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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108886003A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780020620.3
申请日：2017-03-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 本发明可抑制平坦化热处理锡合金凸块层时锡合金接触于铜配线层。本发明一种方式提供一种在抗蚀层开口部具有凸块的基板的制造方法。该基板的制造方法具有以下工序：在基板上以第一温度镀覆铜配线层的工序；在所述铜配线层上以与第一温度相同的第二温度镀覆障壁层的工序；及在所述障壁层上镀覆锡合金凸块层的工序。
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公开(公告)号：CN1742119A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200480002822.8
申请日：2004-01-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D7/12 , C25D17/00 , H01L21/288 , H01L21/3205
Abstract: 本发明提供电镀装置，在电路形状的沟槽或导通孔等形成的布线用的微细凹部内部，选择性析出铜等金属电镀膜。本发明的电镀装置具有：阳极(704)；具有保持电镀液的电镀液浸渍材(703)和与基片表面接触的多孔性接触体(702)的电极头(701)；与基片接触而通电的阴极电极(712)；将上述电极头的多孔性接触体加减自如地按压在基片表面上的按压机构(709)；在上述阳极和阴极电极之间施加电镀电压的电源(723)；控制部(721)，进行控制使上述电极头的多孔性接触体向基片表面按压的状态、与在上述阳极和上述阴极电极之间施加电镀电压的状态相互关联。
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公开(公告)号：CN104952769A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510121582.3
申请日：2015-03-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67057 , B25J11/0095 , H01L21/67034 , H01L21/67173 , H01L21/67276 , H01L21/68721 , H01L21/68742
Abstract: 本发明提供基板处理装置以及抗蚀剂剥离装置。本发明的课题在于抑制药液气氛向处理槽的周围扩散。本发明的基板处理装置具有：处理槽，其收纳保持在基板保持架的基板，并用于对上述基板进行处理；升降器，其支承基板保持架基板，将保持架收纳于处理槽或者从处理槽中取出保持架；以及护罩，其覆盖通过升降器从处理槽中取出的基板保持架的周围。
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公开(公告)号：CN1742119B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200480002822.8
申请日：2004-01-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D7/12 , C25D17/00 , H01L21/288 , H01L21/3205
Abstract: 本发明提供电镀装置，在电路形状的沟槽或导通孔等形成的布线用的微细凹部内部，选择性析出铜等金属电镀膜。本发明的电镀装置具有：阳极(704)；具有保持电镀液的电镀液浸渍材(703)和与基片表面接触的多孔性接触体(702)的电极头(701)；与基片接触而通电的阴极电极(712)；将上述电极头的多孔性接触体加减自如地按压在基片表面上的按压机构(709)；在上述阳极和阴极电极之间施加电镀电压的电源(723)；控制部(721)，进行控制使上述电极头的多孔性接触体向基片表面按压的状态、与在上述阳极和上述阴极电极之间施加电镀电压的状态相互关联。
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