公开(公告)号：CN1474442A

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN02142966.9

申请日：2002-09-13

Applicant: 株式会社海上

Inventor： 今井玲 ,  安田玉成 ,  石井志信 ,  小作祐次

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题是，提供能够防止凸点与引线键合后引线与电路基板的接触以及引线与布线之间的接触的发生，并且能够防止凸点与引线结合时引线弯曲的发生的引线键合方法以及凸点形成方法和凸点。在第1导体10与第2导体20之间进行引线键合时，利用球键合预先在第2导体20上形成凸点51a。经规定的路径移动毛细管40，并使其工作，在凸点51a的上部形成倾斜面51c。在第1导体10上进行1次键合后，对凸点51a从第1导体10一侧将引线50制成环形，在倾斜面51c上进行2次键合。

公开(公告)号：CN1230884C

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN02142966.9

申请日：2002-09-13

Applicant: 株式会社海上

Inventor： 今井玲 ,  安田玉成 ,  石井志信 ,  小作祐次

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题是，提供能够防止凸点与引线键合后引线与电路基板的接触以及引线与布线之间的接触的发生，并且能够防止凸点与引线结合时引线弯曲的发生的引线键合方法以及凸点形成方法和凸点。在第1导体(10)与第2导体(20)之间进行引线键合时，利用球键合预先在第2导体(20)上形成凸点(51a)。经规定的路径移动毛细管(40)，并使其工作，在凸点(51a)的上部形成倾斜面(51c)。在第1导体(10)上进行1次键合后，对凸点(51a)从第1导体(10)一侧将引线(50)制成环形，在倾斜面(51c)上进行2次键合。