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公开(公告)号:CN1976036B
公开(公告)日:2010-08-18
申请号:CN200610172953.1
申请日:2006-10-08
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L27/11 , H01L23/522 , H01L21/8244 , H01L21/768
CPC classification number: H01L27/1104 , H01L27/11
Abstract: 本发明的半导体器件能够减少SRAM的存储单元的面积。在SRAM单元的布局图中,采用了在栅极(2a)和栅极(2b)之间设置局部布线(3a)并连接了有源区(1a)和有源区(1b)的结构。由此,就不需要在栅极(2a)和栅极(2b)之间设置触点。因此,能够缩小存储单元区域C的短边方向的尺寸。此外,使栅极(2c)的左端部从栅极(2a)向后退,构成为:在倾斜方向上配置了连接有源区(1b)和栅极(2c)的局部布线(3b)的结构。因此,能够缩小存储单元区域C的长边方向的尺寸。
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公开(公告)号:CN101859774A
公开(公告)日:2010-10-13
申请号:CN201010206130.2
申请日:2006-10-08
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L27/11 , H01L21/8244
CPC classification number: H01L27/1104 , H01L27/11
Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。本发明的半导体器件能够减少SRAM的存储单元的面积。在SRAM单元的布局图中,采用了在栅极(2a)和栅极(2b)之间设置局部布线(3a)并连接了有源区(1a)和有源区(1b)的结构。由此,就不需要在栅极(2a)和栅极(2b)之间设置触点。因此,能够缩小存储单元区域C的短边方向的尺寸。此外,使栅极(2c)的左端部从栅极(2a)向后退,构成为:在倾斜方向上配置了连接有源区(1b)和栅极(2c)的局部布线(3b)的结构。因此,能够缩小存储单元区域C的长边方向的尺寸。
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公开(公告)号:CN1976036A
公开(公告)日:2007-06-06
申请号:CN200610172953.1
申请日:2006-10-08
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L27/11 , H01L23/522 , H01L21/8244 , H01L21/768
CPC classification number: H01L27/1104 , H01L27/11
Abstract: 本发明的半导体器件能够减少SRAM的存储单元的面积。在SRAM单元的布局图中,采用了在栅极(2a)和栅极(2b)之间设置局部布线(3a)并连接了有源区(1a)和有源区(1b)的结构。由此,就不需要在栅极(2a)和栅极(2b)之间设置触点。因此,能够缩小存储单元区域C的短边方向的尺寸。此外,使栅极(2c)的左端部从栅极(2a)向后退,构成为:在倾斜方向上配置了连接有源区(1b)和栅极(2c)的局部布线(3b)的结构。因此,能够缩小存储单元区域C的长边方向的尺寸。
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公开(公告)号:CN101127356A
公开(公告)日:2008-02-20
申请号:CN200710139104.0
申请日:2007-07-25
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L27/11
CPC classification number: H01L27/1104 , G11C11/412 , H01L27/11 , H01L29/7833
Abstract: 本发明提供一种半导体存储器件,其能够抑制与微制造相关联的晶体管特性差异的增加。在本发明的存储单元中,关于存取晶体管和驱动晶体管的沟道宽度的关系,使存取晶体管的沟道宽度制得比驱动晶体管的沟道宽度更大。也就是,由于与以最小设计尺寸设计的驱动晶体管相比,存取晶体管能够使沟道面积增大,因此可以抑制存取晶体管特性差异的增加。
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