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公开(公告)号：CN109119336B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201810578439.0
申请日：2018-06-07
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/304 , B23K26/364 , B23K26/402
Abstract: 提供被加工物的加工方法，提高生产性并且不使芯片的抗折强度降低。一种被加工物的加工方法，在该被加工物的正面上设定有交叉的多条分割预定线，该被加工物的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：保持步骤，利用卡盘工作台对被加工物的正面侧进行保持；激光加工步骤，从被加工物的背面侧照射对于保持在该卡盘工作台上的被加工物具有透过性的波长的脉冲激光束，从被加工物的正面侧起形成多个盾构隧道，该盾构隧道达到被加工物的完工厚度以上，由细孔和围绕该细孔的非晶质或变质层构成；以及磨削步骤，在实施了该激光加工步骤之后，对被加工物的背面进行磨削而将被加工物薄化至该完工厚度。
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公开(公告)号：CN110039204B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN201910018345.2
申请日：2019-01-09
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/53 , B23K26/0622
Abstract: 提供被加工物的激光加工方法，即使是较厚的被加工物也能够保证良好的分割性并且能够高效地进行分割。该方法包含如下步骤：第1盾构隧道形成步骤，将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光束的聚光区域定位于被加工物的内部并沿着分割预定线进行照射，从而沿着该分割预定线形成由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的多个盾构隧道；聚光区域位置变更步骤，在该被加工物的厚度方向上变更向该被加工物照射的脉冲激光束的聚光区域的位置；以及第2盾构隧道形成步骤，将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光束的聚光区域定位于被加工物的内部并沿着分割预定线进行照射，从而沿着该脉冲激光束的入射方向以与该第1盾构隧道并排的方式形成第2盾构隧道。
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公开(公告)号：CN110039204A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910018345.2
申请日：2019-01-09
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/53 , B23K26/0622
Abstract: 提供被加工物的激光加工方法，即使是较厚的被加工物也能够保证良好的分割性并且能够高效地进行分割。该方法包含如下步骤：第1盾构隧道形成步骤，将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光束的聚光区域定位于被加工物的内部并沿着分割预定线进行照射，从而沿着该分割预定线形成由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的多个盾构隧道；聚光区域位置变更步骤，在该被加工物的厚度方向上变更向该被加工物照射的脉冲激光束的聚光区域的位置；以及第2盾构隧道形成步骤，将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光束的聚光区域定位于被加工物的内部并沿着分割预定线进行照射，从而沿着该脉冲激光束的入射方向以与该第1盾构隧道并排的方式形成第2盾构隧道。
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公开(公告)号：CN109119336A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810578439.0
申请日：2018-06-07
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/304 , B23K26/364 , B23K26/402
Abstract: 提供被加工物的加工方法，提高生产性并且不使芯片的抗折强度降低。一种被加工物的加工方法，在该被加工物的正面上设定有交叉的多条分割预定线，该被加工物的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：保持步骤，利用卡盘工作台对被加工物的正面侧进行保持；激光加工步骤，从被加工物的背面侧照射对于保持在该卡盘工作台上的被加工物具有透过性的波长的脉冲激光束，从被加工物的正面侧起形成多个盾构隧道，该盾构隧道达到被加工物的完工厚度以上，由细孔和围绕该细孔的非晶质或变质层构成；以及磨削步骤，在实施了该激光加工步骤之后，对被加工物的背面进行磨削而将被加工物薄化至该完工厚度。
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