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公开(公告)号：CN114846311B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202080089137.2
申请日：2020-12-03
Applicant: 株式会社芝浦电子
Abstract: 本发明提供一种更薄型化的温度传感器。温度传感器(1)具备由电绝缘材料构成的第1支承膜(30)、层叠于第1支承膜(30)且由电绝缘材料构成的第2支承膜(50)、以及设置在第1支承膜(30)与第2支承膜(50)之间的传感器元件(10)。传感器元件(10)具备电特性根据温度而变化的感热体(11)、以及与感热体(11)电连接的第1导线图案(12)及第2导线图案(16)。第1支承膜(30)与第2支承膜(50)被配设为，在设置有感热体(11)的区域中对置。
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公开(公告)号：CN117940748A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280058709.X
申请日：2022-04-28
Applicant: 株式会社芝浦电子
Abstract: 提供一种在伴随着通过加热进行的接合的制造工序中即使存在于第1支承膜与第2支承膜之间的空气膨胀、也能够维持第1支承膜与第2支承膜之间的导电体的连接的薄型的温度传感器。本发明的温度传感器(1)具备：第1支承膜(30)及第2支承膜(50)，由电绝缘材料构成，相互对置而配置；感热体(11)，设在第1支承膜(30)与第2支承膜(50)之间，电特性随着温度而变化；以及接合体(54)，将第1支承膜(30)与第2支承膜(50)接合。第1支承膜(30)及第2支承膜(50)具有宽度方向(W)及长度方向(L)。接合体(54)之间夹着感热体(11)在宽度方向(W)上设在隔开间隔的两侧。
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公开(公告)号：CN117940748B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202280058709.X
申请日：2022-04-28
Applicant: 株式会社芝浦电子
Abstract: 提供一种在伴随着通过加热进行的接合的制造工序中即使存在于第1支承膜与第2支承膜之间的空气膨胀、也能够维持第1支承膜与第2支承膜之间的导电体的连接的薄型的温度传感器。本发明的温度传感器(1)具备：第1支承膜(30)及第2支承膜(50)，由电绝缘材料构成，相互对置而配置；感热体(11)，设在第1支承膜(30)与第2支承膜(50)之间，电特性随着温度而变化；以及接合体(54)，将第1支承膜(30)与第2支承膜(50)接合。第1支承膜(30)及第2支承膜(50)具有宽度方向(W)及长度方向(L)。接合体(54)之间夹着感热体(11)在宽度方向(W)上设在隔开间隔的两侧。
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公开(公告)号：CN114846311A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202080089137.2
申请日：2020-12-03
Applicant: 株式会社芝浦电子
Abstract: 本发明提供一种更薄型化的温度传感器。温度传感器(1)具备由电绝缘材料构成的第1支承膜(30)、层叠于第1支承膜(30)且由电绝缘材料构成的第2支承膜(50)、以及设置在第1支承膜(30)与第2支承膜(50)之间的传感器元件(10)。传感器元件(10)具备电特性根据温度而变化的感热体(11)、以及与感热体(11)电连接的第1导线图案(12)及第2导线图案(16)。第1支承膜(30)与第2支承膜(50)被配设为，在设置有感热体(11)的区域中对置。
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