公开(公告)号：CN101949014B

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201010219665.3

申请日：2010-07-07

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 中村裕介 ,  岸裕一郎

IPC: C23F1/18 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供一种可以形成没有形状不良的微细电路图案的含铜材料用蚀刻剂组合物及含铜材料的蚀刻方法。本发明的含铜材料用蚀刻剂组合物由水溶液构成，所述水溶液含有：(A)0.1～15质量％的从铜离子和铁离子中选择的至少一种氧化剂成分；(B)0.001～3质量％的数均分子量为1,500～3,000且氧亚乙基的含量为15～50质量％的具有氧亚乙基和氧亚丙基的高分子聚醚二醇；(C)0.001～3质量％的用下述通式(1)表示的多元醇，在所述通式(1)中，R1表示碳原子数为2～6的亚烷基，X1～X3表示用下述通式(2)表示的基，X4表示氢原子或用下述通式(2)表示的基，n表示1～5的数字，在所述通式(2)中，R2和R3表示亚乙基或亚丙基，在R2是亚乙基的情况下，R3是亚丙基，在R2是亚丙基的情况下，R3是亚乙基，p和q表示使所述多元醇的数均分子量为200～10,000且氧亚乙基的含量为50质量％以下的数字；(D)0.1～5质量％的从磷酸和磷酸盐中选择的至少一种磷酸成分；以及(E)0.05～10质量％的从氯化氢和硫酸中选择的至少一种无机酸成分。

公开(公告)号：CN101498000A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200810107456.2

申请日：2008-11-21

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 池田公彦 ,  中村裕介 ,  正元祐次 ,  下泽正和

IPC: C23F1/18

CPC classification number: C23F1/18

Abstract: 本发明提供一种可以制造防止微细图案的电路配线的形状不良、不产生短路的印刷线路板(或膜)的含铜材料用蚀刻剂组合物。其特征在于，由以(A)选自铜离子及铁离子中的至少一种的氧化剂成分0.1～15质量％、(B)具有1个羟基的二醇醚类化合物0.001～5质量％、(C)将环氧乙烷及环氧丙烷中的至少一种加成到(多元)胺类化合物的活性氢上得到的化合物0.001～5质量％、(D)选自磷酸及磷酸盐中的至少1种的磷酸成分0.1～5质量％、以及(E)选自盐酸及硫酸中的至少一种的无机酸0.1～10质量％为必须成分的水溶液构成。

公开(公告)号：CN101498000B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200810107456.2

申请日：2008-11-21

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 池田公彦 ,  中村裕介 ,  正元祐次 ,  下泽正和

IPC: C23F1/18

CPC classification number: C23F1/18

Abstract: 本发明提供一种可以制造防止微细图案的电路配线的形状不良、不产生短路的印刷线路板(或膜)的含铜材料用蚀刻剂组合物。其特征在于，由以(A)选自铜离子及铁离子中的至少一种的氧化剂成分0.1～15质量％、(B)具有1个羟基的二醇醚类化合物0.001～5质量％、(C)将环氧乙烷及环氧丙烷中的至少一种加成到(多元)胺类化合物的活性氢上得到的化合物0.001～5质量％、(D)选自磷酸及磷酸盐中的至少1种的磷酸成分0.1～5质量％、以及(E)选自盐酸及硫酸中的至少一种的无机酸0.1～10质量％为必须成分的水溶液构成。

公开(公告)号：CN102471897A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080027314.0

申请日：2010-07-05

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 中村裕介

IPC: C23F1/00 ,  C23F1/18 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/068 ,  C23F1/08 ,  C23F1/18 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/067

Abstract: 本发明提供一种含铜材料的湿式蚀刻系统，其特征在于包括：曝光装置，对在表面形成有正型光致抗蚀剂图案的含铜材料进行曝光；以及湿式蚀刻装置，对通过所述曝光装置曝光后的含铜材料进行湿式蚀刻。按照本发明的湿式蚀刻系统，可以没有形状不佳(尤其是能维持电路布线上部宽度)地形成TapeBGA、TCP和COF等所要求的微细电路图案(电路布线)。

公开(公告)号：CN101949014A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN201010219665.3

申请日：2010-07-07

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 中村裕介 ,  岸裕一郎

IPC: C23F1/18 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供一种可以形成没有形状不良的微细电路图案的含铜材料用蚀刻剂组合物及含铜材料的蚀刻方法。本发明的含铜材料用蚀刻剂组合物由水溶液构成，所述水溶液含有：(A)0.1～15质量％的从铜离子和铁离子中选择的至少一种氧化剂成分；(B)0.001～3质量％的数均分子量为1,500～3,000且氧亚乙基的含量为15～50质量％的具有氧亚乙基和氧亚丙基的高分子聚醚二醇；(C)0.001～3质量％的用下述通式(1)表示的多元醇，在所述通式(1)中，R1表示碳原子数为2～6的亚烷基，X1～X3表示用下述通式(2)表示的基，X4表示氢原子或用下述通式(2)表示的基，n表示1～5的数字，在所述通式(2)中，R2和R3表示亚乙基或亚丙基，在R2是亚乙基的情况下，R3是亚丙基，在R2是亚丙基的情况下，R3是亚乙基，p和q表示使所述多元醇的数均分子量为200～10,000且氧亚乙基的含量为50质量％以下的数字；(D)0.1～5质量％的从磷酸和磷酸盐中选择的至少一种磷酸成分；以及(E)0.05～10质量％的从氯化氢和硫酸中选择的至少一种无机酸成分。