公开(公告)号：CN1625695A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN02828818.1

申请日：2002-04-25

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 伊藤明彦 ,  中村浩人

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2886

Abstract: 一种电子部件试验装置，在将被试验电子部件搭载于电子部件输送介质(11、12、13、14)的状态下由移动机构将被试验电子部件的输入输出端子推压到测试头部(100)的触头部进行测试；其中：同时地由一方的移动机构把持搭载了被试验电子部件的2片电子部件输送介质(11、12)，由另一方的移动机构把持搭载了被试验电子部件的2片电子部件输送介质(13、14)，各移动机构独立地进行相对触头群的送入送出。

公开(公告)号：CN1232184A

公开(公告)日：1999-10-20

申请号：CN99104796.6

申请日：1999-04-02

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 中村浩人 ,  根本真 ,  山下和之

IPC: G01R31/26 ,  G11C29/00

CPC classification number: G01R31/2887

Abstract: 转位时间短,生产率高的IC试验装置,把IC的保持时间吸收到其它的试验时间中,把IC向触点的传送时间吸收到从其它触点的取出时间中,同时进行由第6传送装置实施的从第6位置向第7位置的传送以及由第7传送装置实施的从第7位置向第8位置的传送,设置把IC传送到距缓冲部件最近的发生频率高的类别的托盘中的专用传送装置。

公开(公告)号：CN1625694A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN02828817.3

申请日：2002-04-25

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 中村浩人

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2893

Abstract: 一种电子部件试验装置，在将被试验电子部件(20)搭载于电子部件输送介质(11、12、13)的状态下将被试验电子部件(20)的输入输出端子推压到测试头(100)的触头部(100a)进行测试；其中：具有测试头(100)和多个移动机构：该测试头(100)具有由触头部(100a)的集合构成的多个触头群(111、112、113)；该多个移动机构可独立地控制；各移动机构使搭载了被试验电子部件(20)的电子部件输送介质(11、12、13)移动到对应的各触头群(111、112、113)进行测试。

公开(公告)号：CN1479873A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN01820180.6

申请日：2001-12-07

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 石川贵治 ,  中村浩人

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2863 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0458 ,  G01R31/01

Abstract: 提供一种电子零件试验用插座以及应用此插座的电子零件试验装置。拟解决的问题是不使噪声进入施加给IC器件等电子零件的试验信号和从IC器件等电子零件读出的响应信号中，从而控制IC插座等电子零件试验用插座的温度，为了解决该课题，通过气体流出口65与气体流入口76使电子零件试验用插座底盘6的第一空间67与电子零件试验用插座7的插座主体内部空间75连通，同时通过气体流入口66与气体流出口77使电子零件试验用插座底盘6的第二空间68与电子零件试验用插座7的插座主体内部空间75连通。

公开(公告)号：CN1230691A

公开(公告)日：1999-10-06

申请号：CN99104797.4

申请日：1999-04-02

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 中村浩人 ,  齐藤登

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2851 ,  G01R1/0483 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2893

Abstract: 本发明的目的是提高向被测试IC的接触部的定位精度。该IC测试装置把被测试IC的输入输出端子HB压到检测头的触针51上来进行检测,在被测试IC的检测托架的插入器19中设置与被测试IC的焊锡球HB相嵌合的孔23。

公开(公告)号：CN100350259C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN02828817.3

申请日：2002-04-25

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 中村浩人

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2893

Abstract: 一种电子部件试验装置，在将被试验电子部件(20)搭载于电子部件输送介质(11、12、13)的状态下将被试验电子部件(20)的输入输出端子推压到测试头(100)的触头部(100a)进行测试；其中：具有测试头(100)和多个移动机构：该测试头(100)具有由触头部(100a)的集合构成的多个触头群(111、112、113)；该多个移动机构可独立地控制；各移动机构使搭载了被试验电子部件(20)的电子部件输送介质(11、12、13)移动到对应的各触头群(111、112、113)进行测试。

公开(公告)号：CN1291235C

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN01820180.6

申请日：2001-12-07

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 石川贵治 ,  中村浩人

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2863 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0458 ,  G01R31/01

Abstract: 提供一种电子零件试验用插座以及应用此插座的电子零件试验装置。拟解决的问题是不使噪声进入施加给IC器件等电子零件的试验信号和从IC器件等电子零件读出的响应信号中，从而控制IC插座等电子零件试验用插座的温度，为了解决该课题，通过气体流出口(65)与气体流入口(76)使电子零件试验用插座底盘(6)的第一空间(67)与电子零件试验用插座(7)的插座主体内部空间(75)连通，同时通过气体流入口(66)与气体流出口(77)使电子零件试验用插座底盘(6)的第二空间(68)与电子零件试验用插座(7)的插座主体内部空间(75)连通。

公开(公告)号：CN1802568A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN03826755.1

申请日：2003-06-04

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 中村浩人

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2862 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2808 ,  G01R31/2817 ,  H01L21/67242 ,  H01L21/6734

Abstract: 在能够处理条形块(2)的处理器(1)中，把多个条形块(2)收纳在框架(3)内并运送到恒温箱(15)内，对收纳于框架(3)内的条形块(2)施加规定温度。根据这种处理器(1)，能够实现恒温箱(15)的小型化和简洁化，同时，提高维修性。

公开(公告)号：CN1103453C

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN95115349.8

申请日：1995-08-14

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 中村浩人 ,  小林义仁 ,  佐川慎

IPC: G01R31/28

Abstract: 一种可以减少待测IC器件传送时间的IC测试系统中自动输送装置，该装置将IC器件由供应区传送至测试头区，再送至排出区。通过制动器的独特设置及于测盘上开凹槽的方法，在不提高输送速度的情况下，可减少IC器件的平均换位时间。

公开(公告)号：CN1152754A

公开(公告)日：1997-06-25

申请号：CN95117239.5

申请日：1995-09-26

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 中村浩人 ,  小林义仁

IPC: G06K19/00

Abstract: 一种可以连同使用托盘形盒或杆状盒的IC传送系统器件的再检查方法。为此，托盘供给部分把用户托盘(170)传送到试验托盘(180)，而盒供给部分(152)和选择运送部分(112)把杆状盒(150)传送给试验托盘。再检验设定步骤设定再检查数量，检验结果分类，以及存储托盘/盒。DUT从盒被装到试验托盘中并被进行试验。在试验之后，进行关于再检验方式是否有效的判断。