公开(公告)号：CN117940748B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202280058709.X

申请日：2022-04-28

Applicant: 株式会社芝浦电子

Inventor： 荒野大辅 ,  我妻翔太 ,  滨田守富

IPC: G01K7/22 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04

Abstract: 提供一种在伴随着通过加热进行的接合的制造工序中即使存在于第1支承膜与第2支承膜之间的空气膨胀、也能够维持第1支承膜与第2支承膜之间的导电体的连接的薄型的温度传感器。本发明的温度传感器(1)具备：第1支承膜(30)及第2支承膜(50)，由电绝缘材料构成，相互对置而配置；感热体(11)，设在第1支承膜(30)与第2支承膜(50)之间，电特性随着温度而变化；以及接合体(54)，将第1支承膜(30)与第2支承膜(50)接合。第1支承膜(30)及第2支承膜(50)具有宽度方向(W)及长度方向(L)。接合体(54)之间夹着感热体(11)在宽度方向(W)上设在隔开间隔的两侧。

公开(公告)号：CN117940748A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280058709.X

申请日：2022-04-28

Applicant: 株式会社芝浦电子

Inventor： 荒野大辅 ,  我妻翔太 ,  滨田守富

IPC: G01K7/22 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04

Abstract: 提供一种在伴随着通过加热进行的接合的制造工序中即使存在于第1支承膜与第2支承膜之间的空气膨胀、也能够维持第1支承膜与第2支承膜之间的导电体的连接的薄型的温度传感器。本发明的温度传感器(1)具备：第1支承膜(30)及第2支承膜(50)，由电绝缘材料构成，相互对置而配置；感热体(11)，设在第1支承膜(30)与第2支承膜(50)之间，电特性随着温度而变化；以及接合体(54)，将第1支承膜(30)与第2支承膜(50)接合。第1支承膜(30)及第2支承膜(50)具有宽度方向(W)及长度方向(L)。接合体(54)之间夹着感热体(11)在宽度方向(W)上设在隔开间隔的两侧。