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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114035009B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202110690329.5
申请日：2021-06-22
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供一种能够实现运转率的提高和占有空间的缩小的电子部件处理装置。对DUT(200)进行处理的电子部件处理装置(10)具备分别安装与测试器(7)连接的测试头(5A～5D)的多个接触单元(60A～60D)，各个接触单元(60A～60D)能够与其他接触单元(60A～60D)独立地调整DUT(200)的温度，并且能够向设置于测试头(5A～5D)的插座(6)按压DUT(200)，电子部件处理装置(10)构成为能够增设或减设接触单元(60A～60D)。
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公开(公告)号：CN114035009A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202110690329.5
申请日：2021-06-22
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供一种能够实现运转率的提高和占有空间的缩小的电子部件处理装置。对DUT(200)进行处理的电子部件处理装置(10)具备分别安装与测试器(7)连接的测试头(5A～5D)的多个接触单元(60A～60D)，各个接触单元(60A～60D)能够与其他接触单元(60A～60D)独立地调整DUT(200)的温度，并且能够向设置于测试头(5A～5D)的插座(6)按压DUT(200)，电子部件处理装置(10)构成为能够增设或减设接触单元(60A～60D)。
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公开(公告)号：CN113960386A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202110556898.0
申请日：2021-05-21
Applicant: 株式会社爱德万测试
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能够针对用户的要求以低成本使规格最佳化的电子部件处理装置。对DUT(200)进行操作的电子部件处理装置(10)具备：多个接触单元(60A～60D)，在将DUT搭载于测试托盘(110)的状态下，向设置于与测试器(7)连接的测试头(5A～5D)的插座(6)分别按压DUT；多个移载单元(20A、20B)，分别具有将DUT搭载于测试托盘或者从测试托盘取出DUT的DUT移载部(40A、40B)；以及托盘输送单元(50)，在接触单元与移载单元之间输送测试托盘，电子部件处理装置构成为能够增设或减设接触单元和移载单元中的至少一者。
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公开(公告)号：CN118914791A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410968637.3
申请日：2021-06-22
Applicant: 株式会社爱德万测试
Abstract: 本发明提供一种能够实现运转率的提高和占有空间的缩小的电子部件处理装置。对DUT(200)进行处理的电子部件处理装置(10)具备分别安装与测试器(7)连接的测试头(5A～5D)的多个接触单元(60A～60D)，各个接触单元(60A～60D)能够与其他接触单元(60A～60D)独立地调整DUT(200)的温度，并且能够向设置于测试头(5A～5D)的插座(6)按压DUT(200)，电子部件处理装置(10)构成为能够增设或减设接触单元(60A～60D)。
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公开(公告)号：CN113960386B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202110556898.0
申请日：2021-05-21
Applicant: 株式会社爱德万测试
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能够针对用户的要求以低成本使规格最佳化的电子部件处理装置。对DUT(200)进行操作的电子部件处理装置(10)具备：多个接触单元(60A～60D)，在将DUT搭载于测试托盘(110)的状态下，向设置于与测试器(7)连接的测试头(5A～5D)的插座(6)分别按压DUT；多个移载单元(20A、20B)，分别具有将DUT搭载于测试托盘或者从测试托盘取出DUT的DUT移载部(40A、40B)；以及托盘输送单元(50)，在接触单元与移载单元之间输送测试托盘，电子部件处理装置构成为能够增设或减设接触单元和移载单元中的至少一者。
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