电子部件试验装置用的载体

    公开(公告)号:CN108957285B

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN201810390768.2

    申请日:2018-04-27

    Abstract: 本发明提供一种能够应对被试验电子部件的薄型化的电子部件试验装置用的载体。器件载体(710)将多个端子(HB)从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座(50),具备:薄膜(750),其为载置IC器件的片状的部件,并与多个端子(HB)的位置相对应地形成有多个小孔(753),且构成器件载体(710)的底部;以及芯部主体(740),其设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘(TST),并通过多个铆接件(749)而固定薄膜(750)的外周部(750A),铆接件(749)的最下点设定于比与薄膜(750)的最下点更高的位置。

    电子部件试验装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100498361C

    公开(公告)日:2009-06-10

    申请号:CN200480012843.8

    申请日:2004-05-28

    CPC classification number: G01R31/2893 G01R31/2886 G01R31/2887

    Abstract: 一种电子部件试验装置,将IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)推压到测试头(150)的接触部(151)进行试验;其中:具有测试板(110),该测试板(110)在测试板主体部(111)可摇动地对保持部(113)进行保持,该保持部(113)将IC芯片(IC)的未导出输入输出端子(HB)的背面保持在比该背面大、实质上平滑的保持面(114),测试时,保持部(113)的侧面(113b)由设于接触部(151)周围的导向面(153)引导,同时,由保持部(113)保持着的状态的IC芯片(IC)被推压到接触部的接触销。

    电子部件搬运装置用的插件、推压器、试验用的插座导向件以及电子部件搬运装置

    公开(公告)号:CN101088017A

    公开(公告)日:2007-12-12

    申请号:CN200580044375.7

    申请日:2005-11-22

    CPC classification number: G01R31/2893

    Abstract: 在电子部件搬运装置(1)的试验盘(TST)上安装着的插件(16)上形成两个电子部件收纳部(19),把两个电子部件收纳部(19)配置在把对插件(16)进行定位时用作位置基准的基准孔(20a)夹着的位置。使用具有多个电子部件收纳部(19)的插件(16)的话,增加试验盘(TST)上单位面积的IC器件(2)的收纳数量提高生产率。另外,把两个电子部件收纳部(19)配置在将基准孔(20a)夹着的位置的话,可以使两个电子部件收纳部(19)位于基准孔(20a)附近,抑制插件(16)的热膨胀或热收缩产生的IC器件(2)的位置错动,抑制因位置错动而造成的接触错误。

    电子部件试验装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1788205A

    公开(公告)日:2006-06-14

    申请号:CN200480012837.2

    申请日:2004-05-28

    CPC classification number: G01R31/2891 G01R31/2887 G11C29/56016

    Abstract: 一种电子部件试验装置,将IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)推压到测试头的接触部进行试验;其中:至少具有IC移动装置(410)、第一摄像机(415)、第二摄像机(420)、图像处理装置;该IC移动装置(410)由把持部(414)把持着IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)导出的前面使其移动;该第一摄像机(415)对把持之前的上述IC芯片(IC)的前面进行摄像;该第二摄像机(420)对把持着的IC芯片(IC)的背面进行摄像;该图像处理装置从由第一摄像机(415)和第二摄像机(420)摄像获得的图像信息,计算出已由IC移动装置(410)把持的IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)的位置,根据该计算结果,确定已由IC移动装置(410)把持的IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)相对接触部的相对位置;IC移动装置(410)根据由图像处理装置确定的IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)相对接触部的相对位置,修正上述IC芯片的位置。

    电子部件处理装置用的载体的芯、载体及芯的拆卸方法

    公开(公告)号:CN115586418A

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN202210555785.3

    申请日:2022-05-20

    Abstract: 本发明提供一种电子部件处理装置用的载体的芯、载体及芯的拆卸方法,能够实现载体的低成本化。保持DUT(90)并在电子部件处理装置内输送的载体(710)的芯(730)具备:芯主体(731),具有能够供DUT(90)插入的开口(733);保持部(734),设置于芯主体(731)的底部,保持经由开口(733)插入的DUT(90);以及钩(732),从芯主体(731)朝向上方延伸,钩(732)包括:钩身(735),与芯主体(731)连接;以及卡合部(736),与钩身(735)的前端连接,钩身(735)随着接近钩身(735)的前端部(735a)而朝向芯主体(731)的外侧倾斜。

    中介板、插座、插座组装体以及线路板组装体

    公开(公告)号:CN111796177A

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN202010008891.0

    申请日:2020-01-06

    Abstract: 本发明提供能实现低成本化的中介板以及插座。插座(20)具备:第一接触探针(21),其具有能与DUT(90)的第一端子(91)接触的第一端部;第二接触探针(22),其具有能与DUT(90)的第二端子(92)接触的第二端部;以及内侧壳体(23),其以第一端部和第二端部实质上位于同一假想平面(VP)上的方式保持第一以及第二接触探针(21、22),第二接触探针(22)的长度(L2)短于第一接触探针(21)的长度(L1)。中介板(30)具备:基板(31),其具有能供第一接触探针(21)插入的贯通孔(311);以及布线图案(32),其设置于基板(31),布线图案(32)具有能供第二接触探针(22)接触的焊盘(321)。

    老化板及老化装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111458576A

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201910851033.X

    申请日:2019-09-10

    Abstract: 本发明提供一种能够实现老化板内的温度分布的均匀化的老化板及老化装置。老化板(20)具备:老化板主体(40),其具有多个插座(30)、安装有插座(30)的上表面(41)、以及与上表面(41)相反一侧的下表面(42);加强框(90),其与下表面(42)接触;底盖(60),其与加强框(90)接触;导热板(80),其介于老化板主体(40)与底盖(60)之间;以及导热片(70),其将老化板主体(40)与导热板(80)热连接,加强框(90)将导热板(80)朝向导热片(70)按压。

    电子部件试验装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1788206A

    公开(公告)日:2006-06-14

    申请号:CN200480012843.8

    申请日:2004-05-28

    CPC classification number: G01R31/2893 G01R31/2886 G01R31/2887

    Abstract: 一种电子部件试验装置,将IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)推压到测试头(150)的接触部(151)进行试验;其中:具有测试板(110),该测试板(110)在测试板主体部(111)可摇动地对保持部(113)进行保持,该保持部(113)将IC芯片(IC)的未导出输入输出端子(HB)的背面保持在比该背面大、实质上平滑的保持面(114),测试时,保持部(113)的侧面(113b)由设于接触部(151)周围的导向面(153)引导,同时,由保持部(113)保持着的状态的IC芯片(IC)被推压到接触部的接触销。

    电子部件试验装置用的载体

    公开(公告)号:CN108802595B

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN201810365312.0

    申请日:2018-04-20

    Abstract: 提供一种电子部件试验装置用的载体,能够对载置有被试验电子部件的片材充分地赋予张力,从而能够确保片材上的被试验电子部件的位置精度。一种器件载体,将多个端子从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座上,具备:构成芯部的底部且使IC器件以多个端子向IC插座侧突出的方式被载置的薄膜;及设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘并通过多个铆接而固定有薄膜的外周部的芯部本体,铆接件具备从芯部本体突出的躯干部和设置于躯干部的顶端且比躯干部直径大的头部,薄膜具备供躯干部嵌合的开口,及形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的内周侧的区域且未形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的外周侧的区域的狭缝。

    电子器件试验装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100590443C

    公开(公告)日:2010-02-17

    申请号:CN200580024691.8

    申请日:2005-07-25

    Abstract: 一种电子器件试验装置,具有:多个测试单元(520);搬入移载单元(510),在多个被试验电子器件被搬入测试单元之前从客户托盘(4C)向测试托盘(4T)进行移载;以及分类移载单元(530),依照多个被试验电子器件的测试结果从测试托盘向客户托盘一边进行分类一边进行移载,其中,搬入移载单元被设置在多个测试单元中的至少最前级,并且分类移载单元被设置在多个测试单元中的至少最后级,测试托盘从多个测试单元的最前级到最后级以搭载了被试验电子器件的状态顺次进行搬运,并从最后级的测试单元返回到最前级的测试单元。

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