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公开(公告)号：CN118742999A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380023365.3
申请日：2023-02-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B9/00 , B24B21/00 , B24B49/10
Abstract: 本发明关于研磨晶片等基板的基板研磨装置，尤其关于进行基板的凹口部、基板的斜面部、基板的元件面及基板的背面的研磨的基板研磨装置。基板研磨装置具备第一研磨模块、第二研磨模块及第三研磨模块，第一研磨模块、第二研磨模块及第三研磨模块是分别研磨基板的不同区域的研磨模块。
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