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公开(公告)号：CN1790652A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510120064.6
申请日：2005-11-03
Applicant: 株式会社海上
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种对静电容较低的设备也能够进行未接通检测的引线接合装置。本发明的相关引线接合装置的特征在于，在这种通过引线将半导体芯片的电极与引线框的引脚连接起来，或将半导体芯片的焊盘与凸块接合起来的引线接合装置中，具有：将DC脉冲加载给引线或凸块的加载机构；检测机构，其检测出通过加载上述DC脉冲所得到的来自上述引线或凸块的响应波形；以及判断机构，其通过将上述响应波形，与通过给接合未接通的引线或凸块加载DC脉冲所得到的来自上述引线或凸块的未接通响应波形进行比较，判断引线或凸块是否正常接合连接。
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公开(公告)号：CN1474442A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN02142966.9
申请日：2002-09-13
Applicant: 株式会社海上
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/004 , B23K2101/42 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/4848 , H01L2224/48599 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/85986 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题是，提供能够防止凸点与引线键合后引线与电路基板的接触以及引线与布线之间的接触的发生，并且能够防止凸点与引线结合时引线弯曲的发生的引线键合方法以及凸点形成方法和凸点。在第1导体10与第2导体20之间进行引线键合时，利用球键合预先在第2导体20上形成凸点51a。经规定的路径移动毛细管40，并使其工作，在凸点51a的上部形成倾斜面51c。在第1导体10上进行1次键合后，对凸点51a从第1导体10一侧将引线50制成环形，在倾斜面51c上进行2次键合。
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公开(公告)号：CN100383944C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200510120064.6
申请日：2005-11-03
Applicant: 株式会社海上
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种对静电容较低的设备也能够进行未接通检测的引线接合装置。本发明的相关引线接合装置的特征在于，在这种通过引线将半导体芯片的电极与引线框的引脚连接起来，或将半导体芯片的焊盘与凸块接合起来的引线接合装置中，具有：将DC脉冲加载给引线或凸块的加载机构；检测机构，其检测出通过加载上述DC脉冲所得到的来自上述引线或凸块的响应波形；以及判断机构，其通过将上述响应波形，与通过给接合未接通的引线或凸块加载DC脉冲所得到的来自上述引线或凸块的未接通响应波形进行比较，判断引线或凸块是否正常接合连接。
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公开(公告)号：CN1230884C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN02142966.9
申请日：2002-09-13
Applicant: 株式会社海上
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/004 , B23K2101/42 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/4848 , H01L2224/48599 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/85986 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题是，提供能够防止凸点与引线键合后引线与电路基板的接触以及引线与布线之间的接触的发生，并且能够防止凸点与引线结合时引线弯曲的发生的引线键合方法以及凸点形成方法和凸点。在第1导体(10)与第2导体(20)之间进行引线键合时，利用球键合预先在第2导体(20)上形成凸点(51a)。经规定的路径移动毛细管(40)，并使其工作，在凸点(51a)的上部形成倾斜面(51c)。在第1导体(10)上进行1次键合后，对凸点(51a)从第1导体(10)一侧将引线(50)制成环形，在倾斜面(51c)上进行2次键合。
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