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公开(公告)号：CN103185813A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210569791.0
申请日：2012-12-25
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: B65G17/12 , B65G35/06 , G01R31/2893
Abstract: 本发明提供一种在托盘间的DUT的移载能力优良的，用于在托盘110、120之间移换DUT100的电子元件移载装置，包含具有用于保持DUT100的多个梭子51，用于为梭子51提供导向的无端的导轨521，以及用于使所述梭子51在第一导轨521上移动的第1～第3送出装置53～55的器件搬送装置50。梭子51可在第一导轨521上绕该导轨的全周移动。
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公开(公告)号：CN1954202A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200480042992.9
申请日：2004-06-08
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: H04N17/002 , G01R31/2893
Abstract: 本发明提供一种图像传感器用试验装置(10)，使图像传感器的输入输出端子与试验头(60)的接触部(61)接触，一边把光源装置(80)的光照射到图像传感器的受光面上，一边从试验头(60)的接触部(61)对图像传感器的输入输出端子输入输出电信号，这样，对图像传感器进行光学特性试验。该图像传感器用试验装置备有：装载用反转装置(32)，使得以受光面朝上的姿势运入到供给托盘用存放架(21)的图像传感器反转；接触臂(43)，把持图像传感器的受光面相反侧的背面，使图像传感器移动，以受光面朝下的状态，使图像传感器与试验头(60)的接触部(61)接触；以及卸载用反转装置，使试验后的图像传感器反转并运出。
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公开(公告)号：CN104678285A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510040831.6
申请日：2012-12-25
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/28
CPC classification number: B65G17/12 , B65G35/06 , G01R31/2893
Abstract: 本发明提供一种搬送载体以及具有该种搬送载体的器件搬送装置；其中在用于搬送器件的器件搬送装置的导轨上至少设置有一个上述的搬送载体，所述搬送载体包括：用于保持器件的器件保持部，以及基部；所述基部安装有所述器件保持部，并沿所述导轨进行导向。
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公开(公告)号：CN114035009B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202110690329.5
申请日：2021-06-22
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供一种能够实现运转率的提高和占有空间的缩小的电子部件处理装置。对DUT(200)进行处理的电子部件处理装置(10)具备分别安装与测试器(7)连接的测试头(5A～5D)的多个接触单元(60A～60D)，各个接触单元(60A～60D)能够与其他接触单元(60A～60D)独立地调整DUT(200)的温度，并且能够向设置于测试头(5A～5D)的插座(6)按压DUT(200)，电子部件处理装置(10)构成为能够增设或减设接触单元(60A～60D)。
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公开(公告)号：CN114035009A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202110690329.5
申请日：2021-06-22
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供一种能够实现运转率的提高和占有空间的缩小的电子部件处理装置。对DUT(200)进行处理的电子部件处理装置(10)具备分别安装与测试器(7)连接的测试头(5A～5D)的多个接触单元(60A～60D)，各个接触单元(60A～60D)能够与其他接触单元(60A～60D)独立地调整DUT(200)的温度，并且能够向设置于测试头(5A～5D)的插座(6)按压DUT(200)，电子部件处理装置(10)构成为能够增设或减设接触单元(60A～60D)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113960386A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202110556898.0
申请日：2021-05-21
Applicant: 株式会社爱德万测试
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能够针对用户的要求以低成本使规格最佳化的电子部件处理装置。对DUT(200)进行操作的电子部件处理装置(10)具备：多个接触单元(60A～60D)，在将DUT搭载于测试托盘(110)的状态下，向设置于与测试器(7)连接的测试头(5A～5D)的插座(6)分别按压DUT；多个移载单元(20A、20B)，分别具有将DUT搭载于测试托盘或者从测试托盘取出DUT的DUT移载部(40A、40B)；以及托盘输送单元(50)，在接触单元与移载单元之间输送测试托盘，电子部件处理装置构成为能够增设或减设接触单元和移载单元中的至少一者。
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公开(公告)号：CN103185813B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201210569791.0
申请日：2012-12-25
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: B65G17/12 , B65G35/06 , G01R31/2893
Abstract: 本发明提供一种在托盘间的DUT的移载能力优良的，用于在托盘110、120之间移换DUT100的电子元件移载装置，包含具有用于保持DUT100的多个梭子51，用于为梭子51提供导向的无端的导轨521，以及用于使所述梭子51在第一导轨521上移动的第1～第3送出装置53～55的器件搬送装置50。梭子51可在第一导轨521上绕该导轨的全周移动。
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公开(公告)号：CN118914791A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410968637.3
申请日：2021-06-22
Applicant: 株式会社爱德万测试
Abstract: 本发明提供一种能够实现运转率的提高和占有空间的缩小的电子部件处理装置。对DUT(200)进行处理的电子部件处理装置(10)具备分别安装与测试器(7)连接的测试头(5A～5D)的多个接触单元(60A～60D)，各个接触单元(60A～60D)能够与其他接触单元(60A～60D)独立地调整DUT(200)的温度，并且能够向设置于测试头(5A～5D)的插座(6)按压DUT(200)，电子部件处理装置(10)构成为能够增设或减设接触单元(60A～60D)。
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公开(公告)号：CN113960386B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202110556898.0
申请日：2021-05-21
Applicant: 株式会社爱德万测试
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能够针对用户的要求以低成本使规格最佳化的电子部件处理装置。对DUT(200)进行操作的电子部件处理装置(10)具备：多个接触单元(60A～60D)，在将DUT搭载于测试托盘(110)的状态下，向设置于与测试器(7)连接的测试头(5A～5D)的插座(6)分别按压DUT；多个移载单元(20A、20B)，分别具有将DUT搭载于测试托盘或者从测试托盘取出DUT的DUT移载部(40A、40B)；以及托盘输送单元(50)，在接触单元与移载单元之间输送测试托盘，电子部件处理装置构成为能够增设或减设接触单元和移载单元中的至少一者。
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公开(公告)号：CN104678285B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201510040831.6
申请日：2012-12-25
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/28
CPC classification number: B65G17/12 , B65G35/06 , G01R31/2893
Abstract: 本发明提供一种搬送载体以及具有该种搬送载体的器件搬送装置；其中在用于搬送器件的器件搬送装置的导轨上至少设置有一个上述的搬送载体，所述搬送载体包括：用于保持器件的器件保持部，以及基部；所述基部安装有所述器件保持部，并沿所述导轨进行导向。
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