公开(公告)号：CN101074970A

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200710101932.5

申请日：2007-04-27

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 春日部进 ,  森照享 ,  成塚康则 ,  中条德男

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R31/31905 ,  G01R31/2874 ,  G01R31/2879 ,  G01R31/2889 ,  H01L2924/0002 ,  H01P3/081 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种探针板中的传输电路，该探针板的布线采用部分除去了夹着绝缘层(70)的信号布线(71)正下方的接地布线(72)的布线结构，信号布线和接地布线形成为放射状图案。还提供一种使用了该探针板的探针卡、使用了该探针卡的半导体装置的检查方法(制造方法)以及高频特性良好的连接用薄板。

公开(公告)号：CN100587496C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200710101932.5

申请日：2007-04-27

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 春日部进 ,  森照享 ,  成塚康则 ,  中条德男

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R31/31905 ,  G01R31/2874 ,  G01R31/2879 ,  G01R31/2889 ,  H01L2924/0002 ,  H01P3/081 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种探针板中的传输电路，该探针板的布线采用部分除去了夹着绝缘层(70)的信号布线(71)正下方的接地布线(72)的布线结构，信号布线和接地布线形成为放射状图案。还提供一种使用了该探针板的探针卡、使用了该探针卡的半导体装置的检查方法(制造方法)以及高频特性良好的连接用薄板。