公开(公告)号：CN1307703C

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN03156740.1

申请日：2003-09-08

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  株式会社瑞萨电子元件设计

Inventor： 山崎英孝 ,  松尾至 ,  真锅秀一 ,  今村兼次 ,  加藤贤一郎 ,  松尾光高

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K13/0092

Abstract: 本发明的课题是，在半导体元件的引线成形中，在根据元件形状改变金属模具的形状等的场合也能高精度地对半导体元件的引线进行加工。半导体的引线成形装置包括：装载应成形的半导体元件的承载台；具备并列地设置、彼此相互适配的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具；以及改变上述2套金属模具的相对位置的移动装置。上述1对上金属模具和下金属模具处于夹住从装载于承载台上的半导体元件引出的引线的位置，上金属模具和下金属模具对半导体元件引线的位于两者之间的部分进行加工。

公开(公告)号：CN1518081A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN03156740.1

申请日：2003-09-08

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  株式会社瑞萨电子元件设计

Inventor： 山崎英孝 ,  松尾至 ,  真锅秀一 ,  今村兼次 ,  加藤贤一郎 ,  松尾光高

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K13/0092

Abstract: 本发明的课题是，在半导体元件的引线成形中，在根据元件形状改变金属模具的形状等的场合也能高精度地对半导体元件的引线进行加工。半导体的引线成形装置包括：装载应成形的半导体元件的承载台；具备并列地设置、彼此相互适配的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具；以及改变上述2套金属模具的相对位置的移动装置。上述1对上金属模具和下金属模具处于夹住从装载于承载台上的半导体元件引出的引线的位置，上金属模具和下金属模具对半导体元件引线的位于两者之间的部分进行加工。