自动操纵装置和利用它测量器件的方法

    公开(公告)号:CN1102239C

    公开(公告)日:2003-02-26

    申请号:CN95191215.1

    申请日:1995-10-02

    CPC classification number: G01R31/308

    Abstract: 一种能在与单独测量器件电学特性所花费的时间大体相同的时间内同时测量器件电学特性并精确检验器件外观的自动操纵装置和一种利用该自动操纵装置的器件测量方法。在该操纵装置内组合一种紧凑而高精度的器件外观自动检验装置,后者包括一个具有多个亮度可控的发光元件的照明装置和一个将拍摄的图像转换成待输出的像素数据的CCD照相机之类的照相机。接受了电学特性测试的器件中被分类为需要检验外观的器件在检验装置中检验其外观。在电学测试和外观检验的数据基础上将器件分类,而后输送到相应的器件存放机构内。由于在一次通过中不但能测试器件的电学特性,还能自动和准确地实现外观检测,外观检查所费的时间可大大减少,导致生产率提高和测试成本的降低。

    半导体集成电路测试装置

    公开(公告)号:CN1218183A

    公开(公告)日:1999-06-02

    申请号:CN98117522.8

    申请日:1998-06-13

    CPC classification number: G01R31/01

    Abstract: 一种IC测试装置,可连续自动地作复合IC存储器部分的测试和逻辑部分的测试。在测试盘的循环移动路线上设置在存储器用测试头(104A)和逻辑测试用测试头(104B),使放置在测试盘上的被测试IC以放置在其测试盘上的状态,与装在各测试头上的插座电接触,依次测试被测试IC的存储器部分和逻辑部分。最好是最初由存储器测试用测试头测试被测试IC的存储器部分,接着由逻辑测试用测试头测试被测试IC的逻辑部分。

    检验器件外观用的照明装置和使用该照明装置的器件外观自动检验装置

    公开(公告)号:CN1138897A

    公开(公告)日:1996-12-25

    申请号:CN95191197.X

    申请日:1995-10-05

    CPC classification number: H05K13/08

    Abstract: 一种最适用于检验或观测极微小而精密器件外观的照明装置,和一种使用该照明装置的器件外观自动检验装置。该照明装置包括一个具有排列在照相机透镜周围的许多个亮度可控的发光元件的照射构架和一个用于控制每个上述发光元件的亮度的照度控制机构;而该器件外观自动检验装置除了包括该照明装置外还包括一个用于将拍摄的图像转换成许多个像素数据并将其输出的CCD(电荷耦合器件)照相机之类照相机、一个用于将像素数据转换成图像数据的图像处理机构、一个用于测量待测试器件的外观特定部位的尺寸和位置等的操作处理机构,以及用于接收从图像处理机构来的图像数据并显示与其对应的图像的显示机构。通过根据照相机拍摄的结果操作照度控制机构以控制每个发光元件的亮度从而使器件特定部位上的照度达到最佳值,可以容易地完成待测试器件的特定部位外观的高精度检验。

    半导体器件测试装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1205438A

    公开(公告)日:1999-01-20

    申请号:CN98114961.8

    申请日:1998-05-12

    CPC classification number: G01R1/0458

    Abstract: 公开了一种在测试期间能防止被加热到预定温度的IC的温度下降的IC测试仪。在性能板PB上装有由热绝缘材料构成的盒状外壳70。IC插座SK和插座导向器35包括在外壳70和性能板PB限定的空间内。外壳70的顶墙上的穿孔71用于使Z轴驱动装置的可动杆60R运载的IC通过并移进或移出外壳70。打开/关闭板72在可动杆60R移到外壳外时关闭穿孔71,以保持外壳内部几乎为热隔离状况。配置的覆盖构件64有助于保持外壳内的热隔离状况。

    半导体器件测试装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1192533A

    公开(公告)日:1998-09-09

    申请号:CN98106267.9

    申请日:1998-02-17

    CPC classification number: B65G49/06 G01R31/26 G01R31/28

    Abstract: 一种IC测试装置,能够消除其中所容纳的待测的IC封装件的四角上附着的毛边并且能以高的定位精度将消除了毛边的IC装入测试用托架中的器件容座。一对去毛边(毛边消除)部件形成在位置校正装置(精确定位器)上,该装置用于将待测的IC由用户托架KST转送到装入部分中的测试用托架TST。

    自动操纵装置和利用它测量器件的方法

    公开(公告)号:CN1138898A

    公开(公告)日:1996-12-25

    申请号:CN95191215.1

    申请日:1995-10-02

    CPC classification number: G01R31/308

    Abstract: 一种能在与单独测量器件电学特性所花费的时间大体相同的时间内同时测量器件电学特性并精确检验器件外观的自动操纵装置和一种利用该自动操纵装置的器件测量方法。在该操纵装置内组合一种紧凑而高精度的器件外观自动检验装置,后者包括一个具有多个亮度可控的发光元件的照明装置和一个将拍摄的图像转换成待输出的像素数据的CCD照相机之类的照相机。接受了电学特性测试的器件中被分类为需要检验外观的器件在检验装置中检验其外观。在电学测试和外观检验的数据基础上将器件分类,而后输送到相应的器件存放机构内。由于在一次通过中不但能测试器件的电学特性,还能自动和准确地实现外观检测,外观检查所费的时间可大大减少,导致生产率提高和测试成本的降低。

    半导体器件测试装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1166956C

    公开(公告)日:2004-09-15

    申请号:CN98114961.8

    申请日:1998-05-12

    CPC classification number: G01R1/0458

    Abstract: 公开了一种在测试期间能防止被加热到预定温度的IC的温度下降的IC测试仪。在性能板PB上装有由热绝缘材料构成的盒状外壳70。IC插座SK和插座导向器35包括在外壳70和性能板PB限定的空间内。外壳70的顶墙上的穿孔71用于使Z轴驱动装置的可动杆60R运载的IC通过并移进或移出外壳70。打开/关闭板72在可动杆60R移到外壳外时关闭穿孔71,以保持外壳内部几乎为热隔离状况。配置的覆盖构件64有助于保持外壳内的热隔离状况。

    半导体器件试验装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1184941A

    公开(公告)日:1998-06-17

    申请号:CN97126417.1

    申请日:1997-11-13

    Inventor: 叶山久夫

    CPC classification number: G01R31/01 G01R1/18 G01R31/2851 G01R31/3167

    Abstract: 一种IC检验仪,其能够不受外部噪声影响地进行模拟器件和模拟/数字混合器件的试验。在作业板上安装屏蔽外壳,覆盖住配置在处理装置的检验部中的IC插座、至少检验头的作业板的表面的插座安装部分及其附近的外周部分。在该屏蔽外壳的上部形成接触杆和拾取头能够出入的开口部,在所述屏蔽外壳的开口部的周围安装导电的弹簧触头,而且,在所述接触杆上安装盖板。当所述接触杆降下时,所述盖板压紧所述弹性触头而与之相接触。

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