公开(公告)号：CN101388327A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810149148.6

申请日：2008-09-12

Applicant: 株式会社迅动

Inventor： 宫城聪 ,  金冈雅 ,  茂森和士 ,  安田周一 ,  真田雅和

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  G03F7/00 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40

CPC classification number: H01L21/67051

Abstract: 提供一种基板处理装置以及基板处理方法，在清洗了基板后，形成冲洗液的液层，覆盖基板的一面。接着，液体供给喷嘴从基板的中心部上方向外侧移动。液体供给喷嘴在从基板的中心部上方移动到规定距离时暂时停止。在此期间内，离心力使液层在薄层区域内切断，从而在液层的中心部形成干燥核斑。然后，液体供给喷嘴再次向外侧移动，从而使没有冲洗液的干燥区域在基板上以干燥核斑为起点扩大。

公开(公告)号：CN101388327B

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200810149148.6

申请日：2008-09-12

Applicant: 株式会社迅动

Inventor： 宫城聪 ,  金冈雅 ,  茂森和士 ,  安田周一 ,  真田雅和

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  G03F7/00 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40

CPC classification number: H01L21/67051

Abstract: 提供一种基板处理装置以及基板处理方法，在清洗了基板后，形成冲洗液的液层，覆盖基板的一面。接着，液体供给喷嘴从基板的中心部上方向外侧移动。液体供给喷嘴在从基板的中心部上方移动到规定距离时暂时停止。在此期间内，离心力使液层在薄层区域内切断，从而在液层的中心部形成干燥核斑。然后，液体供给喷嘴再次向外侧移动，从而使没有冲洗液的干燥区域在基板上以干燥核斑为起点扩大。

公开(公告)号：CN101388333B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200810212379.7

申请日：2008-09-12

Applicant: 株式会社迅动

Inventor： 宫城聪 ,  金冈雅 ,  茂森和士 ,  安田周一 ,  真田雅和

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67034 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67225

Abstract: 一种基板处理装置和基板处理方法，在清洗基板后，基板进行旋转的状态下，液体供给喷嘴一边喷出冲洗液，一边从基板的中心部上方向外方移动。此时，没有冲洗液的干燥区域在基板上扩大。若液体供给喷嘴移动至基板周边部上方，则基板的旋转速度下降。液体供给喷嘴的移动速度维持原状态。然后，停止喷出冲洗液，并且，液体供给喷嘴移动到基板的外方。由此，干燥区域扩展到基板上整体，基板被干燥。

公开(公告)号：CN101387835B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200810149147.1

申请日：2008-09-12

Applicant: 株式会社迅动

Inventor： 宫城聪 ,  金冈雅 ,  茂森和士 ,  安田周一 ,  真田雅和

IPC: G03F7/30 ,  H01L21/027 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67034 ,  B05C11/08 ,  B05C13/02 ,  B05D3/0406 ,  G03F7/3028 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67051 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。在利用冲洗液冲洗掉基板上的显影液之后，基板的转速降低，从而在基板的整个表面上会形成冲洗液的液层。然后，基板的转速上升。由于基板的转速上升，所以离心力变得稍大于张力，因此液层以周边部厚度变厚且中心部厚度变薄的状态保持在基板上。接着，气体供给喷嘴向液层的中心部喷出气体，从而在液层的中心部形成孔。由此，与作用于液层周边部的离心力相平衡的张力消失。另外，随着气体的喷出，基板的转速进一步上升。由此，液层向基板的外侧移动。

公开(公告)号：CN101388333A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810212379.7

申请日：2008-09-12

Applicant: 株式会社迅动

Inventor： 宫城聪 ,  金冈雅 ,  茂森和士 ,  安田周一 ,  真田雅和

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67034 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67225

Abstract: 一种基板处理装置和基板处理方法，在清洗基板后，基板进行旋转的状态下，液体供给喷嘴一边喷出冲洗液，一边从基板的中心部上方向外方移动。此时，没有冲洗液的干燥区域在基板上扩大。若液体供给喷嘴移动至基板周边部上方，则基板的旋转速度下降。液体供给喷嘴的移动速度维持原状态。然后，停止喷出冲洗液，并且，液体供给喷嘴移动到基板的外方。由此，干燥区域扩展到基板上整体，基板被干燥。

公开(公告)号：CN101387835A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810149147.1

申请日：2008-09-12

Applicant: 株式会社迅动

Inventor： 宫城聪 ,  金冈雅 ,  茂森和士 ,  安田周一 ,  真田雅和

IPC: G03F7/30 ,  H01L21/027 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67034 ,  B05C11/08 ,  B05C13/02 ,  B05D3/0406 ,  G03F7/3028 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67051 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。在利用冲洗液冲洗掉基板上的显影液之后，基板的转速降低，从而在基板的整个表面上会形成冲洗液的液层。然后，基板的转速上升。由于基板的转速上升，所以离心力变得稍大于张力，因此液层以周边部厚度变厚且中心部厚度变薄的状态保持在基板上。接着，气体供给喷嘴向液层的中心部喷出气体，从而在液层的中心部形成孔。由此，与作用于液层周边部的离心力相平衡的张力消失。另外，随着气体的喷出，基板的转速进一步上升。由此，液层向基板的外侧移动。