公开(公告)号：CN113960386A

公开(公告)日：2022-01-21

申请号：CN202110556898.0

申请日：2021-05-21

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 堀野浩光 ,  竹内佳贵 ,  新井良知 ,  菊池裕之

IPC: G01R31/00 ,  G01R1/02 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能够针对用户的要求以低成本使规格最佳化的电子部件处理装置。对DUT(200)进行操作的电子部件处理装置(10)具备：多个接触单元(60A～60D)，在将DUT搭载于测试托盘(110)的状态下，向设置于与测试器(7)连接的测试头(5A～5D)的插座(6)分别按压DUT；多个移载单元(20A、20B)，分别具有将DUT搭载于测试托盘或者从测试托盘取出DUT的DUT移载部(40A、40B)；以及托盘输送单元(50)，在接触单元与移载单元之间输送测试托盘，电子部件处理装置构成为能够增设或减设接触单元和移载单元中的至少一者。

公开(公告)号：CN113960386B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202110556898.0

申请日：2021-05-21

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 堀野浩光 ,  竹内佳贵 ,  新井良知 ,  菊池裕之

IPC: G01R31/00 ,  G01R1/02 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能够针对用户的要求以低成本使规格最佳化的电子部件处理装置。对DUT(200)进行操作的电子部件处理装置(10)具备：多个接触单元(60A～60D)，在将DUT搭载于测试托盘(110)的状态下，向设置于与测试器(7)连接的测试头(5A～5D)的插座(6)分别按压DUT；多个移载单元(20A、20B)，分别具有将DUT搭载于测试托盘或者从测试托盘取出DUT的DUT移载部(40A、40B)；以及托盘输送单元(50)，在接触单元与移载单元之间输送测试托盘，电子部件处理装置构成为能够增设或减设接触单元和移载单元中的至少一者。