公开(公告)号：CN1115721C

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN97111661.X

申请日：1997-04-05

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 渡边丰 ,  中村浩人 ,  矢部利男 ,  千叶道郎

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  B65G49/07

CPC classification number: G01R31/2834 ,  G01R31/2887 ,  G01R31/31907 ,  G01R31/31912

Abstract: 一种IC测试装置，在装载部将被测IC装载到测试托盘上，送到测试部进行测试，测试后在卸载部将测试完的IC从测试托盘转载到通用托盘上，将空的测试托盘送向装载部重复进行上述操作，能检测测试托盘上是否存在IC。在卸载部、装载部与测试部三者之间的至少一处设置监视测试托盘上是否存在IC的IC检测传感器，另外在IC支座的底部设置通孔，由IC检测传感器检测透过通孔的光来判断安装在测试托盘上的IC支座是否为空。

公开(公告)号：CN1162997A

公开(公告)日：1997-10-22

申请号：CN95194271.9

申请日：1995-11-24

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 渡边丰 ,  奥田广 ,  山下和之 ,  佐川慎 ,  中嶋治希 ,  河野重德

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明提供一种半导体元件的搬送装置及半导体元件姿势变换装置，这种装置构成料盒·托盘兼用型半导体元件试验装置用的半导体元件搬送处理装置。料盒倾斜地被支承着，由于料盒倾斜而使半导体元件靠自重滑出来，在将料盒滑出的半导体元件往水平姿势的试验用托盘上装的时候，所使用的半导体元件搬送装置及半导体元件姿势交换装置，可采用以下几种装置把从料盒滑出的呈倾斜姿势的半导体元件改变成水平姿势，这几种装置是：使用倾斜度逐渐减小、终端部成为水平状态的姿势变换导轨；或采用可动导轨，该导轨在接受倾斜姿势的半导体元件之后，再回转到水平方向，将半导体元件的姿势改变为水平姿势；或采用回转臂，该回转臂在接受倾斜姿势的半导体元件之后回转180°，将半导体元件的姿势改变为水平姿势。

公开(公告)号：CN1169028A

公开(公告)日：1997-12-31

申请号：CN97111661.X

申请日：1997-04-05

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 渡边丰 ,  中村浩人 ,  矢部利男 ,  千叶道郎

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  B65G49/07

CPC classification number: G01R31/2834 ,  G01R31/2887 ,  G01R31/31907 ,  G01R31/31912

Abstract: 一种IC试验装置，在装载部将被测IC装载到测试托盘上，送到测试部进行测试，测试后在卸载部将测试完的IC从测试托盘转载到通用托盘上，将空的测试托盘送向装载部重复进行上述操作，能检测测试托盘上是否存在IC。在卸载部、装载部与测试部三者之间的至少一处设置监视测试托盘上是否存在IC的IC检测传感器，另外在IC支座的底部设置通孔，由IC检测传感器检测透过通孔的光来判断安装在测试托盘上的IC支座是否为空。