公开(公告)号：CN101000915B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200710003892.0

申请日：2007-01-10

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 牧幸生 ,  一法师隆志 ,  岩松俊明

IPC: H01L27/12 ,  H01L23/522 ,  H01L21/84 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/84 ,  H01L21/743 ,  H01L23/585 ,  H01L27/1203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在采用倒装片工艺等的安装中，能够稳定地将SOI结构的支持基板的电位固定并形成低电阻的基板接触部。其解决手段是：在形成晶体管(Tr)的晶体管形成区(TR)周围，与最上层布线(13)一起沿着芯片周边部形成连接SOI结构的支持基板(1)和最上层布线(13)的多个导电层和多个布线层。

公开(公告)号：CN101000915A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200710003892.0

申请日：2007-01-10

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 牧幸生 ,  一法师隆志 ,  岩松俊明

IPC: H01L27/12 ,  H01L23/522 ,  H01L21/84 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/84 ,  H01L21/743 ,  H01L23/585 ,  H01L27/1203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在采用倒装片工艺等的安装中，能够稳定地将SOI结构的支持基板的电位固定并形成低电阻的基板接触部。其解决手段是：在形成晶体管(Tr)的晶体管形成区(TR)周围，与最上层布线(13)一起沿着芯片周边部形成连接SOI结构的支持基板(1)和最上层布线(13)的多个导电层和多个布线层。