中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

7 records (took 0.039 seconds)

    樹脂多層基板
    2.
    发明专利
    樹脂多層基板 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019047127A

    公开(公告)日：2019-03-22

    申请号：JP2018191911

    申请日：2018-10-10

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 大坪 喜人 ,  釣賀 大介

    IPC: H05K3/34 ,  C22C13/02 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  H01L23/12

    Abstract: 【課題】実装部品の狭ギャップ化に対応しやすい樹脂多層基板を提供する。 【解決手段】樹脂多層基板102は、複数の樹脂層2を積層して一体化させることによって得られた積層体1を備える。積層体1には、複数の樹脂層2のうちの少なくとも1つを貫通し、積層体1の外に向かって直接露出するように配置された層間接続導体6が設けられている。層間接続導体6は、部品が実装されるための導体である。積層体1の一方の主表面の側を向いて、互いに離隔するように2以上の層間接続導体6が配置されている。層間接続導体6同士の間には、層間接続導体6を保持する樹脂層2の層間接続導体6が露出する側の面より高くなっている隆起部13が設けられている。層間接続導体6は、融点変化型接合材によって形成されている。2以上の層間接続導体6は、隆起部13と間隔をおいて配置されている。 【選択図】図6

    充填用ペースト材料、それを用いたビアホール導体の製造方法および多層基板の製造方法
    4.
    发明专利
    充填用ペースト材料、それを用いたビアホール導体の製造方法および多層基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017130623A

    公开(公告)日：2017-07-27

    申请号：JP2016010936

    申请日：2016-01-22

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 三島 孝太郎 ,  釣賀 大介 ,  中野 公介

    IPC: H01B1/22 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/11

    Abstract: 【課題】ビアホール導体の形成に用いた場合に、容易かつ十分に導電性や導電信頼性に優れたビアホール導体を形成することが可能な充填用ペースト材料およびそれを用いた信頼性の高い多層基板の製造方法を提供する。 【解決手段】金属フィラ−と、活性剤と、溶剤とを含む充填用ペースト材料において、金属フィラーとして、第1金属成分であるSnまたはSn合金を含むとともに、第2金属成分である第1金属成分より融点の高いCuまたはCu合金を含み、かつ、第1金属成分と第2金属成分とが、所定の温度に加熱されることにより金属間化合物を形成するものを用い、活性剤として、分子量が200以上で、分子鎖内に側鎖と二重結合のうちの少なくとも一方を有するジカルボン酸から選ばれ、全金属成分100体積部に対して0.60体積部以上16.0体積部の割合で含まれているものを用いる。 また、活性剤として、分子量が200以上250以下のものを用いる。 【選択図】なし

Patent Agency Ranking