公开(公告)号：CN101573768B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200780046439.6

申请日：2007-09-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 后藤诚治 ,  木村真宏

IPC: H01C17/06 ,  H01C17/24

CPC classification number: H01C17/065 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49099

Abstract: 本发明提供一种可以高效地制造具有各种电阻值的电阻元件的电子器件及其制造方法。电子器件包括互相对置的一对端子(4)、(6)；以及配置在一对端子(4)、(6)间的电阻元件。电阻元件包含除了成为基准的配置图案的一部分而配置、且互相重叠的多个点(2)。在制造电子器件时，预先试制在一对端子间(4)、(6)包括对全部成为基准的配置图案配置有点(2)的电阻元件的电子器件。然后，去除试制的电阻元件的一部分，使其成为期望的电阻值。然后，制造与去除了一部分的电阻元件的形状对应的、除了成为基准的配置图案的一部分而配置点(2)的电子器件。

公开(公告)号：CN101573768A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200780046439.6

申请日：2007-09-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 后藤诚治 ,  木村真宏

IPC: H01C17/06 ,  H01C17/24

CPC classification number: H01C17/065 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49099

Abstract: 本发明提供一种可以高效地制造具有各种电阻值的电阻元件的电子器件及其制造方法。电子器件包括互相对置的一对端子(4)、(6)；以及配置在一对端子(4)、(6)间的电阻元件。电阻元件包含除了成为基准的配置图案的一部分而配置、且互相重叠的多个点(2)。在制造电子器件时，预先试制在一对端子间(4)、(6)包括对全部成为基准的配置图案配置有点(2)的电阻元件的电子器件。然后，去除试制的电阻元件的一部分，使其成为期望的电阻值。然后，制造与去除了一部分的电阻元件的形状对应的、除了成为基准的配置图案的一部分而配置点(2)的电子器件。

公开(公告)号：CN101116382A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680004096.2

申请日：2006-03-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 川上弘伦 ,  藤田岩雄 ,  户濑诚人 ,  齐藤善史 ,  木村真宏

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/481 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/282 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了具有极好的抗迁移性以及在树脂密封材料与陶瓷多层基板主体之间的高接合强度的陶瓷多层基板，及这种陶瓷多层基板的制造方法。用通过PVD方法形成的硅氧烷膜完全覆盖包括焊区(16，17)和外部电极(24，25)的多层基板主体(2)。将硅氧烷膜的厚度设置为低于100nm。然后，安装组件(11)的外部电极(13，14)通过焊料(19)电连接到多层板主体(2)的焊区(16，17)并固定。然后，在多层基板主体(2)上形成用于密封安装组件(11)的树脂密封材料(4)。

公开(公告)号：CN101379572B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200780004350.3

申请日：2007-02-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 后藤诚治 ,  木村真宏

IPC: H01C17/06

CPC classification number: H01C17/06506 ,  H01C7/003

Abstract: 提供能效率良好地制作各种电阻值的电阻要素的电子组件及其制造方法。该电子组件配备相互对置的一对端子(4、6)和配置在一对端子(4、6)之间的电阻要素。电阻要素包含连续配置的至少2个电阻部(下文称为“第1电阻部”、“第2电阻部”)。第1电阻部包含配置成相互叠合的多个第1点(1a)。第2电阻部包含配置成相互叠合且电阻与第1点不同的多个第2点(2a)。

公开(公告)号：CN100521169C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200680005514.X

申请日：2006-10-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村真宏 ,  齐藤善史

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在将在安装基板侧上具有树脂层的层叠电子元件安装到安装基板上的状态下，即使当在安装基板中产生诸如翘曲和应变之类的变形时，也可减小由于这种变形引起的对层叠电子元件的应力。在层叠电子元件(1)中，柱形导体(8，9)的端部(12，13)从面向树脂层(6)的外部的主平面(14)凸出。当层叠电子元件(1)被安装在安装基板(2)上并且柱形导体(8，9)的端部(12，13)与安装基板(2)上的导电焊区(26)电连接时，在层叠电子元件(1)和安装基板(2)之间形成指定的规定的间隔(31)。

公开(公告)号：CN101379572A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200780004350.3

申请日：2007-02-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 后藤诚治 ,  木村真宏

IPC: H01C17/06

CPC classification number: H01C17/06506 ,  H01C7/003

Abstract: 提供能效率良好地制作各种电阻值的电阻要素的电子组件及其制造方法。该电子组件配备相互对置的一对端子(4、6)和配置在一对端子(4、6)之间的电阻要素。电阻要素包含连续配置的至少2个电阻部(下文称为“第1电阻部”、“第2电阻部”)。第1电阻部包含配置成相互叠合的多个第1点(1a)。第2电阻部包含配置成相互叠合且电阻与第1点不同的多个第2点(2a)。

公开(公告)号：CN101124675A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200680005514.X

申请日：2006-10-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村真宏 ,  齐藤善史

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在将在安装基板侧上具有树脂层的层叠电子组件安装到安装基板上的状态下，即使当在安装基板中产生诸如翘曲和应变之类的变形时，也可减小由于这种变形引起的对层叠电子组件的应力。在层叠电子组件(1)中，柱形导体(8，9)的端部(12，13)从面向树脂层(6)的外部的主平面(14)凸出。当层叠电子组件(1)被安装在安装基板(2)上并且柱形导体(8，9)的端部(12，13)与安装基板(2)上的导电焊区(26)电连接时，在层叠电子组件(1)和安装基板(2)之间形成指定的规定的间隔(31)。