半导体存储装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1965404B

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200580018332.1

    申请日:2005-06-03

    CPC classification number: G11C11/405 G11C2211/4016 H01L27/108 H01L27/10802

    Abstract: 本发明的目的在于,获得可用MOS工艺制造的、且可实现稳定动作的半导体存储装置。存储晶体管中设有杂质扩散区、沟道形成区、电荷蓄积节点、栅极氧化膜和栅电极。栅电极连接在栅极线上,杂质扩散区连接在源极线上。存储晶体管通过在电荷蓄积节点中形成蓄积了空穴的状态和未蓄积空穴的状态,分别存储数据″1″和数据″0″。存取晶体管含有杂质扩散区、沟道形成区、栅极氧化膜和栅电极。杂质扩散区与位线连接。

    半导体存储装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1965404A

    公开(公告)日:2007-05-16

    申请号:CN200580018332.1

    申请日:2005-06-03

    CPC classification number: G11C11/405 G11C2211/4016 H01L27/108 H01L27/10802

    Abstract: 本发明的目的在于,获得可用MOS工艺制造的、且可实现稳定动作的半导体存储装置。存储晶体管(STr)中设有杂质扩散区(22,24)、沟道形成区(23a)、电荷蓄积节点(23b)、栅极氧化膜(18)和栅电极(19)。栅电极(19)连接在栅极线(GL)上,杂质扩散区(24)连接在源极线(5L)上。存储晶体管(STr)通过在电荷蓄积节点(23b)中形成蓄积了空穴的状态和未蓄积空穴的状态,分别存储数据“1”和数据“0”。存取晶体管(ATr)含有杂质扩散区(20,22)、沟道形成区(21)、栅极氧化膜(16)和栅电极(17)。杂质扩散区(20)与位线(BL)连接。

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