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公开(公告)号：CN100508154C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200480044383.7
申请日：2004-11-18
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R3/00
Abstract: 为了防止薄膜片(2)随着用于防止多层布线衬底(1)弯曲的卡支架变厚而被掩埋到卡支架内而造成探针(7)不能可靠地接触到测试焊盘这种情况的出现，形成在仅对薄膜片(2)的中心区域(IA)施加张力的状态下粘结薄膜片(2)和粘结环(6)而不对外周区域(OA)施加张力的结构，通过增加规定到薄膜片(2)的探针面的高度的粘结环(6)的高度来增加到薄膜片(2)的探针面的高度。
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公开(公告)号：CN1281966C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN03159863.3
申请日：2003-09-26
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G01R1/06744 , G01R1/06711 , G01R1/0735 , G01R3/00 , G01R31/2874 , H01L24/05 , H01L2224/04042 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48453 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明提供一种探针片、探针卡及半导体检查装置。该探针片具有：在该探针片的与晶片相对置的第一表面上配置且与设置在该晶片上的多个电极相接触的多个接触端子，分别从上述多个接触端子中的一个引出且在上述探针片内布置的多条布线，和在上述探针片的与上述第一表面相反侧的第二表面上配置且分别与上述多条布线中的一条电连接的多个电极焊盘，其中，上述探针片的上述第二表面上的上述多个电极焊盘之间的间距比上述探针片的上述第一表面上的上述多个接触端子之间的间距更宽。
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公开(公告)号：CN1612322A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410086605.3
申请日：2004-10-29
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L21/82 , H01L21/768 , H01L21/28 , H01L21/60 , H01L21/66
CPC classification number: H01L22/14 , G01R1/06711 , G01R1/06744 , G01R1/07307 , G01R3/00 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/45144 , H01L2224/48453 , H01L2224/48463 , H01L2224/49171 , H01L2924/014 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种技术，该技术允许电测试具有以窄间距布置的测试焊盘的半导体集成电路器件。棱锥体或梯形棱锥体形状的探针由通过连续地层叠铑膜和镍膜形成的金属膜形成。通过互连和金属膜之间的聚酰亚胺膜中形成的通孔，互连电连接到金属膜。通过旋转配备有其他探针和通孔的其他金属膜的平面图形获得配备有一个探针和通孔的金属膜之一的平面图形。
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公开(公告)号：CN100589235C
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200610093074.X
申请日：2006-06-20
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/07378 , G01R31/2889
Abstract: 在使用一种通过半导体集成电路器件的制造技术而形成有探针头的探针台进行探针测试期间，保证探针头与测试焊盘之间的可靠接触。制备一个按压工具，其具有在其中形成的且在其主表面与背表面之间贯穿的至少一个孔部分。在按压工具的主表面上相继地布置一个片状的弹性体和一个聚酰亚胺片。在使弹性体和聚酰亚胺片静电吸附到按压工具上的情况下，将按压工具布置在薄膜片上，使得其主表面面对薄膜片的背表面(与其形成有探针的主表面相对的表面)。然后，将其上接合有按压工具的薄膜片附着到探针卡。
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公开(公告)号：CN101520470A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200810166540.1
申请日：2008-10-17
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06733 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种探测卡、探测卡的制造方法、半导体检测装置以及半导体装置的制造方法。将硅基板作为型材，在该硅基板上采用光刻技术依次层叠金属膜以及聚酰亚胺膜等的薄膜，由此以单片梁构造形成前端具有棱锥形状或棱台形状的接触端子(4)的探测片(5)，而且将固定基板(6)固定粘结在该探测片(5)上之后，将所形成的探测片(5)依次层叠在硅基板上来固定粘结基板，通过蚀刻除去硅基板以及规定的聚酰亚胺膜，一并形成单片梁构造的接触端子(4)组。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100587496C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200710101932.5
申请日：2007-04-27
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R31/31905 , G01R31/2874 , G01R31/2879 , G01R31/2889 , H01L2924/0002 , H01P3/081 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种探针板中的传输电路，该探针板的布线采用部分除去了夹着绝缘层(70)的信号布线(71)正下方的接地布线(72)的布线结构，信号布线和接地布线形成为放射状图案。还提供一种使用了该探针板的探针卡、使用了该探针卡的半导体装置的检查方法(制造方法)以及高频特性良好的连接用薄板。
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公开(公告)号：CN100585826C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200580048884.7
申请日：2005-03-11
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L24/10 , G01R31/2889 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05085 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05572 , H01L2224/056 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 在探针检测时，为使探针与测试焊盘接触而不破坏在芯片内形成的电路，借助于螺母(11、13)和螺栓(16C)的固定，使加重部件(14)、推压件(9)、弹性体(9A)、粘接环(6)和柱塞(3)成为一体，在设置在弹簧顶压部件(18)和加重部件(14)之间的弹簧(19)的弹性力的作用下，使这些成为一体的构件向焊盘(PD3、PD4)压下，使从柱塞(3)内的弹簧(3A)向薄膜片(2)传递的推压力，仅用于薄膜片(2)的拉伸。
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公开(公告)号：CN101170073A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710163385.3
申请日：2007-10-19
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L22/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路装置的制造方法，在使用根据半导体集成电路装置的制造技术而形成的薄膜探针来进行探针检测时，可以降低异物附着到薄膜探针上的可能性。用于按压薄片的按压具是由以凹部承接柱塞的按压销前端的相对处在上部的按压销承接部9C、与相对处在下部的薄片按压部9D所形成的，在与薄片接触的薄片按压部9D能够按压作为探针检测对象的一个芯片CHP1的整个面的范围内，使薄片按压部9D的平面尺寸尽可能地最小。
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公开(公告)号：CN1885518A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610093074.X
申请日：2006-06-20
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/07378 , G01R31/2889
Abstract: 在使用一种通过半导体集成电路器件的制造技术而形成有探针头的探针台进行探针测试期间，保证探针头与测试焊盘之间的可靠接触。制备一个按压工具，其具有在其中形成的且在其主表面与背表面之间贯穿的至少一个孔部分。在按压工具的主表面上相继地布置一个片状的弹性体和一个聚酰亚胺片。在使弹性体和聚酰亚胺片静电吸附到按压工具上的情况下，将按压工具布置在薄膜片上，使得其主表面面对薄膜片的背表面(与其形成有探针的主表面相对的表面)。然后，将其上接合有按压工具的薄膜片附着到探针卡。
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公开(公告)号：CN101133487A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200580048884.7
申请日：2005-03-11
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L24/10 , G01R31/2889 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05085 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05572 , H01L2224/056 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 在探针检测时，为使探针与测试焊盘接触而不破坏在芯片内形成的电路，借助于螺母(11、13)和螺栓(16C)的固定，使加重部件(14)、推压件(9)、弹性体(9A)、粘接环(6)和柱塞(3)成为一体，在设置在弹簧顶压部件(18)和加重部件(14)之间的弹簧(19)的弹性力的作用下，使这些成为一体的构件向焊盘(PD3、PD4)压下，使从柱塞(3)内的弹簧(3A)向薄膜片(2)传递的推压力，仅用于薄膜片(2)的拉伸。
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