公开(公告)号：CN101390197A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200780006392.0

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/304 ,  B65G49/07 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN116487302A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202310668331.1

申请日：2017-06-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 青野弘 ,  山口都章 ,  下元博 ,  前田幸次 ,  八嶋哲也 ,  新海健史 ,  桥本幸一 ,  稻叶充彦 ,  矶川英立 ,  中尾秀高 ,  矶部壮一

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  B24B37/34 ,  B24B37/04

Abstract: 基板处理装置，具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板向所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗组件。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗组件的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。

公开(公告)号：CN104968472A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480000553.5

申请日：2014-01-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小菅隆一 ,  曾根忠一 ,  矶部壮一 ,  樱井武史 ,  平井英治 ,  滨浦薰 ,  小仓大

IPC: B24B37/20 ,  B24B37/12 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/34 ,  B24B37/04 ,  B24B45/006 ,  Y10T29/4973 ,  Y10T29/49826

Abstract: 一种研磨装置(100)，具有研磨台(110)，该研磨台具有贴附用于研磨基板(102)的研磨垫(108)的贴附面(110a)。另外，研磨装置(100)具有设在研磨台(110)的贴附面(110a)上、且夹在研磨台(110)与研磨垫(108)之间的硅酮层(111)。通过夹有该硅酮层，可容易地对研磨垫(108)进行剥离、贴附。另外，由于将硅酮层(111)涂布在研磨台(110)上的热处理能用较低的温度进行，故可抑制热处理引起的研磨台(110)的热损伤，且容易进行研磨垫的更换操作。

公开(公告)号：CN103769376A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310506970.4

申请日：2013-10-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 前田幸次 ,  矶部壮一 ,  下元博 ,  田中英明

IPC: B08B1/02 ,  B08B3/04 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/02057 ,  H01L21/67046 ,  H01L22/26 ,  H01L21/02041

Abstract: 本发明提供一种衬底清洗装置及衬底清洗方法，能够迅速地检测用于测定滚动载荷的测力传感器在衬底清洗时发生故障的情况，能够防止在从滚动清洗部件对衬底施加异常滚动载荷的状态下继续清洗的情况。该衬底清洗装置具有：滚动架，其支承长尺寸状地水平延伸的滚动清洗部件并使其旋转；升降机构，其随着具有控制设备的致动器的驱动，在清洗衬底时以使滚动清洗部件对衬底施加规定的滚动载荷的方式使滚动架升降；测力传感器，其测定滚动载荷；控制部，其基于测力传感器的测定值而经由控制设备对滚动载荷进行反馈控制；和监控部，其对控制设备的操作量是否偏离预先设定的与设定滚动载荷相应的操作量基准值的允许范围进行监视。

公开(公告)号：CN115533756A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202210747523.7

申请日：2022-06-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山口都章 ,  田村元成 ,  新海健史 ,  矶部壮一 ,  持田裕介

IPC: B24B57/02 ,  B24B37/34

Abstract: 本发明是一种液体供给装置及研磨装置，液体供给装置具备：具有第1喷嘴的第1臂、具有第2喷嘴的第2臂、支承第1臂的基端部的第1旋转轴、支承第2臂的基端部的第2旋转轴、通过使第1旋转轴旋转而使第1臂从流体供给位置旋绕至退避位置的第1旋转驱动部、通过使第2旋转轴旋转而使第2臂从流体供给位置旋绕至退避位置的第2旋转驱动部、及控制部。第1旋转轴与第2旋转轴互相配置成同轴状。控制部能够互相独立地控制第1旋转驱动部的动作与第2旋转驱动部的动作。

公开(公告)号：CN113474121A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080002181.5

申请日：2020-03-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山口都章 ,  下元博 ,  矶部壮一 ,  前田幸次 ,  新海健史 ,  矶川英立 ,  吉成大 ,  田村元成 ,  徐海洋 ,  江原俊 ,  浅野建太郎

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/013 ,  B24B53/017 ,  H01L21/304

Abstract: 基板处理装置具备研磨部和搬送部。研磨部具有第一研磨单元和第二研磨单元以及研磨部搬送机构。第一研磨单元具有第一研磨装置和第二研磨装置。第二研磨单元具有第三研磨装置和第四研磨装置。第一～第四研磨装置分别具有：研磨台，该研磨台安装有研磨垫；顶环；辅助单元，该辅助单元对研磨中的研磨垫进行处理。在研磨台的周围设置有一对辅助单元安装部，该一对辅助单元安装部用于将辅助单元安装为相对于连结顶环的摆动中心与研磨台的旋转中心的直线能够左右切换，该一对辅助单元安装部设置在相对于所述直线左右对称的位置。

公开(公告)号：CN104015109A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410072543.4

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 中尾秀高 ,  矶部壮一 ,  胜冈诚司 ,  松田尚起

IPC: B24B9/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/345 ,  B24B9/065 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67219 ,  B24B27/0076 ,  B24B27/0069 ,  H01L21/02057

Abstract: 一种研磨装置，具有：对基板(W)的周缘部进行研磨的周缘部研磨单元(9)；对基板(W)的平坦面进行研磨的CMP单元(111A)；对研磨后的基板(W)进行清洗的清洗单元(70,120)；以及搬运所述基板的搬运系统(121,122,125,128,129,130)，搬运系统是，将由周缘部研磨单元(9)及CMP单元(111A)中的一方研磨后的基板(W)搬运到清洗单元，将由清洗单元清洗后的基板(W)搬运到周缘部研磨单元(9)及CMP单元(111A)中的另一方。采用本发明，能够使晶片等基板不产生擦伤等的缺陷地进行多级研磨。

公开(公告)号：CN103769376B

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201310506970.4

申请日：2013-10-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 前田幸次 ,  矶部壮一 ,  下元博 ,  田中英明

IPC: B08B1/02 ,  B08B3/04 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/02057 ,  H01L21/67046

Abstract: 本发明提供一种衬底清洗装置及衬底清洗方法，能够迅速地检测用于测定滚动载荷的测力传感器在衬底清洗时发生故障的情况，能够防止在从滚动清洗部件对衬底施加异常滚动载荷的状态下继续清洗的情况。该衬底清洗装置具有：滚动架，其支承长尺寸状地水平延伸的滚动清洗部件并使其旋转；升降机构，其随着具有控制设备的致动器的驱动，在清洗衬底时以使滚动清洗部件对衬底施加规定的滚动载荷的方式使滚动架升降；测力传感器，其测定滚动载荷；控制部，其基于测力传感器的测定值而经由控制设备对滚动载荷进行反馈控制；和监控部，其对控制设备的操作量是否偏离预先设定的与设定滚动载荷相应的操作量基准值的允许范围进行监视。

公开(公告)号：CN101786262B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201010104090.0

申请日：2010-01-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 渡边和英 ,  小菅隆一 ,  矶部壮一

IPC: B24B53/017 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B53/017

Abstract: 描述了一种用于修整研磨垫的设备。该设备包括：修整器驱动轴，可旋转并且可竖直移动；修整器凸缘，连接到修整器驱动轴，构造成将修整构件固定到其处；球面轴承，设置在修整器凸缘中，构造成允许修整构件相对于修整器驱动轴倾斜；和弹簧机构，构造成产生力，逆着修整构件的倾斜运动。

公开(公告)号：CN102117736B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201110025552.4

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/67 ,  B24B37/34 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。