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公开(公告)号：CN102648671A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201080055304.8
申请日：2010-12-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 荒井雅司
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/0272 , H05K1/186 , H05K3/3442 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/10636 , H05K2203/1147 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子部件内置树脂基板及电子电路模块，其解决下述问题，在通过回流对电子部件内置树脂基板进行焊料安装时，用于内置的电子部件的安装的焊料被加热而再熔融因而膨胀，导致电子部件的端子电极间短路。本发明通过在树脂层(6)内部形成有空洞贯通部(7a、7b)，空洞贯通部(7a、7b)一端到达连接固定内置的电子部件(3)的焊料(5a、5b)，另一端通过密封构件层(8)被密封，再熔融的焊料流入空洞贯通部(7a、7b)而进行收容，从而抑制焊料飞溅现象的产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117083765A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202280025206.2
申请日：2022-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P1/205
Abstract: 滤波器装置(100)具备层叠体(110)、平板电极(130、135)、多个谐振器(140)、屏蔽导体(121、122)和连接导体(150)。层叠体具备多个介质层。平板电极在层叠体内在层叠方向上分离地配置。谐振器配置于平板电极之间，在与层叠方向正交的第一方向上延伸。屏蔽导体分别配置于层叠体中的侧面(115、116)，与平板电极连接。连接导体将谐振器连接于平板电极(130、135)。谐振器在层叠体的内部在第二方向上排列配置。各个谐振器的第一端部与屏蔽导体(121)连接，第二端部与屏蔽导体(122)分离。
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公开(公告)号：CN117157826A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202280025884.9
申请日：2022-02-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P1/205
Abstract: 滤波器装置(100)具备具有长方体的形状的层叠体(110)、平板电极(130、135)、多个谐振器(140)、屏蔽导体(121、122)。平板电极在层叠体的内部在层叠方向上分离地配置。多个谐振器配置于平板电极之间，在与层叠方向正交的第一方向上延伸。屏蔽导体分别配置于层叠体中的侧面(115、116)，与平板电极连接。谐振器在层叠体的内部在第二方向上排列配置。多个谐振器的各个谐振器的第一端部与屏蔽导体(121)连接，第二端部与屏蔽导体(122)分离。谐振器由沿层叠方向层叠的多个导体构成。在从第一方向俯视观察谐振器的情况下，包含多个导体的端部的第一区域的厚度大于第一区域之外的部分的厚度。
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公开(公告)号：CN102484950B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201080037256.X
申请日：2010-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/3511 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/09481 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , Y02P70/611 , Y10T29/4916
Abstract: 提供一种表面电极不易从树脂层剥离的树脂多层基板以及该树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(1)具备部件内置层(第1树脂层)(20)、在部件内置层(第1树脂层)(20)的一面进行层叠的薄层树脂层(第2树脂层)(30)。还具备：在薄层树脂层(30)的与层叠于部件内置层(20)的面为相反侧的面上形成的表面电极(34)；设置于部件内置层(20)，且一端到达部件内置层(20)的一面的导通导体(第1导通导体)(23)；设置于薄层树脂层(30)，一端与表面电极(34)电连接且另一端与导通导体(23)电连接的导通导体(第2导通导体)(33)。与导通导体(33)相接的薄层树脂层(30)的一部分形成为向导通导体(23)的内部突出的形状(35)。
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公开(公告)号：CN117099258A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280025639.8
申请日：2022-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P1/205
Abstract: 本发明提供一种电介质滤波器。滤波器装置(100)具备层叠体(110)、多个谐振部(R1～R5)以及与多个谐振部在Y轴方向上分别对置的多个电容部(C1～C5)。谐振部分别由多个谐振电极元件(141～145)形成。电容部分别由多个电容电极元件(161～165)形成。谐振部(R1)中的多个谐振电极元件(141)形成为：在从Z轴方向俯视时，与电容电极元件(161)的所有对置端不相互重叠。电容部(C1)中的电容电极元件(161)形成为：与相互对置的谐振电极元件(161)的Y轴方向的间隙在Z轴方向的各层中大致是一定的。
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公开(公告)号：CN102484950A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080037256.X
申请日：2010-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/3511 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/09481 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , Y02P70/611 , Y10T29/4916
Abstract: 提供一种表面电极不易从树脂层剥离的树脂多层基板以及该树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(1)具备部件内置层(第1树脂层)(20)、在部件内置层(第1树脂层)(20)的一面进行层叠的薄层树脂层(第2树脂层)(30)。还具备：在薄层树脂层(30)的与层叠于部件内置层(20)的面为相反侧的面上形成的表面电极(34)；设置于部件内置层(20)，且一端到达部件内置层(20)的一面的导通导体(第1导通导体)(23)；设置于薄层树脂层(30)，一端与表面电极(34)电连接且另一端与导通导体(23)电连接的导通导体(第2导通导体)(33)。与导通导体(33)相接的薄层树脂层(30)的一部分形成为向导通导体(23)的内部突出的形状(35)。
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