公开(公告)号：CN101116382A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680004096.2

申请日：2006-03-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 川上弘伦 ,  藤田岩雄 ,  户濑诚人 ,  齐藤善史 ,  木村真宏

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/481 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/282 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了具有极好的抗迁移性以及在树脂密封材料与陶瓷多层基板主体之间的高接合强度的陶瓷多层基板，及这种陶瓷多层基板的制造方法。用通过PVD方法形成的硅氧烷膜完全覆盖包括焊区(16，17)和外部电极(24，25)的多层基板主体(2)。将硅氧烷膜的厚度设置为低于100nm。然后，安装组件(11)的外部电极(13，14)通过焊料(19)电连接到多层板主体(2)的焊区(16，17)并固定。然后，在多层基板主体(2)上形成用于密封安装组件(11)的树脂密封材料(4)。

公开(公告)号：CN1264130A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00101903.1

申请日：2000-01-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 户濑诚人 ,  川上弘伦 ,  渡边静晴 ,  伊波道明

IPC: H01B3/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: C03C8/16 ,  G03F7/0047 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4667 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明提供了一种感光绝缘膏,它包含含有硼硅玻璃粉末的绝缘材料。绝缘材料设置在感光有机载体中,并且硼硅玻璃粉末含有SiO2,B2O3和K2O,从而由(SiO2,B2O3,K2O)表示的三种成分的重量成分比落入通过连接三元图中的点A(65,35,0),B(j65,25,10)，C(85,5,10)和D(85,15,0)形成的区域中。本发明还揭示了含有粘膏的厚膜多层电路基片基片。

公开(公告)号：CN1243282C

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN00102332.2

申请日：2000-02-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 户濑诚人 ,  川上弘伦 ,  渡边静晴

IPC: G03F7/004 ,  H01B3/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: C03C8/14 ,  C03C8/16 ,  G03F7/0047 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4667 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明提供了一种感光绝缘膏，它含有硼硅玻璃粉末和晶状SiO2粉末，其中粉末分散在感光有机载体中，并且绝缘膏含有晶状SiO2成份，其数量在烧结后为大约3-40wt.%。一种厚膜多层电路基片(如，片状电感器)，含有其上形成有绝缘层的绝缘基片，其中，通过在施加了感光绝缘膏后进行曝光、显影和烧结形成绝缘层。

公开(公告)号：CN1192283C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN00101903.1

申请日：2000-01-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 户濑诚人 ,  川上弘伦 ,  渡边静晴 ,  伊波道明

IPC: G03F7/004 ,  H01B3/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: C03C8/16 ,  G03F7/0047 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4667 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明提供了一种感光绝缘膏，它包含含有硼硅玻璃粉末的绝缘材料。绝缘材料设置在感光有机载体中，并且硼硅玻璃粉末含有SiO2，B2O3和K2O，从而由(SiO2，B2O3，K2O)表示的三种成分的重量成分比落入通过连接三元图中的点A(65，35，0)，B(65，25，10)，C(85，5，10)和D(85，15，0)形成的区域中。本发明还揭示了含有粘膏的厚膜多层电路基片基片。

公开(公告)号：CN1264131A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00102332.2

申请日：2000-02-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 户濑诚人 ,  川上弘伦 ,  渡边静晴

IPC: H01B3/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02

CPC classification number: C03C8/14 ,  C03C8/16 ,  G03F7/0047 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4667 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明提供了一种感光绝缘膏,它含有硼硅玻璃粉末和晶状SiO2粉末,其中粉末分散在感光有机载体中,并且绝缘膏含有晶状SiO2成份,其数量在烧结后为大约3—40wt.%。一种厚膜多层电路基片(如,片状电感器),含有其上形成有绝缘层的绝缘基片,其中,通过在施加了感光绝缘膏后进行曝光、显影和烧结形成绝缘层。