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公开(公告)号：JP6011734B2
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：JP2015556801
申请日：2015-01-06
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: B23K20/00
CPC classification number: B23K20/026 , B23K20/002 , B23K35/302 , B23K35/3613 , C21D9/50
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公开(公告)号：JP2018133355A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2017023960
申请日：2017-02-13
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】積層セラミック電子部品について、その金属端子同士を結ぶ方向に発生する応力に対して十分な強度を確保しうる積層セラミック電子部品を提供すること。 【解決手段】積層セラミック電子部品10は、積層体14と外部電極24とを有する電子部品本体12と一対の金属端子40Aとが接合材60により接続され形成されている。一対の金属端子40Aは、端子本体部50、延長部52及び実装部54により構成される。さらに、端子本体部50には、電子部品本体12の側面と対向するように延びる側面リブ部56a,56bを有する。接合材60は、側面リブ部56a,56bと側面リブ部56a,56bに対向する外部電極24との間に存在し、かつ、接合材60は、端子本体部50と外部電極24の端面中央部との間には存在しない。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP5907215B2
公开(公告)日：2016-04-26
申请号：JP2014129244
申请日：2014-06-24
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H05K3/34 , B23K101/40 , B23K101/42 , B23K1/00
CPC classification number: H01R4/02 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K35/0238 , B23K35/0244 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C9/05 , C22C9/06 , H01R4/58 , H05K3/3463 , H05K2201/0272 , Y10T403/479
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公开(公告)号：JP5943065B2
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：JP2014503720
申请日：2013-02-08
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: B23K1/19 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C9/01 , C22C9/00 , H01L21/60 , B23K101/36 , B23K1/00
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K35/0216 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/0266 , B23K35/222 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/302 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/04 , H01L21/52 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01R4/02 , H05K13/0465 , B23K2201/42 , H01L2224/04026 , H01L2224/05647 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32227 , H01L2224/32507 , H01L2224/83101 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2224/8382 , H01L24/27 , H01L2924/01322 , H05K3/3436 , H05K3/3463
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公开(公告)号：JP5854137B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2014521021
申请日：2013-05-07
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/49811 , H01L25/16 , H05K1/141 , H05K1/186 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H01L2224/16225 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2924/1531 , H01L2924/19106 , H05K2201/0367 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2203/047 , H05K3/284
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5754480B2
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：JP2013172046
申请日：2013-08-22
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: B23K35/26 , B23K1/00 , B23K101/40 , B23K101/42 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/0014 , B22F1/025 , B23K35/025 , B23K35/302 , C22C13/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/05 , C22C9/06
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公开(公告)号：JP2020048500A
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2018181906
申请日：2018-09-27
Applicant: 株式会社村田製作所 , 学校法人東京女子医科大学
Abstract: 【課題】 分離対象物である細胞との接着性が可逆的に変化し、繰り返し使用することが可能な細胞分離フィルターを提供すること。 【解決手段】 フィルター基材と、上記フィルター基材の表面に被覆された細胞接着性可変部と、を備える細胞分離フィルターであって、上記細胞接着性可変部は、導電性高分子と多糖類とを含み、外部から印加される電圧により分離対象物である細胞との接着性が可逆的に変化する、細胞分離フィルター。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JPWO2018101405A1
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：JP2017043063
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 所望の位置および向きに十分な耐熱性を有するスペーサを配置することが容易なチップ型電子部品を提供する。 スペーサ(16,17)は、実装面(6)上において、当該実装面(6)に対して垂直な方向に測定した所定の厚み方向寸法(T)を有していて、たとえば、積層セラミックコンデンサの「鳴き」抑制効果があり、3次元実装をも可能にする。スペーサ(16,17)は、CuおよびNiから選ばれる少なくとも1種の高融点金属と低融点金属としてのSnとを含む金属間化合物を主成分としている。
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公开(公告)号：JP2017130623A
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：JP2016010936
申请日：2016-01-22
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】ビアホール導体の形成に用いた場合に、容易かつ十分に導電性や導電信頼性に優れたビアホール導体を形成することが可能な充填用ペースト材料およびそれを用いた信頼性の高い多層基板の製造方法を提供する。 【解決手段】金属フィラ−と、活性剤と、溶剤とを含む充填用ペースト材料において、金属フィラーとして、第1金属成分であるSnまたはSn合金を含むとともに、第2金属成分である第1金属成分より融点の高いCuまたはCu合金を含み、かつ、第1金属成分と第2金属成分とが、所定の温度に加熱されることにより金属間化合物を形成するものを用い、活性剤として、分子量が200以上で、分子鎖内に側鎖と二重結合のうちの少なくとも一方を有するジカルボン酸から選ばれ、全金属成分100体積部に対して0.60体積部以上16.0体積部の割合で含まれているものを用いる。 また、活性剤として、分子量が200以上250以下のものを用いる。 【選択図】なし
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