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公开(公告)号：CN108957285B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201810390768.2
申请日：2018-04-27
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供一种能够应对被试验电子部件的薄型化的电子部件试验装置用的载体。器件载体(710)将多个端子(HB)从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座(50)，具备：薄膜(750)，其为载置IC器件的片状的部件，并与多个端子(HB)的位置相对应地形成有多个小孔(753)，且构成器件载体(710)的底部；以及芯部主体(740)，其设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘(TST)，并通过多个铆接件(749)而固定薄膜(750)的外周部(750A)，铆接件(749)的最下点设定于比与薄膜(750)的最下点更高的位置。
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公开(公告)号：CN101842712A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200780101442.3
申请日：2007-11-26
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 筬部明浩
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2893
Abstract: 插入件(710)具备：具有容纳IC器件的器件容纳孔(721)的插入件主体(720)和保持容纳于器件容纳孔(721)的IC器件的器件载体(760)，器件载体(760)可相对于插入件主体(720)微动。
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公开(公告)号：CN108802595B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201810365312.0
申请日：2018-04-20
Applicant: 株式会社爱德万测试
Abstract: 提供一种电子部件试验装置用的载体，能够对载置有被试验电子部件的片材充分地赋予张力，从而能够确保片材上的被试验电子部件的位置精度。一种器件载体，将多个端子从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座上，具备：构成芯部的底部且使IC器件以多个端子向IC插座侧突出的方式被载置的薄膜；及设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘并通过多个铆接而固定有薄膜的外周部的芯部本体，铆接件具备从芯部本体突出的躯干部和设置于躯干部的顶端且比躯干部直径大的头部，薄膜具备供躯干部嵌合的开口，及形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的内周侧的区域且未形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的外周侧的区域的狭缝。
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公开(公告)号：CN1798979A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200480015144.9
申请日：2004-04-16
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 筬部明浩
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R1/0433
Abstract: 插件(16′)具有插件主体(161′)、驱动板(162)、及止动件(169)；该插件主体(161′)具有IC收容部(19)；该驱动板(162)可上下自由移动地安装于插件主体(161′)；该止动件(169)可摆动地安装于插件主体(161′)，在下端部形成推压部(169f)。止动件(169)随着驱动板(162)的上下移动而摆动，当驱动板(162)移动到上侧时，止动件(169)的推压部(169f)伸出到IC收容部(19)，将收容于IC收容部(19)的IC器件(2)推压到IC收容部(19)的侧壁部。按照这样的插件(16′)，可消除在IC器件(2)的IC收容部(19)内的晃动，使IC器件(2)的外部端子(2B)确实地接触于探针(51)，可减少接触错误、外部端子(2B)的异常变形、探针(51)的弯曲·折曲等的发生。
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公开(公告)号：CN115586418A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202210555785.3
申请日：2022-05-20
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供一种电子部件处理装置用的载体的芯、载体及芯的拆卸方法，能够实现载体的低成本化。保持DUT(90)并在电子部件处理装置内输送的载体(710)的芯(730)具备：芯主体(731)，具有能够供DUT(90)插入的开口(733)；保持部(734)，设置于芯主体(731)的底部，保持经由开口(733)插入的DUT(90)；以及钩(732)，从芯主体(731)朝向上方延伸，钩(732)包括：钩身(735)，与芯主体(731)连接；以及卡合部(736)，与钩身(735)的前端连接，钩身(735)随着接近钩身(735)的前端部(735a)而朝向芯主体(731)的外侧倾斜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101842712B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200780101442.3
申请日：2007-11-26
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 筬部明浩
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2893
Abstract: 插入件(710)具备：具有容纳IC器件的器件容纳孔(721)的插入件主体(720)和保持容纳于器件容纳孔(721)的IC器件的器件载体(760)，器件载体(760)可相对于插入件主体(720)微动。
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公开(公告)号：CN101849190B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200780101506.X
申请日：2007-11-26
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 筬部明浩
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2893
Abstract: 插入件(710)具备：可在接近容纳于插入件的IC器件的上表面的闭位置和从容纳于插入件的IC器件的上表面退避的开位置之间移动的卡闩构件(731)，和将卡闩构件(731)可旋转地支撑于插入件主体(720)的支撑构件(733)，卡闩构件(731)至少在插入件(710)的平面视图上以支撑构件(733)为旋转中心旋转动作。
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公开(公告)号：CN102084260A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980126778.4
申请日：2009-06-18
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 筬部明浩
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R1/0408
Abstract: 插入件(710)的器件载体(760)的底板(760a)具有实际上等于从IC器件的主体(901)引出的焊锡球(HB)的高度(A)和测试时接触引脚(51)从插座(50)的壳体(52)突出的第1突出量(Cop)之和的厚度(B)，在底板(760a)夹在主体(901)和壳体(52)之间的状态下，将IC器件按压到插座(50)，使IC器件的焊锡球(HB)与插座(50)的接触引脚(51)电接触，进行IC器件的测试。
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公开(公告)号：CN100520426C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200480015144.9
申请日：2004-04-16
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 筬部明浩
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R1/0433
Abstract: 插件(16′)具有插件主体(161′)、驱动板(162)、及止动件(169)；该插件主体(161′)具有IC收容部(19)；该驱动板(162)可上下自由移动地安装于插件主体(161′)；该止动件(169)可摆动地安装于插件主体(161′)，在下端部形成推压部(169f)。止动件(169)随着驱动板(162)的上下移动而摆动，当驱动板(162)移动到上侧时，止动件(169)的推压部(169f)伸出到IC收容部(19)，将收容于IC收容部(19)的IC器件(2)推压到IC收容部(19)的侧壁部。按照这样的插件16′，可消除在IC器件(2)的IC收容部(19)内的晃动，使IC器件(2)的外部端子(2B)确实地接触于探针(51)，可减少接触错误、外部端子(2B)的异常变形、探针(51)的弯曲·折曲等的发生。
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公开(公告)号：CN108802436B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201810367833.X
申请日：2018-04-23
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 筬部明浩
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明提供一种能够通过更小单位零件的更换应对被试验电子零件的种类更换或插座的消耗，并能够应对被试验电子零件的外部接触端子和插座的端子的定位的高精度化的电子零件试验装置用的载体。具备：IC插座(750)，其具备与多个外部接触端子(HB)相对应地设置并经由插座板(50)与测试器(6)连接的多个端子(753)，载置IC器件；芯主体(740)，其以围绕IC器件的方式形成为环状，在底部安装有IC插座(750)；主体(720)，其安装于测试托盘(TST)的框架(700)，可装拆地安装有芯主体(740)，在芯主体(740)形成有与从插座板(50)突出的定位销(55)嵌合的定位孔(7451)、(7461)，芯主体(740)相对于主体(720)在平面内可相对移动地安装。
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