公开(公告)号：CN117054691A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202310454662.5

申请日：2023-04-25

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 今泉直人 ,  藤原雅一

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明提供一种能够应对尺寸大的DUT并且能够实现接触面积的增大的载体。为此，插入件(710)具备：体部(720)，具有供DUT插入的开口(725)；以及一对闩锁部件(740)，配置于开口(725)的内部且可旋转地支承于体部(720)，并能够接近DUT。体部(720)具有朝向开口(725)的内侧突出的盖部(724)，当一对闩锁部件(740)位于打开位置时，盖部(724)覆盖一对闩锁部件(740)。

公开(公告)号：CN115586418A

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202210555785.3

申请日：2022-05-20

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 今泉直人 ,  藤原雅一 ,  伊藤明彦 ,  筬部明浩

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明提供一种电子部件处理装置用的载体的芯、载体及芯的拆卸方法，能够实现载体的低成本化。保持DUT(90)并在电子部件处理装置内输送的载体(710)的芯(730)具备：芯主体(731)，具有能够供DUT(90)插入的开口(733)；保持部(734)，设置于芯主体(731)的底部，保持经由开口(733)插入的DUT(90)；以及钩(732)，从芯主体(731)朝向上方延伸，钩(732)包括：钩身(735)，与芯主体(731)连接；以及卡合部(736)，与钩身(735)的前端连接，钩身(735)随着接近钩身(735)的前端部(735a)而朝向芯主体(731)的外侧倾斜。

公开(公告)号：CN308766902S

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202130842048.8

申请日：2021-12-20

Applicant: 株式会社爱德万测试

Designer： 今泉直人 ,  藤原雅一 ,  伊藤明彦 ,  筬部明浩

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电子部件试验装置用载体的钩子。
2.本外观设计产品的用途：用于将电子部件试验装置用载体卡合到托盘上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.本案请求保护的外观设计为局部外观设计；各视图中，实线部分表示请求局部外观设计保护的部分。
6.各视图中，点划线表示请求局部外观设计保护的部分与其他部分的界线。

公开(公告)号：CN308766901S

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202130841852.4

申请日：2021-12-20

Applicant: 株式会社爱德万测试

Designer： 今泉直人 ,  藤原雅一 ,  伊藤明彦 ,  筬部明浩

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电子部件试验装置用载体的安装部。
2.本外观设计产品的用途：用于将电子部件试验装置用载体安装到托盘上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.本案请求保护的外观设计为局部外观设计；各视图中，实线部分表示请求局部外观设计保护的部分。
各视图中，点划线仅表示请求局部外观设计保护的部分与其他部分的界线。

公开(公告)号：CN308396281S

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202230754820.5

申请日：2022-11-11

Applicant: 株式会社爱德万测试

Designer： 今泉直人 ,  藤原雅一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电子部件试验装置用载具的夹持部。
2.本外观设计产品的用途：电子部件试验装置用载具用于对半导体集成电路等电子部件进行保持，电子部件试验装置用载具的夹持部用于对单个半导体集成电路等电子部件进行夹持固定。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.其他需要说明的情形其他说明：局部外观设计说明：各视图中，实线部分表示请求局部外观设计保护的部分。