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公开(公告)号：CN109073469A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780027988.2
申请日：2017-06-05
Applicant: 株式会社芝浦电子
CPC classification number: G01J5/04 , G01J5/0022 , G01J5/06 , G01J5/0818 , G01J5/10 , G01J2005/065 , G01J2005/068
Abstract: 本发明提供一种红外线温度传感器，能够确保能够准确地测量检测对象物的表面温度的检测灵敏度，并且能够应对小型化。本发明的红外线温度传感器(10)具备传感器壳体(20)、吸收红外线而转换为热的热转换膜(40)、隔着热转换膜(40)与传感器壳体(20)对置配置的传感器罩(30)、配置于热转换膜(40)的红外线检测元件(43)以及温度补偿元件(45)。本发明的传感器壳体(20)具备：具有正面(211)及背面(212)的壳体基部(21)、贯通壳体基部(21)的正面(211)及背面(212)而形成的导光区域(28)、以及形成于从壳体基部(21)的正面(211)侧立起的遮光圆顶(22)的内部的遮光区域(25)。
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公开(公告)号：CN114846311B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202080089137.2
申请日：2020-12-03
Applicant: 株式会社芝浦电子
Abstract: 本发明提供一种更薄型化的温度传感器。温度传感器(1)具备由电绝缘材料构成的第1支承膜(30)、层叠于第1支承膜(30)且由电绝缘材料构成的第2支承膜(50)、以及设置在第1支承膜(30)与第2支承膜(50)之间的传感器元件(10)。传感器元件(10)具备电特性根据温度而变化的感热体(11)、以及与感热体(11)电连接的第1导线图案(12)及第2导线图案(16)。第1支承膜(30)与第2支承膜(50)被配设为，在设置有感热体(11)的区域中对置。
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公开(公告)号：CN117940748A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280058709.X
申请日：2022-04-28
Applicant: 株式会社芝浦电子
Abstract: 提供一种在伴随着通过加热进行的接合的制造工序中即使存在于第1支承膜与第2支承膜之间的空气膨胀、也能够维持第1支承膜与第2支承膜之间的导电体的连接的薄型的温度传感器。本发明的温度传感器(1)具备：第1支承膜(30)及第2支承膜(50)，由电绝缘材料构成，相互对置而配置；感热体(11)，设在第1支承膜(30)与第2支承膜(50)之间，电特性随着温度而变化；以及接合体(54)，将第1支承膜(30)与第2支承膜(50)接合。第1支承膜(30)及第2支承膜(50)具有宽度方向(W)及长度方向(L)。接合体(54)之间夹着感热体(11)在宽度方向(W)上设在隔开间隔的两侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117940748B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202280058709.X
申请日：2022-04-28
Applicant: 株式会社芝浦电子
Abstract: 提供一种在伴随着通过加热进行的接合的制造工序中即使存在于第1支承膜与第2支承膜之间的空气膨胀、也能够维持第1支承膜与第2支承膜之间的导电体的连接的薄型的温度传感器。本发明的温度传感器(1)具备：第1支承膜(30)及第2支承膜(50)，由电绝缘材料构成，相互对置而配置；感热体(11)，设在第1支承膜(30)与第2支承膜(50)之间，电特性随着温度而变化；以及接合体(54)，将第1支承膜(30)与第2支承膜(50)接合。第1支承膜(30)及第2支承膜(50)具有宽度方向(W)及长度方向(L)。接合体(54)之间夹着感热体(11)在宽度方向(W)上设在隔开间隔的两侧。
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公开(公告)号：CN114846311A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202080089137.2
申请日：2020-12-03
Applicant: 株式会社芝浦电子
Abstract: 本发明提供一种更薄型化的温度传感器。温度传感器(1)具备由电绝缘材料构成的第1支承膜(30)、层叠于第1支承膜(30)且由电绝缘材料构成的第2支承膜(50)、以及设置在第1支承膜(30)与第2支承膜(50)之间的传感器元件(10)。传感器元件(10)具备电特性根据温度而变化的感热体(11)、以及与感热体(11)电连接的第1导线图案(12)及第2导线图案(16)。第1支承膜(30)与第2支承膜(50)被配设为，在设置有感热体(11)的区域中对置。
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公开(公告)号：CN109416283B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201780010603.1
申请日：2017-06-06
Applicant: 株式会社芝浦电子
Abstract: 提供能够应对输出的偏差、并且抗干扰性也较强、能够准确地测量检测对象物的温度的红外线温度传感器及其制造方法。非接触地检测检测对象物(2)的温度的红外线温度传感器(10)具备形成导光区域(201)以及遮光区域(202)的传感器壳体(20)、吸收红外线而转换为热的薄膜(40)、传感器罩(30)、红外线检测元件(41)以及温度补偿元件(42)。传感器壳体(20)具备壳体基部(21)和包围导光区域(201)以及遮光区域(202)而相对于壳体基部(21)竖立的护罩(22)。护罩(22)具有开口部(201A)和遮挡部(23)，该遮挡部(23)划分开口部(201A)以及导光区域(201)并朝向护罩(22)的内侧突出，且对遮光区域(202)遮挡红外线。能够调整遮挡部(23)的朝向护罩(22)的内侧的突出方向。
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公开(公告)号：CN109073469B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201780027988.2
申请日：2017-06-05
Applicant: 株式会社芝浦电子
CPC classification number: G01J5/04 , G01J5/0022 , G01J5/06 , G01J5/0818 , G01J5/10 , G01J2005/065 , G01J2005/068
Abstract: 本发明提供一种红外线温度传感器，能够确保能够准确地测量检测对象物的表面温度的检测灵敏度，并且能够应对小型化。本发明的红外线温度传感器(10)具备传感器壳体(20)、吸收红外线而转换为热的热转换膜(40)、隔着热转换膜(40)与传感器壳体(20)对置配置的传感器罩(30)、配置于热转换膜(40)的红外线检测元件(43)以及温度补偿元件(45)。本发明的传感器壳体(20)具备：具有正面(211)及背面(212)的壳体基部(21)、贯通壳体基部(21)的正面(211)及背面(212)而形成的导光区域(28)、以及形成于从壳体基部(21)的正面(211)侧立起的遮光圆顶(22)的内部的遮光区域(25)。
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公开(公告)号：CN109416283A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780010603.1
申请日：2017-06-06
Applicant: 株式会社芝浦电子
Abstract: 提供能够应对输出的偏差、并且抗干扰性也较强、能够准确地测量检测对象物的温度的红外线温度传感器及其制造方法。非接触地检测检测对象物(2)的温度的红外线温度传感器(10)具备形成导光区域(201)以及遮光区域(202)的传感器壳体(20)、吸收红外线而转换为热的薄膜(40)、传感器罩(30)、红外线检测元件(41)以及温度补偿元件(42)。传感器壳体(20)具备壳体基部(21)和包围导光区域(201)以及遮光区域(202)而相对于壳体基部(21)竖立的护罩(22)。护罩(22)具有开口部(201A)和遮挡部(23)，该遮挡部(23)划分开口部(201A)以及导光区域(201)并朝向护罩(22)的内侧突出，且对遮光区域(202)遮挡红外线。能够调整遮挡部(23)的朝向护罩(22)的内侧的突出方向。
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