公开(公告)号：CN100444340C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200410088013.5

申请日：2004-10-28

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 小林义彦 ,  佐藤劝 ,  谷本弘毅 ,  山田富男 ,  中岛浩一 ,  下石智明 ,  盐川吉则 ,  新津利治 ,  伊田勤

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/481 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体器件的制造方法以及半导体器件。在根据本发明的分割方法中，用夹钳的下夹钳使由陶瓷形成的线路板强制向上(上摆)，从输送滑道伸出的伸出的线路板部分的一部分被压向一个支承体，从而在弯曲应力下进行第一分割。之后，将向上定位的夹钳向下旋转摆动(下摆)，以使上夹钳向下压所述伸出的线路板部分，从而在所述第一分割部分进行反向的分割，作为第二分割。由于第二分割允许张力作用于剩下的薄的未被分割的树脂部分，所述未被分割的树脂部分被分开。这样，就能够实现完全分割。通过单列分割和个体分割完成最终分割，从而形成每一个半导体器件。

公开(公告)号：CN1612310A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410088013.5

申请日：2004-10-28

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 小林义彦 ,  佐藤劝 ,  谷本弘毅 ,  山田富男 ,  中岛浩一 ,  下石智明 ,  盐川吉则 ,  新津利治 ,  伊田勤

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/481 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体器件的制造方法以及半导体器件。在根据本发明的分割方法中，用夹钳的下夹钳使由陶瓷形成的线路板强制向上(上摆)，从输送滑道伸出的伸出的线路板部分的一部分被压向一个支承体，从而在弯曲应力下进行第一分割。之后，将向上定位的夹钳向下旋转摆动(下摆)，以使上夹钳向下压所述伸出的线路板部分，从而在所述第一分割部分进行反向的分割，作为第二分割。由于第二分割允许张力作用于剩下的薄的未被分割的树脂部分，所述未被分割的树脂部分被分开。这样，就能够实现完全分割。通过单列分割和个体分割完成最终分割，从而形成每一个半导体器件。