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公开(公告)号：CN109075822B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201780028095.X
申请日：2017-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B5/02 , H01F38/14 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H02J7/00 , H02J50/10 , H04B1/3827 , H04B1/3883
Abstract: 无线模块(201)包含基板的第一部分(10)、第二部分(20)、以及将第一部分(10)和第二部分(20)相连的第一可挠性部分。第一部分(10)具备安装在其第一主面(S1)的电路元件和至少包含这些电路元件而构成的电路，第二部分(20)具备与上述电路连接的第一线圈。第一部分(10)与第二部分(20)对置，在第二部分(20)的第二主面(S2)配置有磁性体片(22)，在第一部分(10)的第二主面(S2)与磁性体片(22)之间配置有电池(32)。
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公开(公告)号：CN104115414B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201380009200.7
申请日：2013-11-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在无线通信设备和天线装置中，能尽可能地减少一个通信系统对另一个通信系统的发送信号所带来的不良影响。无线通信设备包括：第1通信系统；以及第2通信系统，该第2通信系以与所述第1通信系统大致相同的通信频带、且比所述第1通信系统的接收信号要强的功率，来发送发送信号。第1通信系统具有供电电路(43)，以使输入该第1通信系统的接收信号时的谐振频率处于所述通信频带内，且使输入第2通信系统的发送信号时的谐振频率处于所述通信频带外。
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公开(公告)号：CN114521100A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202111271927.5
申请日：2021-10-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及安装于布线基板的部件。本发明提供一种即使在布线基板等产生翘曲，也能够再现性良好地安装于布线基板的部件。在将具备主构件和多个脚部的部件安装于布线基板的状态下，主构件的第一面与布线基板对置。多个脚部从第一面突出。上述部件通过将多个脚部的末端固定于布线基板而安装于布线基板。多个脚部分别包括在安装于布线基板的状态下与布线基板对置的末端面、以及与末端面连接并相对于末端面倾斜的斜面，末端面与斜面所成的内角为120°以上且170°以下。
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公开(公告)号：CN109075822A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780028095.X
申请日：2017-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B5/02 , H01F38/14 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H02J7/00 , H02J50/10 , H04B1/3827 , H04B1/3883
Abstract: 无线模块(201)包含基板的第一部分(10)、第二部分(20)、以及将第一部分(10)和第二部分(20)相连的第一可挠性部分。第一部分(10)具备安装在其第一主面(S1)的电路元件和至少包含这些电路元件而构成的电路，第二部分(20)具备与上述电路连接的第一线圈。第一部分(10)与第二部分(20)对置，在第二部分(20)的第二主面(S2)配置有磁性体片(22)，在第一部分(10)的第二主面(S2)与磁性体片(22)之间配置有电池(32)。
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公开(公告)号：CN102763277A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180010058.9
申请日：2011-01-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/00 , G06K19/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K3/36 , H05K3/46
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q23/00 , H05K1/141 , H05K3/3436 , H05K2201/09481 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明得到一种适于RFID系统的复合印刷布线基板及无线通信系统，其由简易的结构构成，能够提高辐射增益。包括母基板(10)和装载在该母基板(10)的子基板(20)的复合印刷布线基板。在子基板(20)设置有处理高频信号的无线IC元件(50)、与无线IC元件(50)耦合的环状电极(27)、与环状电极(27)耦合的第一辐射体(25)。在母基板(10)设置有经由电磁场与环状电极(27)耦合的第二辐射体(15)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104094292B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380006354.0
申请日：2013-03-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/24
CPC classification number: G06K19/0726 , G06K19/07777 , H01Q1/2225 , H01Q23/00
Abstract: 在无线IC器件及无线通信终端中，采用不会对天线的通信特性产生不良影响的结构。无线IC器件包括：无线IC元件(20)，该无线IC元件(20)具备与天线相连接的天线用端子、以及利用有线与其它IC元件相连接的有线连接用端子；以及电路元件(15)，该电路元件(15)包含与无线IC元件的所述天线用端子相连接的阻抗匹配电路。在电路元件(15)上设有：构成阻抗匹配电路的第1电感元件(L1a)、(L1b)；以及作为对于无线IC元件相连接的第2电感元件(L2)～(L4)。(20)的高频阻断电路且与所述有线连接用端子
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公开(公告)号：CN104115414A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380009200.7
申请日：2013-11-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在无线通信设备和天线装置中，能尽可能地减少一个通信系统对另一个通信系统的发送信号所带来的不良影响。无线通信设备包括：第1通信系统；以及第2通信系统，该第2通信系以与所述第1通信系统大致相同的通信频带、且比所述第1通信系统的接收信号要强的功率，来发送发送信号。第1通信系统具有供电电路(43)，以使输入该第1通信系统的接收信号时的谐振频率处于所述通信频带内，且使输入第2通信系统的发送信号时的谐振频率处于所述通信频带外。
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公开(公告)号：CN104094292A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201380006354.0
申请日：2013-03-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/24
CPC classification number: G06K19/0726 , G06K19/07777 , H01Q1/2225 , H01Q23/00
Abstract: 在无线IC器件及无线通信终端中，采用不会对天线的通信特性产生不良影响的结构。无线IC器件包括：无线IC元件(20)，该无线IC元件(20)具备与天线相连接的天线用端子、以及利用有线与其它IC元件相连接的有线连接用端子；以及电路元件(15)，该电路元件(15)包含与无线IC元件的所述天线用端子相连接的阻抗匹配电路。在电路元件(15)上设有：构成阻抗匹配电路的第1电感元件(L1a)、(L1b)；以及作为对于无线IC元件(20)的高频阻断电路且与所述有线连接用端子相连接的第2电感元件(L2)～(L4)。
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公开(公告)号：CN208159004U
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201690001288.7
申请日：2016-10-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种部件安装基板，其具备：树脂基板，形成有包括部件安装用的连接盘导体的导体图案；第一部件，安装在所述树脂基板的表面，安装用端子与所述连接盘导体接合；以及模制树脂，形成为覆盖所述树脂基板的表面和所述第一部件，由与所述树脂基板不同的材质构成，所述树脂基板具备：主体树脂部，在表面形成有所述连接盘导体；以及表面树脂层，配置在所述主体树脂部的表面，由与所述主体树脂部相同种类的材质构成，在所述表面树脂层的表面不形成导体，所述表面树脂层具备使所述连接盘导体露出在所述树脂基板的表面侧的贯通孔，所述安装用端子通过填充到所述贯通孔的接合材料与所述连接盘导体接合。
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公开(公告)号：CN206441200U
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201490001287.3
申请日：2014-11-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/07
Abstract: 本实用新型涉及无线通信用器件以及具备该器件的物品，其能使频率特性的变动较少，能降低天线设计上的难度，而且即使重叠多个器件也能进行通信。该无线通信用器件包括：用于利用涡流的产生来与对方侧设备进行无线通信的环形部(10)、与该环形部(10)并联连接的并联电感器(L1)、以及与该并联电感器(L1)相连并处理收发信号的无线IC元件(30)。至少利用并联电感器(L1)和无线IC元件(30)构成规定的谐振频率。
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