公开(公告)号：CN1192534A

公开(公告)日：1998-09-09

申请号：CN98106968.1

申请日：1998-02-13

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 菅野幸男 ,  后藤敏雄

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2877 ,  G01R31/2867

Abstract: 一种IC测试器,测试前,板式加热板50加热要测试的IC,形成有露出形成在加热板50内形成的IC接收腔51的窗口71的板形挡板70设置在加热板的上表面,由线性驱动电源74驱动,在挡板关闭IC接收腔51的上部的位置和挡板露出凹腔的位置之间移动。控制器启动驱动电源移动挡板,以打开IC接收腔,Z轴驱动装置随时进行将已抓住的半导体器件卸下以进入一预定的器件接收腔的操作,或从一预定的器件接收腔中夹取半导体器件的操作。

公开(公告)号：CN1063266C

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN97119340.1

申请日：1997-08-23

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 菅野幸男 ,  清川敏之

IPC: G01R31/01 ,  H01L21/66 ,  B65G47/91

CPC classification number: B23Q15/24 ,  G01R31/2893 ,  H05K13/0812

Abstract: 一种半导体器件输送和装卸设备，通过使用可垂直移动恒定行程的搬运头21，即使料盘因变形和/或翘曲而倾斜，也能从装载有IC的料盘中可靠地抓住和输送IC，利用包括四套光传感器24A-24D的定位装置24测量料盘12的倾斜，利用高度差计算装置28D计算IC顶表面与参考水平高度的高度差，以及把计算的高度差存储在高度差存储装置。一旦确认了待拾取的IC，读出确认的IC与参考水平高度的高度差，利用高度差校正装置28C使料盘位置垂直移动以与参考水平高度一致。

公开(公告)号：CN1205438A

公开(公告)日：1999-01-20

申请号：CN98114961.8

申请日：1998-05-12

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 叶山久夫 ,  后藤敏雄 ,  菅野幸男

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R1/0458

Abstract: 公开了一种在测试期间能防止被加热到预定温度的IC的温度下降的IC测试仪。在性能板PB上装有由热绝缘材料构成的盒状外壳70。IC插座SK和插座导向器35包括在外壳70和性能板PB限定的空间内。外壳70的顶墙上的穿孔71用于使Z轴驱动装置的可动杆60R运载的IC通过并移进或移出外壳70。打开/关闭板72在可动杆60R移到外壳外时关闭穿孔71,以保持外壳内部几乎为热隔离状况。配置的覆盖构件64有助于保持外壳内的热隔离状况。

公开(公告)号：CN1166956C

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN98114961.8

申请日：1998-05-12

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 叶山久夫 ,  后藤敏雄 ,  菅野幸男

IPC: G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66 ,  H01L21/68

CPC classification number: G01R1/0458

Abstract: 公开了一种在测试期间能防止被加热到预定温度的IC的温度下降的IC测试仪。在性能板PB上装有由热绝缘材料构成的盒状外壳70。IC插座SK和插座导向器35包括在外壳70和性能板PB限定的空间内。外壳70的顶墙上的穿孔71用于使Z轴驱动装置的可动杆60R运载的IC通过并移进或移出外壳70。打开/关闭板72在可动杆60R移到外壳外时关闭穿孔71，以保持外壳内部几乎为热隔离状况。配置的覆盖构件64有助于保持外壳内的热隔离状况。

公开(公告)号：CN1082668C

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN98106968.1

申请日：1998-02-13

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 菅野幸男 ,  后藤敏雄

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2877 ,  G01R31/2867

Abstract: 一种IC测试器，测试前，板式加热板50加热要测试的IC，形成有露出形成在加热板50内形成的IC接收腔51的窗口71的板形档板70设置在加热板的上表面，由线性驱动源74驱动，在档板关闭IC接收腔51的上部的位置和档板露出凹腔的位置之间移动。控制器启动驱动源移动档板，以打开IC接收腔，Z轴驱动装置随时进行将已抓住的半导体器件卸下以进入一预定的器件接收腔的操作，或从一预定的器件接收腔中夹取半导体器件的操作。

公开(公告)号：CN1176214A

公开(公告)日：1998-03-18

申请号：CN97119340.1

申请日：1997-08-23

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 菅野幸男 ,  清川敏之

IPC: B65G49/07

CPC classification number: B23Q15/24 ,  G01R31/2893 ,  H05K13/0812

Abstract: 一种半导体器件输送和装卸设备,通过使用可垂直移动恒定行程的搬运头21,即使料盘因变形和/或翘曲而倾斜,也能从装载有IC的料盘中可靠地抓住和输送IC,利用包括四套光传感器24A－24D的定位装置24测量料盘12的倾斜,利用高度差计算装置28D计算IC顶表面与参考水平高度的高度差,以及把计算的高度差存储在高度差存储装置。一旦确认了待拾取的IC,读出确认的IC与参考水平高度的高度差,利用高度差校正装置28C使料盘位置垂直移动以与参考水平高度一致。