-
公开(公告)号：CN107068590A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710025972.X
申请日：2017-01-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67023 , B08B1/003 , B08B1/04 , B08B3/041 , B08B3/08 , B08B7/04 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/67092 , H01L21/6719 , H01L21/67196 , H01L21/6704
Abstract: 本发明提供一种可捕捉附着于分隔壁的清洗液以防止基板污染的清洗装置及基板处理装置。清洗装置及基板处理装置具备：用于清洗基板(W)的清洗室(16)；邻接于清洗室(16)，用于搬送基板(W)的搬送室(17)；划分清洗室(16)与搬送室(17)的分隔壁(40)；固定于分隔壁(40)的流槽(51)；及连接于流槽(51)的底部(51a)的排出管(52)。在分隔壁(40)形成有第一通过口(45)及位于第一通过口(45)下方的第二通过口(46)。流槽(51)位于第一通过口(45)与第二通过口(46)之间，且从分隔壁(40)的一方侧端(40a)延伸至另一方侧端(40b)。
-
公开(公告)号：CN116469811A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310554901.4
申请日：2017-12-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种用于将清洗药液供给至清洗装置的清洗药液供给装置，具备：药液入口部及稀释水入口部；流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第一药液控制部；及流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第二药液控制部，所述第一药液控制部具有第一药液流量控制部、第一稀释水流量控制部及第一混合部，所述第二药液控制部具有第二药液流量控制部、第二稀释水流量控制部及第二混合部。
-
公开(公告)号：CN110651356A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201880030306.8
申请日：2018-05-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明公开一种清洗装置。在一实施方式中，清洗装置具备：清洗构件、移动部、测定部、控制部，控制部在清洗前使清洗构件按压于基准构件，在测定部的测定值到达规定的重设用负载后，使清洗构件在从基准构件离开的方向移动，在测定部对清洗构件每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点，进行如下重设动作：设定该时间点的所述清洗构件的位置作为清洗时所述清洗构件的基准位置，并且设定所述时间点的所述测定部的测定值作为清洗时的按压基准值。
-
公开(公告)号：CN110073471A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201780076793.7
申请日：2017-12-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 一种用于将清洗药液供给至清洗装置的清洗药液供给装置，具备：药液入口部及稀释水入口部；流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第一药液控制部；及流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第二药液控制部，所述第一药液控制部具有第一药液流量控制部、第一稀释水流量控制部及第一混合部，所述第二药液控制部具有第二药液流量控制部、第二稀释水流量控制部及第二混合部。
-
公开(公告)号：CN118943054A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411054620.3
申请日：2019-07-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的基板清洗装置及基板清洗方法具备：与基板抵接来进行该基板的清洗的清洗部件；使清洗部件旋转的部件旋转部；将清洗部件按压于基板的部件驱动部；对清洗部件的按压负荷进行测量的负荷测量部；以及基于负荷测量部的测量值对基于部件驱动部产生的清洗部件的按压量进行控制，以使得清洗部件的按压负荷为设定负荷的控制部。控制部将负荷测量部的测量值与设定负荷进行比较，并重复以下步骤直到差值为第一阈值以下：在差值比第一阈值大且为第二阈值以下的情况下，以第一移动量变更清洗部件的按压量，以使得差值减少；在差值比第二阈值大的情况下，以比第一移动量大的第二移动量变更清洗部件的按压量，以使得差值减少。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110073471B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201780076793.7
申请日：2017-12-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 一种用于将清洗药液供给至清洗装置的清洗药液供给装置，具备：药液入口部及稀释水入口部；流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第一药液控制部；及流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第二药液控制部，所述第一药液控制部具有第一药液流量控制部、第一稀释水流量控制部及第一混合部，所述第二药液控制部具有第二药液流量控制部、第二稀释水流量控制部及第二混合部。
-
公开(公告)号：CN113474121A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202080002181.5
申请日：2020-03-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , B24B37/013 , B24B53/017 , H01L21/304
Abstract: 基板处理装置具备研磨部和搬送部。研磨部具有第一研磨单元和第二研磨单元以及研磨部搬送机构。第一研磨单元具有第一研磨装置和第二研磨装置。第二研磨单元具有第三研磨装置和第四研磨装置。第一～第四研磨装置分别具有：研磨台，该研磨台安装有研磨垫；顶环；辅助单元，该辅助单元对研磨中的研磨垫进行处理。在研磨台的周围设置有一对辅助单元安装部，该一对辅助单元安装部用于将辅助单元安装为相对于连结顶环的摆动中心与研磨台的旋转中心的直线能够左右切换，该一对辅助单元安装部设置在相对于所述直线左右对称的位置。
-
公开(公告)号：CN110690141A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910603136.4
申请日：2019-07-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的基板清洗装置及基板清洗方法具备：与基板抵接来进行该基板的清洗的清洗部件；使清洗部件旋转的部件旋转部；将清洗部件按压于基板的部件驱动部；对清洗部件的按压负荷进行测量的负荷测量部；以及基于负荷测量部的测量值对基于部件驱动部产生的清洗部件的按压量进行控制，以使得清洗部件的按压负荷为设定负荷的控制部。控制部将负荷测量部的测量值与设定负荷进行比较，并重复以下步骤直到差值为第一阈值以下：在差值比第一阈值大且为第二阈值以下的情况下，以第一移动量变更清洗部件的按压量，以使得差值减少；在差值比第二阈值大的情况下，以比第一移动量大的第二移动量变更清洗部件的按压量，以使得差值减少。
-
公开(公告)号：CN110690141B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201910603136.4
申请日：2019-07-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的基板清洗装置及基板清洗方法具备：与基板抵接来进行该基板的清洗的清洗部件；使清洗部件旋转的部件旋转部；将清洗部件按压于基板的部件驱动部；对清洗部件的按压负荷进行测量的负荷测量部；以及基于负荷测量部的测量值对基于部件驱动部产生的清洗部件的按压量进行控制，以使得清洗部件的按压负荷为设定负荷的控制部。控制部将负荷测量部的测量值与设定负荷进行比较，并重复以下步骤直到差值为第一阈值以下：在差值比第一阈值大且为第二阈值以下的情况下，以第一移动量变更清洗部件的按压量，以使得差值减少；在差值比第二阈值大的情况下，以比第一移动量大的第二移动量变更清洗部件的按压量，以使得差值减少。
-
公开(公告)号：CN118213309A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410349319.9
申请日：2018-08-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 基板处理装置具有配置为上下两层的第一处理单元及第二处理单元。第一处理单元及第二处理单元分别具有：多个处理槽，该多个处理槽串联排列；隔壁，该隔壁划分出在多个处理槽的外侧沿排列方向延伸的输送空间；输送机构，该输送机构配置于输送空间，且在各处理槽之间沿着排列方向输送基板；以及导风管道，该导风管道在输送空间以沿着所述排列方向延伸的方式设置。在导风管道连接有风扇过滤单元。在各处理槽连接有排气管道。在导风管道中的与各处理槽相对的部分分别形成有开口。第一处理单元的输送空间和第二处理单元的输送空间被隔壁上下分离。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.038 seconds)
