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发明公开
插座板组装体、高保真测试接口板以及电子部件试验装置审中-实审

公开(公告)号：CN118785655A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410384328.1

申请日：2024-04-01

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 岩崎正芳 , 川岛敬史 , 竹下觉 , 盐泽龙生

IPC: H05K7/20 , H01R13/514 , H01R13/516 , H01R13/502 , G01R1/04

Abstract: 本发明提供能够实现减少安装于插座板的电子部件的温度上升的插座板组装体。插座板组装体具备：插座，其与DUT电连接；插座板，其在上表面安装插座；插座板框架，其安装于插座板的下表面；第一试验用电子部件，其以位于插座板框架的内侧的方式安装于插座板的下表面，且被使用于DUT的试验；散热器，其以与第一试验用电子部件对置的方式配置于插座板框架的内侧，且与第一试验用电子部件热耦合；以及传热构件，其设置于第一试验用电子部件与散热器之间，且具有电绝缘性。

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