公开(公告)号：CN1790652A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510120064.6

申请日：2005-11-03

Applicant: 株式会社海上

Inventor： 石井志信 ,  林崎好胜 ,  铃木喜伸 ,  齐藤正干

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种对静电容较低的设备也能够进行未接通检测的引线接合装置。本发明的相关引线接合装置的特征在于，在这种通过引线将半导体芯片的电极与引线框的引脚连接起来，或将半导体芯片的焊盘与凸块接合起来的引线接合装置中，具有：将DC脉冲加载给引线或凸块的加载机构；检测机构，其检测出通过加载上述DC脉冲所得到的来自上述引线或凸块的响应波形；以及判断机构，其通过将上述响应波形，与通过给接合未接通的引线或凸块加载DC脉冲所得到的来自上述引线或凸块的未接通响应波形进行比较，判断引线或凸块是否正常接合连接。

公开(公告)号：CN100383944C

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200510120064.6

申请日：2005-11-03

Applicant: 株式会社海上

Inventor： 石井志信 ,  林崎好胜 ,  铃木喜伸 ,  齐藤正干

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种对静电容较低的设备也能够进行未接通检测的引线接合装置。本发明的相关引线接合装置的特征在于，在这种通过引线将半导体芯片的电极与引线框的引脚连接起来，或将半导体芯片的焊盘与凸块接合起来的引线接合装置中，具有：将DC脉冲加载给引线或凸块的加载机构；检测机构，其检测出通过加载上述DC脉冲所得到的来自上述引线或凸块的响应波形；以及判断机构，其通过将上述响应波形，与通过给接合未接通的引线或凸块加载DC脉冲所得到的来自上述引线或凸块的未接通响应波形进行比较，判断引线或凸块是否正常接合连接。