，医疗用金属制器具进行(A)和/或(B)。(A)医疗用金属制器具将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射。(B)医疗用金属制器具将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给接收信号。
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公开(公告)号：CN103947080B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280057227.9
申请日：2012-10-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H02J5/00
Abstract: 提供一种能够在提高安全性的同时减小未搭载受电装置时的待机功率的供电装置以及供电控制方法。供电控制单元在(1)电力传输时，使电源电路向第一有源电极提供第一电压；(2)使电源电路向第一有源电极提供低于第一电压的第二电压，直到搭载受电装置为止使受电装置检查单元以第一时间间隔进行频率扫描；或者(3)使电源电路向第一有源电极提供低于第一电压的第四电压，直到卸下受电装置为止使受电装置检查单元以比第一时间间隔长的第二时间间隔进行频率扫描。
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公开(公告)号：CN104137386A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201280070332.6
申请日：2012-10-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H02J17/00
CPC classification number: H02J7/025 , H02J4/00 , H02J5/005 , H02J7/0044 , H02J50/05 , H02J50/40 , H02J50/90 , H04B5/0025 , Y10T307/724
Abstract: 一种即使使用非对称型的电容耦合仍能够根据受电装置的形状、大小、所载置的位置等切换耦合电极的连接状态的输电装置以及输电控制方法。具有与受电装置的第二有源电极、第二无源电极分别对置配置且进行电容耦合的第一有源电极、第一无源电极作为输电电极。具有有源端子以及电位比该有源端子低的无源端子的电源电路部、与基准电位连接的基准电位端子、在输电面上配置为多个且由一个或多个上述输电电极构成的输电单元、对每个输电单位切换连接状态，使之成为连接于有源端子、连接于无源端子和连接于基准电位端子或不与任何端子连接的任一状态的开关元件，控制电路部基于关于受电装置的第二有源电极以及第二无源电极的位置的信息控制开关元件的动作。
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