公开(公告)号：CN109075822B

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201780028095.X

申请日：2017-07-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 那须贵文 ,  细谷达也 ,  谷口胜己 ,  武冈诚 ,  金尾政明

IPC: H04B5/02 ,  H01F38/14 ,  H01Q1/52 ,  H01Q7/00 ,  H02J7/00 ,  H02J50/10 ,  H04B1/3827 ,  H04B1/3883

Abstract: 无线模块(201)包含基板的第一部分(10)、第二部分(20)、以及将第一部分(10)和第二部分(20)相连的第一可挠性部分。第一部分(10)具备安装在其第一主面(S1)的电路元件和至少包含这些电路元件而构成的电路，第二部分(20)具备与上述电路连接的第一线圈。第一部分(10)与第二部分(20)对置，在第二部分(20)的第二主面(S2)配置有磁性体片(22)，在第一部分(10)的第二主面(S2)与磁性体片(22)之间配置有电池(32)。

公开(公告)号：CN109075822A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780028095.X

申请日：2017-07-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 那须贵文 ,  细谷达也 ,  谷口胜己 ,  武冈诚 ,  金尾政明

IPC: H04B5/02 ,  H01F38/14 ,  H01Q1/52 ,  H01Q7/00 ,  H02J7/00 ,  H02J50/10 ,  H04B1/3827 ,  H04B1/3883

Abstract: 无线模块(201)包含基板的第一部分(10)、第二部分(20)、以及将第一部分(10)和第二部分(20)相连的第一可挠性部分。第一部分(10)具备安装在其第一主面(S1)的电路元件和至少包含这些电路元件而构成的电路，第二部分(20)具备与上述电路连接的第一线圈。第一部分(10)与第二部分(20)对置，在第二部分(20)的第二主面(S2)配置有磁性体片(22)，在第一部分(10)的第二主面(S2)与磁性体片(22)之间配置有电池(32)。

公开(公告)号：CN210444262U

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201890000604.8

申请日：2018-03-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤村有生 ,  伊藤慎悟 ,  金尾政明

IPC: H04B1/3827 ,  H01Q21/28 ,  G04G21/04 ,  G04R60/10 ,  H01Q1/52

Abstract: 本实用新型提供一种通信设备，具备：第一基板，设置有包含第一天线以及第二天线的多个天线；以及电池，用作与所述多个天线连接的电路的电源，具有主面，所述通信设备的特征在于，从相对于所述电池的所述主面的垂直方向观察，所述电池配置在所述第一天线与所述第二天线之间，沿着所述电池的所述主面在平行方向上观察，所述第一天线和所述第二天线的一部分或全部与所述电池重叠，所述第一基板具有：多个平坦部，包含第一平坦部以及第二平坦部；以及弯曲部，对相邻的平坦部间进行连接，所述第一天线配置在所述第一平坦部，所述第二天线配置在所述第二平坦部。

公开(公告)号：CN211352582U

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201890000826.X

申请日：2018-05-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 金尾政明 ,  佐佐木纯 ,  古村知大 ,  宫林亚伊 ,  谷口胜己

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本实用新型提供一种集合基板，具有多个子基板区域以及外缘，通过将这些多个子基板区域分离来形成多个子基板，所述集合基板具备记录了与所述集合基板有关的信息的RFIC，所述RFIC设置在由沿着所述外缘的边包围所述多个子基板区域的包围区域内。根据本实用新型，可得到RFIC的连接部或者RFIC自身在制造过程中不易破损的集合基板。

公开(公告)号：CN208848723U

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201821089855.6

申请日：2018-07-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 金尾政明 ,  古村知大

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

Abstract: 本实用新型的多层基板(101)包括：具有第一区域(F1)和第二区域(F2)的层叠体(10)、阶梯部(SP)以及形成于第一区域(F1)的线圈(3)。层叠体(10)由以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而成，第二区域(F2)的层叠数小于第一区域(F1)。阶梯部(SP)因绝缘基材层的层叠数的不同而形成在第一区域(F1)与第二区域(F2)的边界。线圈(3)包含多个线圈导体图案(31、32、33、34)。从绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)观察时，线圈导体图案(31、32、33、34)在沿着阶梯部(SP)相靠近的部分具有线宽比其他部分相对更宽的宽幅部(WP)。

公开(公告)号：CN208490035U

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201821082321.0

申请日：2018-07-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 金尾政明 ,  古村知大

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/18

Abstract: 本实用新型的多层基板(101)包括：具有第一区域(F1)和第二区域(F2)的层叠体(10)、高低差部(SP)以及形成于第一区域(F1)的线圈(3)。层叠体(10)层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成，第二区域(F2)的层叠数小于第一区域(F1)。高低差部(SP)因层叠数的不同而形成在第一区域(F1)与第二区域(F2)的边界。线圈(3)包含线圈导体图案(31、32、33)和第一层间连接导体(层间连接导体V11、V12)来构成。从绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)观察时，第一层间连接导体配置在线圈导体图案(31、32、33)中、沿着高低差部(SP)并靠近高低差部(SP)的部分(ADP)。

公开(公告)号：CN206557978U

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201720076177.9

申请日：2017-01-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 金尾政明

IPC: G08C17/02

Abstract: 本实用新型提供能进一步提高对象物的温度的检测精度的无线通信器件。本实用新型所涉及的带温度传感器的无线通信器件包括：线圈天线；经由该线圈天线与外部设备进行无线通信的无线通信电路；检测对象物的温度的温度传感器；控制温度传感器的驱动的控制电路；以及在一个主面上安装线圈天线、无线通信电路、控制电路及温度传感器的挠性基材片材。在挠性基材片材的一个主面设置粘接层，挠性基材片材经由粘接层安装至对象物，挠性基材片材的厚度比粘接层的厚度薄，在挠性基材片材的厚度方向上，温度传感器设置为与粘接层的表面相比向远离挠性基材片材的一侧突出。