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公开(公告)号：CN1192042A
公开(公告)日：1998-09-02
申请号：CN97129766.5
申请日：1997-12-26
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2887 , G01B5/008 , G01R31/2851
Abstract: 本发明提供一种半导体器件检测装置,当更换检测插座14时,可把新检测插座的位置精确地存于X－Y传输装置中。设置控制器30,将其配置为使之能把X－Y传输装置的X驱动装置17和Y轴驱动装置18设定于自然状态中,其中X驱动装置和Y驱动装置17,18能手动自由移动,X－Y传输装置可使抓住IC的真空拾取头11在测试时沿X－Y方向移动;只驱动用于降低真空拾取头的Z轴驱动装置15,使真空拾取头的定位孔26与新检测插座的定位销相啮合,同时使X－Y驱动装置保持在自然状态;校正定位孔26与定位销之间的啮合间隙,从而使其轴向对准;并将新检测插座的位置校正信息存入X和Y驱动装置17和18中。
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公开(公告)号：CN1205438A
公开(公告)日：1999-01-20
申请号：CN98114961.8
申请日：1998-05-12
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R1/0458
Abstract: 公开了一种在测试期间能防止被加热到预定温度的IC的温度下降的IC测试仪。在性能板PB上装有由热绝缘材料构成的盒状外壳70。IC插座SK和插座导向器35包括在外壳70和性能板PB限定的空间内。外壳70的顶墙上的穿孔71用于使Z轴驱动装置的可动杆60R运载的IC通过并移进或移出外壳70。打开/关闭板72在可动杆60R移到外壳外时关闭穿孔71,以保持外壳内部几乎为热隔离状况。配置的覆盖构件64有助于保持外壳内的热隔离状况。
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公开(公告)号：CN1138898A
公开(公告)日：1996-12-25
申请号：CN95191215.1
申请日：1995-10-02
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R31/308
Abstract: 一种能在与单独测量器件电学特性所花费的时间大体相同的时间内同时测量器件电学特性并精确检验器件外观的自动操纵装置和一种利用该自动操纵装置的器件测量方法。在该操纵装置内组合一种紧凑而高精度的器件外观自动检验装置，后者包括一个具有多个亮度可控的发光元件的照明装置和一个将拍摄的图像转换成待输出的像素数据的CCD照相机之类的照相机。接受了电学特性测试的器件中被分类为需要检验外观的器件在检验装置中检验其外观。在电学测试和外观检验的数据基础上将器件分类，而后输送到相应的器件存放机构内。由于在一次通过中不但能测试器件的电学特性，还能自动和准确地实现外观检测，外观检查所费的时间可大大减少，导致生产率提高和测试成本的降低。
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公开(公告)号：CN1102239C
公开(公告)日：2003-02-26
申请号：CN95191215.1
申请日：1995-10-02
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R31/308
Abstract: 一种能在与单独测量器件电学特性所花费的时间大体相同的时间内同时测量器件电学特性并精确检验器件外观的自动操纵装置和一种利用该自动操纵装置的器件测量方法。在该操纵装置内组合一种紧凑而高精度的器件外观自动检验装置，后者包括一个具有多个亮度可控的发光元件的照明装置和一个将拍摄的图像转换成待输出的像素数据的CCD照相机之类的照相机。接受了电学特性测试的器件中被分类为需要检验外观的器件在检验装置中检验其外观。在电学测试和外观检验的数据基础上将器件分类，而后输送到相应的器件存放机构内。由于在一次通过中不但能测试器件的电学特性，还能自动和准确地实现外观检测，外观检查所费的时间可大大减少，导致生产率提高和测试成本的降低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1218183A
公开(公告)日：1999-06-02
申请号：CN98117522.8
申请日：1998-06-13
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/303
CPC classification number: G01R31/01
Abstract: 一种IC测试装置,可连续自动地作复合IC存储器部分的测试和逻辑部分的测试。在测试盘的循环移动路线上设置在存储器用测试头(104A)和逻辑测试用测试头(104B),使放置在测试盘上的被测试IC以放置在其测试盘上的状态,与装在各测试头上的插座电接触,依次测试被测试IC的存储器部分和逻辑部分。最好是最初由存储器测试用测试头测试被测试IC的存储器部分,接着由逻辑测试用测试头测试被测试IC的逻辑部分。
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公开(公告)号：CN1192534A
公开(公告)日：1998-09-09
申请号：CN98106968.1
申请日：1998-02-13
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2877 , G01R31/2867
Abstract: 一种IC测试器,测试前,板式加热板50加热要测试的IC,形成有露出形成在加热板50内形成的IC接收腔51的窗口71的板形挡板70设置在加热板的上表面,由线性驱动电源74驱动,在挡板关闭IC接收腔51的上部的位置和挡板露出凹腔的位置之间移动。控制器启动驱动电源移动挡板,以打开IC接收腔,Z轴驱动装置随时进行将已抓住的半导体器件卸下以进入一预定的器件接收腔的操作,或从一预定的器件接收腔中夹取半导体器件的操作。
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公开(公告)号：CN1126529A
公开(公告)日：1996-07-10
申请号：CN95190207.5
申请日：1995-08-30
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor： 后藤敏雄
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L21/68
Abstract: 提供一旋转台53，包括一矩形长棒51和位于长棒二端与长棒成为一体的支脚52。一矩形或正方形芯片定位台55安装在棒51的上表面，一可转动地支承转动台和芯片定位台的转动杆54固定在转动台上。一对定位臂57被可转动地支承在各自的转动销56上，转动销装在转动台两个支脚的内表面上并从内表面伸出。提供一板状平面致动器58以与定位臂后端相接触，驱动定位臂绕定位销同时转动。定位臂的重量分布使得在自由状态时其后端下降，每一定位臂前端上形成的芯片邻接部与芯片定位台相应角相接触并停止运动，从而落在定位台上的芯片可由于定位臂的重量而被驱动，以放置定位。致动器被驱动与定位臂后端接触并升高后端，引起定位臂芯片邻接部向外向下降低，与定位台脱离接触，使定位台所有侧壁暴露出来。
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公开(公告)号：CN1166956C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN98114961.8
申请日：1998-05-12
Applicant: 株式会社爱德万测试
CPC classification number: G01R1/0458
Abstract: 公开了一种在测试期间能防止被加热到预定温度的IC的温度下降的IC测试仪。在性能板PB上装有由热绝缘材料构成的盒状外壳70。IC插座SK和插座导向器35包括在外壳70和性能板PB限定的空间内。外壳70的顶墙上的穿孔71用于使Z轴驱动装置的可动杆60R运载的IC通过并移进或移出外壳70。打开/关闭板72在可动杆60R移到外壳外时关闭穿孔71，以保持外壳内部几乎为热隔离状况。配置的覆盖构件64有助于保持外壳内的热隔离状况。
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公开(公告)号：CN1082668C
公开(公告)日：2002-04-10
申请号：CN98106968.1
申请日：1998-02-13
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2877 , G01R31/2867
Abstract: 一种IC测试器，测试前，板式加热板50加热要测试的IC，形成有露出形成在加热板50内形成的IC接收腔51的窗口71的板形档板70设置在加热板的上表面，由线性驱动源74驱动，在档板关闭IC接收腔51的上部的位置和档板露出凹腔的位置之间移动。控制器启动驱动源移动档板，以打开IC接收腔，Z轴驱动装置随时进行将已抓住的半导体器件卸下以进入一预定的器件接收腔的操作，或从一预定的器件接收腔中夹取半导体器件的操作。
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