公开(公告)号：CN100401860C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200510069086.4

申请日：2005-05-10

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 大仓秀章 ,  佐野武 ,  小林宽史

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种图案形状物及其制造方法。该图案形状物包括由粒子聚集体构成的图案，用于支撑图案的支撑元件，和在图案与支撑元件边界处形成的混合层。混合层由粒子和支撑元件的混合物构成。在混合层以外的部分内的粒子尺寸大于混合层内的粒子尺寸。

公开(公告)号：CN100424828C

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200610080110.9

申请日：2006-04-28

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 佐野武 ,  大仓秀章 ,  小林宽史 ,  池田邦夫

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  B41J2/01

CPC classification number: H05K3/28 ,  B41J2/14072 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/205 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1173 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种形成导电图案的方法以及使用该方法形成的电子元件。所述方法包括的步骤为：a)在具有憎液性能的基体材料的表面上形成导电图案；b)对于在其上未形成导电图案的基体材料的表面的预定区域，提供憎液性能；和c)形成覆盖所述导电图案的绝缘层。

公开(公告)号：CN100541770C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN03178433.X

申请日：2003-07-16

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 佐野武 ,  小林宽史 ,  大仓秀章

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13386 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05147

Abstract: 本发明涉及弹性导电树脂及电子装置。本发明的弹性导电树脂含有具有橡胶状弹性的树脂及针状导电充填物，用Au，Ag，Ni，Cu中之一包覆该针状充填物的表层，其中针状充填物的直径大于0.5μm且小于2μm、长度大于10μm且小于100μm。针状充填物的芯材可以是晶须。容易制作直径小、形状纵横比大的导电充填物，能实现弹性导电树脂的微细化。既能保持树脂的高弹性，且能以少的导电充填物含有量赋与树脂良好的导电性。本发明的电子装置通过使得弹性导电体形成为凸块状，对压缩力具有大的变形能力，且具有良好的导电性，使得该弹性导电凸块与电极机械接触，在预定变形量条件下，能降低加压力，因此，能扩大凸块高度偏差的允许范围。

公开(公告)号：CN1855373A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610080110.9

申请日：2006-04-28

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 佐野武 ,  大仓秀章 ,  小林宽史 ,  池田邦夫

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  B41J2/01

CPC classification number: H05K3/28 ,  B41J2/14072 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/205 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1173 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种形成导电图案的方法以及使用该方法形成的电子元件。所述方法包括的步骤为：a)在具有憎液性能的基体材料的表面上形成导电图案；b)对于在其上未形成导电图案的基体材料的表面的预定区域，提供憎液性能；和c)形成覆盖所述导电图案的绝缘层。

公开(公告)号：CN1697588A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510069086.4

申请日：2005-05-10

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 大仓秀章 ,  佐野武 ,  小林宽史

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种图案形状物及其制造方法。该图案形状物包括由粒子聚集体构成的图案，用于支撑图案的支撑元件，和在图案与支撑元件边界处形成的混合层。混合层由粒子和支撑元件的混合物构成。在混合层以外的部分内的粒子尺寸大于混合层内的粒子尺寸。

公开(公告)号：CN1477704A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN03178433.X

申请日：2003-07-16

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 佐野武 ,  小林宽史 ,  大仓秀章

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13386 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05147

Abstract: 本发明涉及弹性导电树脂及电子装置。本发明的弹性导电树脂含有具有橡胶状弹性的树脂，以及针状导电充填物，用Au，Ag，Ni，Cu中之一包覆该针状充填物的表层。针状充填物的芯材可以是晶须。容易制作直径小、形状纵横比大的导电充填物，能实现弹性导电树脂的微细化。既能保持树脂的高弹性，且能以少的导电充填物含有量赋与树脂良好的导电性。本发明的电子装置通过使得弹性导电体形成为凸块状，对压缩力具有大的变形能力，且具有良好的导电性，使得该弹性导电凸块与电极机械接触，在预定变形量条件下，能降低加压力，因此，能扩大凸块高度偏差的允许范围。