研磨方法和研磨装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102601719A

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN201210021163.9

    申请日:2012-01-18

    CPC classification number: B24B37/015 B24B37/10

    Abstract: 本发明提供一种研磨方法和研磨装置,所述研磨方法能够以足够的研磨速率对衬底的表面(待研磨面)进行研磨,并且能够得到所希望的研磨轮廓,而且能够防止未研磨部在研磨后残留在衬底的表面。所述研磨方法一边通过向研磨垫喷射气体以控制所述研磨垫的温度一边通过所述研磨垫对待研磨面进行研磨。所述研磨方法包括:一边对所述气体的流量或喷射方向进行PID控制一边在研磨期间监视所述待研磨衬底的研磨状态;并且当达到所述被研磨膜的预定膜厚时,改变所述研磨垫的控制温度。

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