半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1976036B

    公开(公告)日:2010-08-18

    申请号:CN200610172953.1

    申请日:2006-10-08

    CPC classification number: H01L27/1104 H01L27/11

    Abstract: 本发明的半导体器件能够减少SRAM的存储单元的面积。在SRAM单元的布局图中,采用了在栅极(2a)和栅极(2b)之间设置局部布线(3a)并连接了有源区(1a)和有源区(1b)的结构。由此,就不需要在栅极(2a)和栅极(2b)之间设置触点。因此,能够缩小存储单元区域C的短边方向的尺寸。此外,使栅极(2c)的左端部从栅极(2a)向后退,构成为:在倾斜方向上配置了连接有源区(1b)和栅极(2c)的局部布线(3b)的结构。因此,能够缩小存储单元区域C的长边方向的尺寸。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101859774A

    公开(公告)日:2010-10-13

    申请号:CN201010206130.2

    申请日:2006-10-08

    CPC classification number: H01L27/1104 H01L27/11

    Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。本发明的半导体器件能够减少SRAM的存储单元的面积。在SRAM单元的布局图中,采用了在栅极(2a)和栅极(2b)之间设置局部布线(3a)并连接了有源区(1a)和有源区(1b)的结构。由此,就不需要在栅极(2a)和栅极(2b)之间设置触点。因此,能够缩小存储单元区域C的短边方向的尺寸。此外,使栅极(2c)的左端部从栅极(2a)向后退,构成为:在倾斜方向上配置了连接有源区(1b)和栅极(2c)的局部布线(3b)的结构。因此,能够缩小存储单元区域C的长边方向的尺寸。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1976036A

    公开(公告)日:2007-06-06

    申请号:CN200610172953.1

    申请日:2006-10-08

    CPC classification number: H01L27/1104 H01L27/11

    Abstract: 本发明的半导体器件能够减少SRAM的存储单元的面积。在SRAM单元的布局图中,采用了在栅极(2a)和栅极(2b)之间设置局部布线(3a)并连接了有源区(1a)和有源区(1b)的结构。由此,就不需要在栅极(2a)和栅极(2b)之间设置触点。因此,能够缩小存储单元区域C的短边方向的尺寸。此外,使栅极(2c)的左端部从栅极(2a)向后退,构成为:在倾斜方向上配置了连接有源区(1b)和栅极(2c)的局部布线(3b)的结构。因此,能够缩小存储单元区域C的长边方向的尺寸。

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