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公开(公告)号：CN105386055B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201510670357.5
申请日：2010-07-06
Applicant: 株式会社ADEKA
Abstract: 本发明提供一种含铜材料用蚀刻剂组合物及含铜材料的蚀刻方法，可以形成没有形状不良的微细图案。本发明的含铜材料用蚀刻剂组合物由水溶液构成，该水溶液含有：(A)0.1～15质量％的从铜离子和铁离子中选择的至少一种氧化剂成分；(B)0.1～20质量％的氯化氢；以及(C)0.001～5质量％的用下述通式(1)表示，并且数均分子量为500～1,500的非离子型表面活性剂，在所述通式(1)中，R表示碳原子数为8～18的烷基，X表示环氧乙烷单元与环氧丙烷单元无规聚合或嵌段聚合的聚环氧烷基。R‑O‑X‑H(1)。
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公开(公告)号：CN101498000B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200810107456.2
申请日：2008-11-21
Applicant: 株式会社ADEKA
IPC: C23F1/18
CPC classification number: C23F1/18
Abstract: 本发明提供一种可以制造防止微细图案的电路配线的形状不良、不产生短路的印刷线路板(或膜)的含铜材料用蚀刻剂组合物。其特征在于，由以(A)选自铜离子及铁离子中的至少一种的氧化剂成分0.1～15质量％、(B)具有1个羟基的二醇醚类化合物0.001～5质量％、(C)将环氧乙烷及环氧丙烷中的至少一种加成到(多元)胺类化合物的活性氢上得到的化合物0.001～5质量％、(D)选自磷酸及磷酸盐中的至少1种的磷酸成分0.1～5质量％、以及(E)选自盐酸及硫酸中的至少一种的无机酸0.1～10质量％为必须成分的水溶液构成。
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公开(公告)号：CN101498000A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200810107456.2
申请日：2008-11-21
Applicant: 株式会社ADEKA
IPC: C23F1/18
CPC classification number: C23F1/18
Abstract: 本发明提供一种可以制造防止微细图案的电路配线的形状不良、不产生短路的印刷线路板(或膜)的含铜材料用蚀刻剂组合物。其特征在于，由以(A)选自铜离子及铁离子中的至少一种的氧化剂成分0.1～15质量％、(B)具有1个羟基的二醇醚类化合物0.001～5质量％、(C)将环氧乙烷及环氧丙烷中的至少一种加成到(多元)胺类化合物的活性氢上得到的化合物0.001～5质量％、(D)选自磷酸及磷酸盐中的至少1种的磷酸成分0.1～5质量％、以及(E)选自盐酸及硫酸中的至少一种的无机酸0.1～10质量％为必须成分的水溶液构成。
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公开(公告)号：CN105386055A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510670357.5
申请日：2010-07-06
Applicant: 株式会社ADEKA
Abstract: 本发明提供一种含铜材料用蚀刻剂组合物及含铜材料的蚀刻方法，可以形成没有形状不良的微细图案。本发明的含铜材料用蚀刻剂组合物由水溶液构成，该水溶液含有：(A)0.1～15质量％的从铜离子和铁离子中选择的至少一种氧化剂成分；(B)0.1～20质量％的氯化氢；以及(C)0.001～5质量％的用下述通式(1)表示，并且数均分子量为500～1,500的非离子型表面活性剂，在所述通式(1)中，R表示碳原子数为8～18的烷基，X表示环氧乙烷单元与环氧丙烷单元无规聚合或嵌段聚合的聚环氧烷基。R-O-X-H (1)。
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公开(公告)号：CN101949013A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN201010218563.X
申请日：2010-07-06
Applicant: 株式会社ADEKA
Abstract: 本发明提供一种含铜材料用蚀刻剂组合物及含铜材料的蚀刻方法，可以形成没有形状不良的微细图案。本发明的含铜材料用蚀刻剂组合物由水溶液构成，该水溶液含有：(A)0.1～15质量％的从铜离子和铁离子中选择的至少一种氧化剂成分；(B)0.1～20质量％的氯化氢；以及(C)0.001～5质量％的用下述通式(1)表示，并且数均分子量为500～1,500的非离子型表面活性剂，在所述通式(1)中，R表示碳原子数为8～18的烷基，X表示环氧乙烷单元与环氧丙烷单元无规聚合或嵌段聚合的聚环氧烷基。R-O-X-H (1)
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